Sapphire komt met 1GB-versie van HD 4870 met Vapor-X-koeling

Sapphire heeft een nieuwe HD 4870 aan zijn assortiment toegevoegd. Het gaat om een overgeklokt 1GB-model in Sapphires Toxic-serie waarbij de koeling door een Vapor-X-systeem wordt verzorgd.

De videokaart bevat twee dvi-uitgangen en tv-out, en uiteraard is ondersteuning voor Crossfirex en Directx 10.1 aanwezig. Verder wordt de 1GB geheugen via een 256-bit geheugenbus aangesproken. Interessanter is de koeling. Sapphire voorziet de Radeon HD 4870 Toxic van een zogeheten Vapor-X-koeler, die gebruik maakt van de 'Vapor Chamber Technology'. Deze koeler beschikt over een holle heatspreader met daarin een koelmiddel, dat dankzij een bijzonder lage druk een laag kookpunt heeft. Bij de gpu verdampt het koelmiddel en elders in het blok condenseert het weer, waarna de vloeistof via een poreus materiaal weer naar de gpu wordt getransporteerd. Een drietal heatpipes zorgt voor de verdere distributie van de warmte. In vergelijking met traditionele koelers met een aluminium of koperen basis neemt een vapor chamber minder ruimte in beslag.

Een op 55nm gebakken RV770XT-gpu met 800 shaders vormt de basis van de HD 4870 Toxic. De 1GB-versie van de videokaart krijgt dezelfde kloksnelheden mee als de eerder uitgebrachte variant met 512MB gddr5-geheugen. De Radeon HD 4870 Toxic heeft een gpu-klok van 780MHz, terwijl het geheugen effectief op 4GHz is geklokt.

Uit de Tweakers.net-pricewatch blijkt dat de Sapphire Radeon HD 4870 Toxic Edition met 512MB gddr5-geheugen momenteel rond de 220 euro kost. Volgens Fudzilla zal de 1GB-versie voor ongeveer 250 euro over de toonbank gaan. Naar verwachting zal de videokaart binnen enkele weken in de Europese winkels opduiken.

Reacties (42)

[Nitroglycerine]

Het verklarende stuk van de VCT technologie is onjuist:

Binnen een vapor chamber wordt warme lucht in vloeibare fase verdampt en vervolgens afgevoerd via een heatsink. In vergelijking met traditionele heatspreaders met een aluminium of koperen basis, neemt een vapor chamber minder ruimte in beslag.

Dit is natuurkundig onjuist: lucht is een mengel van stikstof, zuurstof en een collectie van andere stoffen, in gas vorm. Lucht kan enkel bij zeer extreme lage temperaturen vloeibaar gemaakt worden.

VCT is een afgesloten buis die gedeeltelijk gevult is met een zuivere vloeistof, meestal puur water (zonder verontreinigingen en zouten). De rest van de buis wordt onder nabij-vacuum gebracht (minder dan 10-4 Torr aan luchtdruk), waardoor het verdamppunt van de vloeistof erg wordt verlaagd zodat de vloeistof bij de geringste verwarming in gasvorm over gaat. Deze gasmoleculen vullen het vacuum, waardoor ze naar een koeler gedeelte van het koelelement worden getransporteerd. Hier koelen de gasmoleculen af, waardoor ze condenseren (terug naar vloeistoffase) en de voorraad koelvloeistof weer aanvullen.

[Blaat]

Je hebt gedeeltelijk gelijk.

Lucht bestaat echter voor het grootste gedeelte uit stikstof en, ik heb het voor mijn neus zien gebeuren, als je vloeibare stikstof in een vacuumkamer zet wordt het na een tijdje heel heftig gekookt te hebben een vaste stof. Ergo door verlaging van de druk verlaag je de temperatuur van de stof (in lekentaal) immers: p*V = n*R*T.

In dit geval echter is wat je zegt juist: omdat het volume ook afneemt blijft de temperatuur hetzelfde ( volume = V, druk = p , T = temperatuur) .

Dit is echter niet het geval als je dus een stof als zuiver water er in zou doen en de druk zou verlagen. Het water zou instantaan bevriezen en dat lijkt me niet echt praktisch. Je kan beter een stof nemen die minder snel bevriest.

[Reactie gewijzigd door Blaat op 24 juli 2024 13:22]

[Klaus_1250]

en de druk zou verlagen. Het water zou instantaan bevriezen.

