Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 50 reacties
Bron: Overclockers.com

Bij Overclockers.com is een interessante review van een alternatief voor koelpasta verschenen. Achter de indrukwekkend lange naam 'TherMax Korea HiFlux TIM HF-60110BT' gaat een Low Melt Alloy schuil: een metaalfolie dat al op lage temperatuur vloeibaar wordt. Deze eigenschap zorgt ervoor dat het materiaal de oneffenheden in de oppervlakte van processor en koelblok kan opvullen zonder dat daarvoor een soldeerbout nodig is, wat de processor uiteraard niet zou overleven. Het gebruik van een LMA als Thermal Interface Material is aantrekkelijk vanwege de goede warmtegeleiding van metalen, maar toepassing is niet zonder risico. De warmtegeleiding gaat namelijk vergezeld van elektrische geleiding, en net als met metaalhoudende koelpasta's als Arctic Silver mag overtollig materiaal dus niet elders in de kast terechtkomen, waar het kortsluiting zou kunnen veroorzaken.

Verder is de smelttemperatuur nog vrij hoog, volgens opgave van de fabrikant moet het goedje tot minimaal 62° verhit worden. Opmerkelijk genoeg is het beste gereedschap om voor verhitting te zorgen de processor zelf. Wel beveelt de recensent voor het beste resultaat aan om de LMA alvast op het koelblok even met de verfstripper onderhanden te nemen - een haardroger blijkt niet genoeg warmte te ontwikkelen. Deze wijze van aanbrengen is niet geschikt voor mensen met een zwak hart, schrijft de site. Nog een probleem waarvoor gewaakt moet worden is corrosie: door de hoge bedrijfstemperatuur zou het materiaal vrij eenvoudig kunnen oxideren, wat uiteraard niet best voor de geleidende eigenschappen is.

Thermax Korea HiFlux TIM HF-60110BT / LMA

De testresultaten zijn bemoedigend: de Thermax LMA houdt de testapparatuur ruim twee graden koeler dan Arctic Silver 5. Daar moet bijgezegd worden dat AS5 volgens opgave van de fabrikant na de eerste 200 uur een extra temperatuurdaling van twee tot vijf graden kan laten zien, terwijl voor deze test maar 24 uur werd uitgetrokken. De voorsprong van 2,3°C die de Thermax in deze test heeft, zou daarmee in een achterstand kunnen veranderen. Voor AS5 werd een waarde van 0,33°C/W opgetekend, met de LMA kon 0,31°C/W worden genoteerd. Een tweede test, waarbij een cpu tot 75°C werd opgestookt, liet met 0,30°C/W nog een iets betere uitslag zien.

Een laatste zorg van de reviewer is de hechting, maar tot zijn grote opluchting zijn cpu en koelblok eenvoudig weer van de metaalfolie te ontdoen. De Thermax LMA presteert prima - zeker als we de resultaten vergelijken met die uit Dan's Data's beruchte 'thermal goop test' - maar Arctic Silver 5 wordt niet met afstand verslagen. Medeverantwoordelijk hiervoor is het feit dat de folie nooit echt helemaal vloeibaar te krijgen is - aan de andere kant is dat maar goed ook, want druppeltjes vloeibaar metaal die uit een socket lekken zijn natuurlijk een bron van zorgen. Hoewel het gebruik probleemloos was en het principe wellicht nog een flinke ontwikkeling kan doormaken, kent het product toch zoveel bijzonderheden en levert het zo weinig winst ten opzichte van bestaande oplossingen op, dat de reviewer zijn conclusie beperkt tot de mededeling dat het 'interessant' spul is.

TherMax Korea HiFlux TIM HF-60110BT / LMA TherMax Korea HiFlux TIM HF-60110BT / LMA
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (50)

Dit vat ik niet helemaal:
Verder is de smelttemperatuur nog vrij hoog, volgens opgave van de fabrikant moet het goedje tot minimaal 62° verhit worden.
Een tweede test, waarbij een cpu tot 75°C werd opgestookt, liet met 0,30°C/W nog een iets betere uitslag zien.
De smelttempratuur zou 62 Graden zijn en ze hebben de CPU tot 75 graden gebracht? Dan zou je zeggen dat het vloeibaar wordt, totdat je dit leest:
Medeverantwoordelijk hiervoor is het feit dat de folie nooit echt helemaal vloeibaar te krijgen is - aan de andere kant is dat maar goed ook, want druppeltjes vloeibaar metaal die uit een socket lekken zijn natuurlijk een bron van zorgen.
Maar waarom is het dan een smelttempratuur? Bedoel, dat smelt het toch niet echt? Als het helemaal zou smelten zou het misschien nog op je mobo kunnen komen, met alle gevolgen van dien.

De 2,3 graden voordeel is natuurlijk een mooie stap! Zeker als het hier gaat om koelpasta wat toch al moeilijk te verbeteren is! Het scheelt voor veel, want hoewel dit niet is voor mensen met een zwak hart is de vloeibare pasta ook niet voor mensen die niet weten hoe veel erop moet! Wat nogal vaak gebeurd en dan is dit een mooie oplossing!

