MediaTek introduceert twee nieuwe smartphonechips in zijn Dimensity-serie. De Dimensity 8100 en 8000 worden door TSMC geproduceerd op 5nm en krijgen 5G-ondersteuning. Telefoons met deze chips moeten dit kwartaal verschijnen.
MediaTek voorziet de Dimensity 8100 van vier Arm Cortex-A78-cores op 2,85GHz en vier A55-cores op 2,00GHz. De Dimensity 8000 beschikt over dezelfde kernen, hoewel de A78-cores op 2,75GHz geklokt zijn. Beide chips hebben daarnaast dezelfde Arm Mali-G610 MC6-gpu, hoewel ook deze bij de Dimensity 8100 hoger is geklokt. De chips ondersteunen verder Lpddr5-6400-geheugen en UFS 3.1-opslag. De chips hebben ook een geïntegreerde chip voor AI-rekentaken. MediaTek zegt dat deze 25 procent hoger is geklokt dan de voorgaande generatie, maar deelt verder weinig concrete details.
Beide chips in de Dimensity 8000-serie bieden verder ondersteuning voor 168Hz-schermen met een full-hd+-resolutie, hoewel de Dimensity 8100 ook wqhd+-schermen op 120Hz ondersteunt. Daarbij hebben de soc's Bluetooth 5.3 en Wi-Fi 6E, naast ondersteuning voor 5G op sub-6GHz-frequenties. MediaTeks nieuwe soc's ondersteunen camerasensoren met resoluties van maximaal 200 megapixel en kunnen 4k-video's met HDR10+ en framerates van 60fps verwerken.
De eerste smartphones met de nieuwe soc moeten in het eerste kwartaal van dit jaar verschijnen. Het is nog niet bekend welke smartphones dat zijn. De nieuwe chips worden gepositioneerd onder de MediaTek Dimensity 9000, die onder andere beschikt over een nieuwere generatie cores en wordt geproduceerd op TSMC's 4nm-procedé.