Geheugenfabrikant OCZ heeft geheugenmodules met een capaciteit van 4GB ontwikkeld die ondanks hun dichtheid een hoge snelheid hebben. De ddr3-modules zijn gecertificeerd voor snelheden tot 2133MHz, ofwel PC3-17000.
De nieuwste geheugenmodules van OCZ combineren een hoge geheugendichtheid met een hoge snelheid. De ddr3-repen maken kits van 8 en 12GB met kloksnelheden van 2133MHz mogelijk. De geheugenfabrikant introduceerde al eerder geheugenmodules met die kloksnelheid, maar de capaciteit bleef toen steken op 2GB per ddr3-reep. De kits, in dualchannel- en triplechannel-configuraties, op basis van de nieuwe modules, zijn geschikt voor Intels Core i3-, i5- en i7-platforms en AMD's AM3-platform.
De modules hebben een werkspanning van 1,65V. Ze zullen als eerste worden gebruikt in de Flex EX-serie, waar ze dual- en triplechannel-kits vormen. De dualchannel-kits, met typenummer OCZ3FXE2133LV8GK, zijn opgebouwd uit twee modules van ieder 4GB met timings van 10-10-10-30. De triplechannel-kits, voor X58-systemen, hebben serienummer OCZ3FXE2133LV12GK meegekregen. Ook hier zijn de timings 10-10-10-30 en de werkspanning volgt met 1,65V de Jedec-standaard. De modules uit de Flex EX-serie zijn voorbereid op waterkoeling, maar kunnen ook gewoon luchtgekoeld worden gebruikt.
Naast de Flex EX-kits zouden de 4GB-modules ook in de Reaper HPC-serie en in de Platinum-serie worden toegepast. Alle geheugenkits hebben levenslange garantie.
/i/1279014429.jpeg?f=imagenormal)