Xiaomi heeft een nieuw systeem voor smartphonekoeling ontwikkeld. Het Chinese bedrijf noemt het Loop Liquidcool en het bestaat uit twee afzonderlijke segmenten voor gas en vloeistof. Xiaomi claimt temperaturen te kunnen behalen die onder belasting 5 graden lager zijn.
In een video toont Xiaomi een aangepaste Mi Mix 4, die vergeleken wordt met een stock Mi Mix 4. De smartphone heeft een Qualcomm Snapdragon 888+ aan boord. Onder belasting blijft de aangepaste Mi Mix 4 maximaal 5 graden koeler dan de stock-variant. Enigszins verwarrend is wel dat Xiaomi in de tekst spreekt van een verschil van 8,6 graden Celsius.
Het koelelement bestaat uit een circuit, waardoor de thermische energie in een enkele richting beweegt. De vloeistof moet door de warmte op de heatsink verdampen en als gas verdergaan in het circuit. Verderop in het circuit zitten wat Xiaomi 'Tesla Valves' noemt, een 'klep' die vloeistof doorlaat in de gewenste richting, maar gas tegenhoudt. In andere heatpipe-ontwerpen mengen gassen en vloeistoffen zich met elkaar, en Xiaomi claimt dat door dit te vermijden, de effectiviteit van de koeling tweemaal zo groot is.
De techgigant meldt verder dat het circuit in zijn vorm aanpasbaar is, waardoor het makkelijk ruimte moet kunnen maken voor de andere componenten in een telefoon. Xiaomi wil in de tweede helft van 2022 de eerste smartphones met de technologie op de markt brengen.