Dan heb je het specifiek over een adiabatisch proces (zonder warmte-uitwisseling met de omgeving of dusdanig snel dat er geen warmte-uitwisseling mogelijk is). Dat hoeft natuurlijk niet het geval te zijn.

[bioscrasher]

Neem je waterkoeling of massieve alu-profielen(ribben) dan heb je hetzelfde probleem met temperatuur. Welk middel dan ook, iedere manier van warmtetransport is van nature ongereguleerd en verzorgt een koeling van x graden per toegevoerde heoeveelheid vermogen. Wil je op een vaste temperatuur werken aan de core, dan is in eerste instantie het aanpakken van de bron een optie (lagere kloksnelheden in processor / geheugen / chipset) wat niet wenselijk is in het geval van een ultieme gamebak.
De tweede optie is een dusdanige overkill aan koelcapaciteit installeren dat je de koelcapaciteit (lees: realiseerbaar temperatuurverschil) in stand kunt houden t.o.v. de buitenlucht. Probleem blijft hier toch vaak het minieme opervlak waarop je de warmte moet overdragen en de opzet van het koelsysteem.
Alu is een mooi transportmiddel maar geen goede manier om de warmte aan de lucht af te dragen boven bepaalde vermogens.
Heatpipes werken véél efficiënter omdat je hiermee verder gaat dan het (passief) geleiden van een warmtestroom naar omliggende oppervlaktes die de warmte weer aan de lucht kunnen afgeven.
Door het verdampen van water zal er geen bevriezing plaatsvinden (wat zoals hierboven niet geheel correct werd verwoord) maar transport van warmte. Zou er geen warmtebron zijn, dan was er ook geen noodzaak tot verdamping en zou het proces zichzelf stopzetten.
R420R heeft het bij deze uitermate correct weergegeven.
Toepassen van chemische koudemiddelen (in volgorde van werkdrukken: Ammoniak, R134A, R407C en R410A) zou ook een optie zijn alhoewel je dan redelijk gauw met giga overdrukken en de noodzaak van compressiekoeling zou terechtkomen.
Bij grotere warmteontwikkelingen sluit ik het zeker niet uit dat water en lucht totaal ongeschikt worden en compressiekoeltechniek de enige optie zal worden om met een grotere deltaT de oppervlaktetemperatuur van de processor dermate laag onder die van de processor te brengen dat deltaT maal beschikbare oppervlakte gedeeld (of was het nu vermenigvuldigd ) door de warmteweerstand van het stukje op de core geplakte materiaal voldoende zijn om de core binnen zijn veilige temperatuurwaardes te houden.
Samengevat: als je iets verrekte koud maakt is er genoeg temperatuurverschil om de warmteweerstand van het materiaal tussen core en buitenwereld te overwinnen en de warmyte weg te trekken bij de core.

Iets anders wat ik me weer afvraag is wanneer we eindelijk eens tevreden zijn met een bepaalde hoeveelheid rekenkracht. Kijkend naar steeds zuinigere processoren gebakken op steeds kleinere schaal zie ik het opgewekte vermogen (en dus de koellast) steeds maar stijgen....
we maken porsches die bij 120 km/uur één op 20 lopen maar willen er wél 400 km per uur mee gaan rijden waar we vroeger met 250 al tevreden waren: resultaat is een steeds groeter wordend energieverbruik.
Hopenlijk blijft de groep tweakers beperkt anders voorzie ik toch een probleempje aan de horizon verschijnen

[Verwijderd]

waarom moeten die pijpjes nu weer uit de kaart steken?
die dingen van tegenwoordig zijn al zo huge.
word is tijd dat ze die kaarten helemaal inbouwen in een behuizing zonder fan en zonder uit stekende pijpjes. of ervoor zorgen dat die dingen niet meer zo heet worden.
dit is gewoon niet praktisch. paar verkeerd lopende kabels en die smelten op je koelpipes.

[PD2JK]

Kom nou, je kabels smelten niet zomaar. En als je deze kaart in je bezit hebt, heb je sowieso een redelijk grote kast nodig vanwege de lengte. Ik vind het er wel leuk uitzien.

[Amanoo]

Ik heb zelf ook een HD4870, en dat ding is echt een reus. Echt veel groter dan die oude AGP-kaartjes hoor. Maar ik heb gewoon een normale Miditower dus het is ook weer niet zo dat je een speciale kast nodig hebt. Maar de kaart valt wel op in mijn sidewindow.

