Waterkoeling is niets nieuws; het wordt door velen gebruikt om een al dan niet overgeklokte processor te koelen. On-chip of on-die waterkoeling, waarbij de core van de processor rechtstreeks in aanraking komt met het water, wordt veel minder frequent gebruikt. Toch overwegen Intel, AMD en IBM om deze koelmethode te gebruiken voor hun processors, zo valt te lezen op de website van The Register. Op deze manier willen de processorfabrikanten vermijden dat er steeds grotere koelblokken en fans nodig zijn om de warmte van een processor te verstoken.
Om de warmte optimaal te verplaatsen, is er zoveel mogelijk contact tussen het water en de warmtebron nodig. Om dat probleem op te lossen heeft het bedrijf Cooligy een methode bedacht waarbij de core een extra laag krijgt, die bestaat uit een doolhof van honderden kleine kanalen, waar het water door kan stromen om zo veel mogelijk warmte op te nemen. Met deze techniek zou maximaal 1000W per vierkante centimeter opgenomen kunnen worden.
Het water wordt naar de radiator gepompt met een speciale pomp, die gebruik maakt van elektro-osmose, waarbij het water door een glasplaatje getrokken wordt. Deze methode hebben we eerder al besproken, in tegenstelling tot wat toen beweerd werd zou het eerder al kunnen toegepast worden bij goede resultaten. Het feit dat er geen bewegende onderdelen aanwezig zijn zorgt voor een lange levensduur en tevens een erg laag geluidsniveau. Het systeem is getest in samenwerking met Intel, AMD en IBM. Uit de testresultaten bij Intel bleek dat geen enkel koelsysteem gebaseerd op lucht of water beter presteerde. Dit jaar nog worden de eerste samples naar de PC-bouwers gestuurd. Ook Apple zit niet stil en werkte mee aan het onderzoek.
The Apple connection is interesting since Cooligy's could play a major role in allowing the company to ship G5-based PowerBooks. The 64-bit CPU requires a major computer-controlled cooling system in its desktop incarnation, rendering it effectively useless for mobile applications. [...] Apple has already said it is exploring a range of cooling techniques for future machines, including liquid cooling systems.