Het Chinese smartphonemerk Honor kondigt volgende week zijn dunste vouwbare smartphone tot nu toe aan. De Magic V2 van vorig jaar is de dunste vouwbare smartphone op de markt met 9,9mm.
Het evenement staat gepland over tien dagen, op vrijdag 12 juli, meldt Honor. Daar kondigt het bedrijf de Magic V3 en V3s aan. Die laatste is vermoedelijk een goedkopere versie van die telefoon. Ook komt daar een Magic Pad 2-tablet en MagicBook Art 14-laptop. De Magic V3 is volgens Honor dunner dan de V2 van 9,9mm. Veel vouwbare smartphones zijn tussen 11 en 16mm dik.