[mdj84nl]

Ik heb mijn 9800gtx nu vervangen voor een 4870, en vergeleken met de 9800gtx is de 4870 maar een ukkie

Belachelijk hoe groot sommige kaarten zijn

[kkarremans]

Die Pijpjes zijn hol van binnen met hier in een gas onder druk,
dit gas moet makkelijk heen en weer kunnen stromen wat inhoud dat je bochten in de buizen wat ruimer moeten zijn.

[Griffin]

naast dat die pijpen hol zijn en dus geen extreem scherpe hoeken kunnen hebben lopen de pijpen bij deze kaart 'over elkaar heen' (zie de 2 rechter pijpen). Dit komt (naar mijn wete) omdat de pijpen op gelijke hoogte de heatspreaders in gaan. Dus moeten de pijpen om elkaar heen lopen en wordt de kaart dus wat hoger.

[Jorgen]

Pijp = per definitie hol

[Verwijderd]

Die heatpipes kunnen op z'n hoogst zo warm worden als de GPU. Dus zo'n 80 graden. Om de isolatie van je kabels te smelten, heb je minstens meer dan 250 graden nodig.

Je kabels smelten dus echt niet aan die heatpipes. (Of jouw kabels hebben kauwgum als isolatie....)

[Exphy]

Ik zie niet echt wat hier is veranderd ten opzichte van de aloude heatpipes?

[Nitroglycerine]

Oude heatpipes werken met vloeistof transport, daar wordt door de vloeistof de warmte over de heatpipe gedistribueerd. Op het koelgedeelte ontstaat een warmte tekort, waardoor het warmte transport op gang komt/blijft. Het mechanisme van VCT is gebaseerd op verdamping & condensatie, een ander principe.

[jdm8]

Heatpipes werken wel degelijk met verdanmping en condensatie. Van wikipedia

Inside a heat pipe, at the hot interface a fluid turns to vapour and the gas naturally flows and condenses on the cold interface. The liquid falls or is moved by capillary action back to the hot interface to evaporate again and repeat the cycle.

Het verschil is dat een VTC niet hol is, maar er een bepaald poreus materiaal in zit, wat de overdracht van de vloeistof/gas bevorderd.

Heatpipes already use this ‘evaporative cooling’ phenomenon, but while heatpipes require coolant to be forced in one direction along a set path, vapour chambers allow the heat to be transferred in all directions. You could think of them as a large-diameter, flat heatpipe, with the liquid moving through the layers of the chamber, rather than travelling along a restrictive pipe.

A vapour chamber is composed of three distinct layers: the transportation wick, the vaporisation wick and the condensation wick (see the explanatory pictures by clicking on the picture above). A wick is a material that can draw in a liquid by capillary action (think of a sponge absorbing water), but other than that, the names of the layers are pretty self-explanatory. Pure water is heated while in the transportation wick, and as it turns to gas, it moves into the condensation wick. Away from the heat source, the water condenses back into a liquid and travels back to the transportation wick by way of capillary action, ready for the process to begin again.

The air pressure is lowered in a vapour chamber, as a lower air temperature lowers the boiling point of the water, making the transfer of heat more efficient.

bron

[Reactie gewijzigd door jdm8 op 24 juli 2024 13:22]

[Blaat]

Precies wat Nitro zegt. Sommige vloeistoffen geleiden beter warmte dan vaste stoffen mede door convectie. Vandaar het concept heatpipes. Dit systeem maakt echter gebruik van verdamping en neerslag. Verdamping is een endotherm proces en neerslag een exotherm proces. Dit verloopt veel sneller en efficienter dan gewone heatpipes omdat de stof in kwestie precies neerslaat waar het zou moeten: waar het koel is, dus bij de koelribben.

[Markofnikoff]

Binnen een vapor chamber wordt warme lucht in vloeibare fase verdampt en vervolgens afgevoerd via een heatsink.

Die zin klopt niet helemaal denk ik. Daarbij zal er een medium zijn wat verdampt wordt, geen lucht anders zou het wel heel koud zijn.......
De prijs voor dit kaartje valt eigenlijk nog best mee, maar dan vond ik die vloeistof gekoelde kaart met koffer en cpu koeler wel vetter.

[Krentenbol]

Dat was geen CPU-koeler, dat was een pompje Er even van uitgaande dat je deze bedoelde.
Maar goed, daar betaal je ook voor. Of je nu €250,- betaald, of $650,- Blijft wel krom vergelijken: luchtgekoelde HD4870 vs. watergekoelde HD4870X2

[Markofnikoff]

vreemd op de site van Saphire staat anders dat het een CPU koeler is

[dahakon]

Het is de pomp, die je als CPU-cooler kunt monteren op AM2/3 systemen alswel Socket-775 systemen.