Edit:
Dit zal alleen te verbeteren zijn als je net zulke geleiding weet te creëren als je met zilver of goud krijgt. Net zoals ik ooit de silverado had op mijn AMD 1200 (lang lang geleden :7) Prachtig ding, veels te zwaar!
Het is waarschijnlijk dat er niet maar één metaalsoort in dit plaatje verwerkt is, daarom kan je meestal niet spreken over een smeltpunt, maar een smelttraject. Dat wil zeggen dat het spulletje smelt tussen bepaalde temperatuur grenzen en pas boven de bovengrens volledig vloeibaar is.
Het is een metaal, veel metalen hebben een best hoge viscositeit waardoor ze bij lage temperaturen (boven het smeltpunt) nog niet heel vloeibaar (meer stroopachtig) zijn...
Lage temperaturen bóven het smeltpunt? Kun je dat uitleggen?
Kwik, bij kamertemperatuur vloeibaar ;)
ik denk dat hij meer bedoelt de minimum temperatuur waarbij het goedje gesmolten is.
Dus de laagste temp waarbij het "vloeibaar" is.
dat hoeft niet te betekenen dat het absoluut een lage temp is!
Ze stoken de cpu op tot 75°C.

Dus de transistoren op de cpu zijn dan 75°C.
Aan de andere kant van het silicium is de temperatuur al wat lager. Over het metalen plaatje is er een temperatuur verschil dus het kan best zijn dat het koelblok minder als 62°C is en niet al het metaal smelt.
Misschien is het wel een bijna-smelt-tempratuur. :P
zonder dat daarvoor een soldeerbout nodig is, wat de processor uiteraard niet zou overleven.

Leuke conclusie, maar op basis van niks.
Buiten het feit dat soldeertin zich moeilijk aan de core-oppervlak hecht is het niet onmogelijk dat de core er levend vanaf komt.
Soldeertin heeft een smeltemperatuur dat halfgeleider materialen zoals silicium vol kunnen houden. Vandaar dat SMD soldeertechniek is uitgevonden.

Het zou toch kunnen dat als je een dun plakje tin tussen de core en de koelblok doet, en de koelblok vervolgens verwarmt tot net iets boven het smeldpunt van het tin. Dan kun je het geheel laten stollen zodat de harde tin alle gaatjes heeft opgevuld, dus klaar voor gebruik :7

Onpraktisch: Ja
Onmogelijk: Nee!
Soldeertin heeft een smeltemperatuur dat halfgeleider materialen zoals silicium vol kunnen houden.
Waar haal je die wijsheid vandaan :?

Tin smelt bij een kleine 200 graden C. Bij jouw methode wordt je core dat waarschijnlijk ook en daar kan ie dus echt niet tegen.
Tin smelt bij een kleine 200 graden C. Bij jouw methode wordt je core dat waarschijnlijk ook en daar kan ie dus echt niet tegen.
Je moet je pc ook eerst even uitzetten, dan overleeft'ie et echt wel.
goh, je had wel wat eerder mogen vertellen dat ik mijn pc uit moest zetten voordat ik de fan er vanaf haalde ;)
Soldeer tin is geen zuiver tin, maar een legering met oa lood.
Dit spullie heeft een lager smeltpunt.
Dat geldt voor standaard soldeersel, voor smd zouden ze wel eens iets kunnen gebruiken met een nog net iets lager smeltpunt.
En hoe denk je dan dat men de core vast zet op het grotere plaatje met alle pinnetjes die in je socket gaat? dat zit toch echt gesoldeert ;) .
Alleen omdat je contactjes soldeert, betekent niet dat de chip ook net zo warm wordt. Ik heb altijd geleerd dat als je een transistor/chip soldeert, dat je het zo kort mogelijk aan warmte moet blootstellen. 1 pinnetje solderen kan al in minder dan een seconde klaar zijn, laat staan hoe snel het kan als je het machinaal doet.
en hoe denk je dan dat dat met een moederbord zit, chipset en dergelijke? hier bereikt zo'n chip echt wel hoge temperaturen als het geheel ge"re-flow"ed wordt, hier wordt een temperatuur van boven de 250 graden gebruikt...
Dat soort montagewerk gaat vooral heel snel, en de verhitting blijft daardoor heel plaatselijk. Dus je core wordt echt geen 200 graden.
Wow op eerste gezicht leuk spul ja.
Maar zoals de reviewer zegt het is alleen "interessant" en nog niet voor de massa.

