Chipfabrikanten IBM, Intel, TSMC, Samsung en GlobalFoundries investeren met een joint venture 4,4 miljard dollar in toekomstige chips en de overgang van 300- naar 450mm-wafers. Dat is inclusief 400 miljoen dollar subsidie van de staat New York.
Het Global 450 Consortium wil zich onder meer richten op de ontwikkeling van 450mm-wafers. Deze worden waarschijnlijk in 2020 geïntroduceerd en moeten tot gevolg hebben dat de productiekosten van de wafers met de helft worden teruggebracht.
Het consortium werkt samen aan een ontwikkelcentrum bij het College for Nanoscale and Science Engineering in Albany. Daar vindt volgens The Wall Street Journal in 2013 de eerste test met de 450mm-wafers plaats. Om het project te ondersteunen, bouwt Intel daar eveneens een nieuwe vestiging.
De staat New York draagt met een kapitaalinjectie van 400 miljoen dollar bij aan het project, in het bijzonder aan de CNSE-opleiding voor nanowetenschap. Het grootste deel van de investering komt van IBM. 'Big Blue' richt zich, samen met Samsung en GlobalFoundries, met 3,6 miljard dollar op de ontwikkeling van chipsets met 22- en 14-nanometernodes.