MediaTek heeft de Dimensity 8200 aangekondigd. Dat is een soc voor smartphones die op een 4nm-procedé van TSMC wordt gebakken. De Dimensity 8200 heeft acht cores, die onderverdeeld zijn in drie clusters. De chipset biedt ondersteuning voor een 320-megapixelcamerasensor.
Een van de clusters bevat een Arm Cortex A78-kern die op 3,1GHz draait. Een tweede cluster bevat drie A78-cores die op 3GHz draaien en een derde cluster bevat vier A55-cores die op 2GHz draaien. De cpu van de Dimensity 8200 kreeg 4MB aan L3-cachegeheugen mee. De chipset bevat ook quadchannel Lpddr5-geheugen en werkt met UFS 3.1-nandflash. Wat connectiviteit betreft biedt de Dimensity 8200 ondersteuning voor tri-band Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 en Sub-6GHz 5G.
De soc bevat een Mali G610-gpu met zes cores en een MediaTek APU 580 voor AI-taken. De Imagiq 785-isp biedt ondersteuning voor een 320-megapixelcamerasensor en video-opnames in 4k en 14bit-hdr. De soc laat ook toe om via drie sensoren tegelijkertijd hdr-video-opnames te maken. Tijdens het filmen kan er ook gebruik worden gemaakt van subjectfocustracking en kan er een bokeheffect worden toegevoegd.
MediaTek heeft de soc ook uitgerust met HyperEngine 6.0. Hierdoor moeten gameprestaties erop vooruit gaan. Via Display Sync 2.0 kan de refreshrate van het scherm bovendien aangepast worden naar de frames per seconde in het spel. De soc ondersteunt wqhd+-displays met een maximale refreshrate van 120Hz, en full-hd+-displays met een maximale refreshrate van 180Hz.