Om Core i7-systemen van snel ddr3-geheugen met lage latency's te voorzien, heeft geheugenfabrikant OCZ de Blade-serie uitgebracht. De kits zullen in januari tijdens de CES gedemonstreerd worden.
Nadat OCZ eerder deze week watergekoelde, dualchannel geheugenkits met zowel ddr2- als ddr3-geheugen uitbracht, ontbrak in het assortiment nog wel een triplechannel-set, die in combinatie met de X58-moederborden en Intels Core i7-processors kan worden gebruikt. De nieuwe Blade-serie van de geheugenfabrikant moet deze leemte opvullen. De Blade-kits bestaan elk uit drie ddr3-modules van 2GB per stuk. De 6GB-kits zijn in tegenstelling tot de eerder uitgebrachte Flex EX-serie niet met water te koelen, maar maken gebruik van aluminium heatsinks om de geproduceerde warmte af te voeren. Deze heatsinks zijn wel kleiner dan de Flex EX-koelblokken, zodat er voldoende ruimte voor een stevige processorkoeler overblijft.
De ddr3-modules zijn geschikt voor snelle timings: de 2000MHz-reepjes hebben latency's van 7-8-7-20. Bovendien zouden de ddr3-chips met de relatief lage spanning van 1,65V tevreden zijn, hoewel de standaardenorganisatie Jedec voor ddr3-modules met kloksnelheden tot 1600MHz slechts 1,5V voorschrijft. OCZ zal de nieuwe modules in januari tijdens de Consumer Electronics Show demonstreren. De geheugenkits zouden 'spoedig daarna' verkrijgbaar moeten zijn, maar de geheugenfabrikant heeft nog niet bekendgemaakt voor welke prijs ze verkocht zullen worden.