En voor AMD "venice" procs al helemaal niet omdat die nou eenmaal een lagere bedrijfstemperatuur hebben als de P4's. Mijn "venice 3000" draait met een 30% overclock nu op 33 graden standaard luchtkoeling dus 62 haal ik nooit.
Dat probleem is zo opgelost ;)
Daar heb je alleen maar een van de volgende dingen nodig:
-1 vinger
-1 pen
-1 schroevendraaier
-iets anders waar je de fan mee kan tegen houden
Mijn Winchester 3000+ is passief gekoeld. Wordt dus schuimrubber gebruiken in mijn geval (of een papieren blaadje wat de luchtstroom al genoeg tegenhoudt).
Uhm... even het stekkertje uittrekken van de CPU fan werkt toch ook? :9

Op die manier weet je ten minste zeker dat je het CPU-fan-motortje niet sloopt doordat je het tegenhoud :)
Het metaal is bij lagere temperaturen al zacht dus dan vervormd het ook al aardig snel.
Geeft toch niks, zolang je processor niet boven de 62 graden uit komt is er toch geen probleem voor de processor. En als ie daarbovenkomt is de goop vloeibaar, waardoor de werking iets wordt opgeschroeft. Onder die temp hoef je je toch geen zorgen te maken :)
Hmm.... vraag ik me toch af wat ik verkeerd doe met een Venice 3200+ en Zalman 7000B die IDLE / @ BOOT 40 graden is ...
Dat is inderdaad erg extreem. Heb je misschien te veel pasta aangebracht? Het moet echt een flinter dun laagje zijn, dunner dan een standaard A4 papier iig.
Geweldig concept.

Alleen jammer van de hoger temperatuur. Nu nog een alloy die op, pak 'm beet, 40 graden al zacht/vloeibaar wordt, volgens mij scheelt het een hele hoop.

Het zou met niet verbazen als dit na een tijdje standaard wordt, hoef je niet meer met koelpasta te kloten, want als je een koeler koopt zit er gewoon zo'n dingetje opgeplakt :)
Uiteindelijk hoef je het helemaal niet te bevestigen. Als je processor zonder gesmolten koel-metaal al onder de 60'C blijft dan is er niets aan de hand natuurlijk. Mocht de processor een keer boven de 60'C komen, dan gaat vanzelf het metaal beter geleiden. 8-)
Inderdaad voor mijn AMD64 3500+ single core zou het ook niets zijn. Hij draait orgineel (geen OC) en wordt 29 graden. Heb wel een speciale koeler er bij die veel beter koelt dan de boxed van AMD zelf.

Maar ondanks dat een goede oplossing voor de heethoofden onder ons.
Inderdaad een nutteloos product nu, processors worden steeds zuiniger, koelers steeds beter... geen processor die 62 graden zal halen ;)
mijn venice 3500+@2860mhz met zalman Alcu komt ook maar zo'n 3 graden boven kamertemperatuur.
Groot nadeel vind ik dat je dit spul maar voor voor een processor gebruikt kan worden. Met zo'n micro tubetje arctic silver doe je al je leven lang. (tenzij je meer dan 15 computers wil doen...)
euh nou moet ik ff voorrekenen. één PC is maximaal 3 jaar. Dan doe je er dus 45 jaar mee. Mijn pc's zijn hier om de 2 jaar vervangen en dan doe je d'r 30 jaar mee. Ik weet niet wat jou levensverwachting is, maar ik wil graag ouder dan 50 worden ;). Verder ben ik het wel met je eens dat zo'n tubtje stukken goedkoper, en makkelijker werkt. Maar misschien is dit een goede vervanger voor de plakplaatjes die normaal op koelers kunnen zitten.
Wooow dan word ik nog maar 1 jaar aangezien ik gemiddeld een jaar met een Tube AS doe :P
Het idee is dus dat je de processor eerst te heet moet laten worden voordat dit spul zijn werk kan doen? Lijkt me ook niet echt handig voor de extremere vormen van koelen (droogijs of vloeibare stikstof)...

Naar mijn mening is dit product nog lang niet perfect, er zitten nogal wat haken en ogen aan...
Als men dit een beetje doorontwikkeld kan het materiaal in de toekomst mischien door bv AMD en Intel zelf op de CPU geplaatst worden. Hebben we geen koelpasta meer nodig.
De warmtegeleiding gaat namelijk vergezeld van elektrische geleiding, en net als met metaalhoudende koelpasta's als Arctic Silver mag overtollig materiaal dus niet elders in de kast terechtkomen, waar het kortsluiting zou kunnen veroorzaken
Dat klopt niet, Arctic Silver geleidt geen stroom omdat de metaal particles zijn ingebed in een gel die wel warmte geleidt, maar geen stroom
Het is gewoon woods metaal( Bi50/Pb25/Cd12.5/Sn12.5) of één of andere variant daarvan. Werd rond 1910 al gebruikt om kristallen voor kristaldetectoren op een metalen ondergrond te "lijmen" zonder door de thermoshock de kristalstructuur te veranderen. Beetje opvallend om dit in deze toepassing aan te treffen omdat de warmtegeleidbaarheid helemaal niet zo goed is. Ik ga voor een normale koelpasta.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True