Het Fraunhofer Project Center heeft een machine ontwikkeld die glasvezels aan chips kan lijmen. De ontwikkeling is een stap op weg naar assemblagelijnen voor fotonicachips, om de techniek op grote schaal toe te passen.
Het verbinden van de glasvezels met de chips moest tot nu toe handmatig gebeuren, wat het productieproces arbeidsintensief en dus duur maakte. Dat dit nu geautomatiseerd kan, zorgt er volgens de Universiteit Twente meteen voor dat er minder kwaliteitsverschillen tussen de chipverbindingen zijn.
De machine legt zestien glasvezels nauwkeurig op de minuscule van lijm voorziene gleufjes. Op termijn opent dit de weg naar massaproductie en assemblage van fotonicachips. De verwachting is dat fotonica een grote vlucht zal nemen, maar volgens de UT staat of valt het succes met de mogelijkheid om chips in grote aantallen te produceren en te assembleren. Onder andere voor 5g en datacenters kunnen fotonicachips een belangrijke rol gaan spelen, dankzij de eigenschap efficiënt grote hoeveelheden data te kunnen verwerken.
De machine komt uit de koker van het Fraunhofer Project Center, een samenwerkingsverband tussen de Universiteit Twente, het Fraunhofer IPT en Saxion. Het centrum werkte op zijn beurt samen met het bedrijf PHIX Photonics Assembly, dat zich specialiseert in de fabricage van fotonicamodules.