De aanstaande Dimensity 7000-soc van MediaTek is gebouwd op het 5nm-procedé van TSMC, vergelijkbaar met de Snapdragon 888 en Exynos 2100, en is voorzien van een achtcore-cpu met vier Cortex-A78-cores en vier Cortex-A55-cores. Dat blijkt uit uitgelekte specs.
Er zijn meer details bekend geworden over de onlangs geteasde nieuwe soc van MediaTek: de Dimensity 7000. De bekende leaker Digital Chat Station deelde de specs op Weibo. Volgens hem is de soc voorzien van vier Cortex-A78 performancecores op 2,75GHz, vier Cortex-A55 efficiencycores op 2GHz en een Arm Mali-G510 MC6-gpu, die in mei van dit jaar aangekondigd is. Dat alles is gebouwd op het 5nm-procedé van TSMC.
Dat maakt de chipset minder krachtig dan de onlangs aangekondigde Dimensity 9000 van MediaTek, die gebouwd is op een 4nm-procedé, maar deze is wel gebouwd op hetzelfde procedé als een aantal bekende socs, zoals de Snapdragon 888, Exynos 2100 en A15 Bionic van Apple, die alle drie ook op het 5nm-procedé gebouwd zijn. Digital Chat Station deelde eerder al informatie over dat de chipset gebouwd zou zijn op een 5nm-procedé. Dat bevestigt hij nu met meer details over de soc. De chipset lijkt te zijn ontwikkeld voor midrangetelefoons en is vergelijkbaar met de Snapdragon 870 of 778G op het gebied van cpu-rekenkracht. De soc moet begin 2022 op de markt komen, denkt Droidholic.com. MediaTek heeft officieel nog niets bekendgemaakt over de nieuwe chipset.