[Black_Swan]

Dat is een pompje en een CPU koeler. Dit is een techniek van Asetek.
http://www.asetek.com/content/view/385/169/
Swiftech heeft ook zoiets: http://www.swiftech.com/products/APOGEEDRIVE.asp
Maar gezien de vorm is het van Asetek.

[CH4OS]

Die zin klopt niet helemaal denk ik. Daarbij zal er een medium zijn wat verdampt wordt, geen lucht anders zou het wel heel koud zijn.......
De prijs voor dit kaartje valt eigenlijk nog best mee, maar dan vond ik die vloeistof gekoelde kaart met koffer en cpu koeler wel vetter.

Je weet dat vloeibare warme lucht gewoon warm water is?

[Black_Swan]

Water?? Waterstofdioxine=DIWATERSTOFOXIDE. Is absoluut geen warme lucht.

Maar ontopic. Het zal wel hetzelfde principe zijn als met een Phase Change cooler aka vrieskast, alleen dan wat minder extreem. Asetek had ook van deze koelers voor je CPU. http://shop.freezinghardw...t_775&Pagina=00003&i=2685
Dit is ook een klein bolletje op de cooling plate wat als een verdamp kamer werkt.

[Reactie gewijzigd door Black_Swan op 24 juli 2024 13:22]

[AeoN909]

....... waterstofdioxine???? was dat dan weer ho2? aannemende dat je oxide bedoeld ipv oxine.

H20 is diwaterstofoxide.

Sorry kon het niet laten even miere****.

[Black_Swan]

Oeps je hebt gelijk. My mistake. Taal is niet mijn sterkste vak, helaas. Dyslexie enzo. Nu ik het na lees, denk ik "sukkel." Thanks for the correction.

[w-dev]

Er zal wel iets van een ammoniakverbinding oid in die pijpjes lopen.
Het is t koelkast principe...

[sleezball]

Wat ik me nu afvraag is of deze koeler nu echt zoveel beter koelt dan de stock koeler die ik op mijn originele Sapphire HD4870 heb zitten.

Die stock koeler laat die kaart idle nog 70+ graden celsius worden al wordt ie onder stress niet veel heter. Stressed loopt het op naar een 80 graden.

Het zou natuurlijk fijn zijn als die nieuwe koeler alleen het idle draaien wat koeler weet te krijgen. Zo rond de 40 graden is wel genoeg lijkt me.

Direct na installatie van de HD4870 schrok ik me het lamlazarus en ben als een gek gaan zoeken. Bleek achteraf dat alle HD4870's zulke temps halen en dat dat dus normaal was.

[Countess]

temperatuurs die ongeveer gelijk blijft na het aanzetten zorgt voor minder thermische stress door het uitzetten en krimpen van onderdelen in de chip. verder kan het totaal geen kwaad. er komt niet ineens meer warmte energie je kast in ofzo.

[Reactie gewijzigd door Countess op 24 juli 2024 13:22]

[sleezball]

Nee oke, dat was bekend. Maar ik heb toch liever dat de waarden op een wat lagere temperatuur gelijk blijven.

Dus constant 80 graden of constant 50 graden is nogal een verschil wat ook de levensduur en stabiliteit van de GPU ten goede komt. Dus dat stressed de temperatuur niet zo ver oploopt doet er eigenlijk niet eens toe, het gaat juist om de temp die nominaal is.

Als de kaart stock 70-80 graden wordt en dat constant blijft (idle of stress) heeft het natuurlijk ook geen rocketscience nodig te bedenken dat met de temps die tussen de 40-50 graden de kaart langer meegaat.

[guido09]

lijkt me een interresante vervanger voor mijn oude 8800GT...
En 30 euro meer voor 512MB is imho ook een koopje in graka land..

[Verwijderd]

Heb jij in dat gebied kabels lopen dan?

[PROnline]

Ja, want er zit een pci-e SAS controller in 't slot onder m'n grafische kaart.

[wlsgerri]

Dan kies je een model zonder deze heatpipes?

[Influxx]

Ik ben wel benieuwd hoeveel geluid deze fan produceert onder heavy load mbt de Vapor Chamber Technology......mijn huidige Sapphire HD4870 lijkt af en toe 'weg te vliegen'