Foxconn Electronics heeft volgens bronnen van het Taiwanese Digitimes een semiconductor-afdeling opgericht. Die nieuwe afdeling zou overwegen om zelf twee faciliteiten te bouwen voor chipproductie op 300mm-wafers.
De Taiwanese krant beroept zich op 'bronnen uit de industrie', die melden dat het nieuwe bedrijfsonderdeel al actief is en dat bepaalde delen van Foxconn daar nu onder opereren. Het gaat bijvoorbeeld om Foxsemicon Integrated Technology, dat apparatuur maakt voor chipproductie.
Volgens de bronnen overweegt Foxconn om twee fabs op zetten voor chipproductie op 300mm-wafers. Ook alle bekende chipproducenten werken momenteel met wafers van dat formaat. Details over de productiefaciliteiten zijn er niet en Foxconn zegt niet te reageren op geruchten. Het opzetten van dergelijke fabs kost miljarden euro's. Foxconn zou momenteel een studie doen naar de haalbaarheid.
Foxconn is onder andere bekend als producent van Apple iPhones. Het is 's werelds grootste hardwaremaker die producten in opdracht van fabrikanten maakt. Foxconn heeft zelf nog nooit chips geproduceerd, maar het Taiwanese bedrijf probeerde vorig jaar om de nandgeheugendivisie van Toshiba in handen te krijgen. Foxconn zou daar 25 miljard euro voor over hebben gehad.