×

Help Tweakers weer winnen!

Tweakers is dit jaar weer genomineerd voor beste nieuwssite, beste prijsvergelijker en beste community! Laten we ervoor zorgen dat heel Nederland weet dat Tweakers de beste website is. Stem op Tweakers en maak kans op mooie prijzen!

Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

'Skylake-X is met huidige X299-borden niet geschikt voor overklokken'

Door , 93 reacties

Geen enkel tot nu toe uitgebracht Intel X299-moederbord is in combinatie met een Skylake-X-processor geschikt voor overklokken omdat de chips te heet worden, stelt der8auer. Hardware.info bevestigt de bevindingen van de overklokker.

Der8auer gebruikte een Skylake-X-processor in combinatie met een Gigabyte X299 Gaming 3-moederbord en Kraken X61-aio-koeler, maar slaagde er niet in om tot een bescheiden overklok te komen. De reden lag bij de hoge temperaturen van de vrm, die liepen bij het draaien van tien minuten Prime95, zonder avx, op tot 84 graden Celsius en 105 graden Celsius aan de achterkant van de pcb. Deels lijkt het probleem bij de heatsink te liggen want bij verwijdering van de heatsink over de stroomvoorziening en gebruik van een 120mm-ventilator, daalde de temperatuur van de vrm naar 70 graden Celsius.

Volgens de overklokker is het probleem verder dat veel moederborden slechts een enkele 8-pins cpu-stroomkabel hebben. "Om 300W te trekken door een enkele 8-pins-connector, dat gaat niet werken", aldus der8auer. De kabel bereikte een temperatuur van 56 graden Celsius bij de open testbench. "Stel je voor wat er gebeurt in een gesloten behuizing als het warm is, dan kan het oplopen tot 80, 90 graden. Dan is vlam vatten dichtbij." De overklokker adviseert nog enkele maanden te wachten met de aanschaf van het platform. Tegen die tijd zouden moederbordfabrikanten met betere ontwerpen komen. De schuld ligt volgens hem deels bij die fabrikanten, maar ook bij Intel, die de introductie van augustus naar juni verschoven zou hebben. Hierdoor zouden de moederbordfabrikanten te weinig tijd hebben gehad voor hun ontwerpen.

Hardware.info nam op basis van de beweringen van der8auer de proef op de som en tilde de kloksnelheid van een Core i9 7900X op een Gigabyte X299-bord naar 4,5 GHz met een spanning van 1,25 volt voor de cores en een vrin-spanning van 1,8 volt. Na een kwartier de Aida64-stabiliteitstest gedraaid te hebben bedroeg de temperatuur van de vrm 106 graden Celsius; 98,6 graden aan de achterkant van de printplaat. De temperatuur van de cpu-kabel van de Corsair AX1500i-voeding liep op tot 60 graden Celsius. Ook Hardware.info constateerde dat de temperatuur van de stroomvoorziening sterk terugliep bij gebruik van een ventilator in plaats van de heatsink. De site raadt aan voorzichtig te zijn bij overklokken en verwacht echte problemen als de X-processors met 12, 14, 16 en 18 cores verschijnen. Volgens geruchten verschijnen er echter speciale moederborden voor deze cpu's.

Door Olaf van Miltenburg

Nieuwscoördinator

29-06-2017 • 18:46

93 Linkedin Google+

Reacties (93)

Wijzig sortering
de asus strix heeft er 8 + 4
https://www.asus.com/be-n.../ROG-STRIX-X299-E-GAMING/
en de EVGA X299 Dark heeft er 8 + 8
maar de Gigabyte Aorus X299 Gaming 9 heeft er maar 8 voor 500+ euries.
ZUCHT
Alsof je de kwaliteit van een moederbord beoordelen kunt aan de hand van het aantal vrm's 8)7

Ik vindt dit zo een nonsense argument... Dat men bijv 4, 6, 8, 8+1, 10, 12 VRM's gebruiken zegt helemaal niets over de output die VRM's kunnen doen. Die 12 VRM's op een moederbord kunnen bijv ieder 7.5a leveren en een bord met 8 VRM's mischien zelfs 25A per stuk. Je moet de datasheet erbij pakken om echt te kunnen oordelen of het aantal VRM's geschikt zijn voor een hoge stroom of niet. Het is namelijk zo dat hoe meer VRM's er op een bord zitten hoe 'fijner' de stroomtoevoer richting de CPU kan zijn, echter wel met meer verliezen en een wat hoger verbruik.

Met hoge OC's wil je dat de stroomtoevoer zo 'zuiver' mogelijk aangeleverd wordt, hoewel het in de praktijk blijkt dat het steeds minder en minder uit lijkt te maken of je nu een crosshair van 250 euro voor de AM4 koopt of een 350 series voor de helft van het geld. De uiteindelijke OC lijkt vaak toch op hetzelfde uit te komen. Dit soort dingen zijn alleen interessant als je koud gaat en het maximale eruit persen wilt.

Een bord met 4 of 6 VRM's kan beter zijn dan een bord met 12 VRM's. Het is maar hoe je het bekijkt. Zonder een datasheet weet je nog niks. Je kunt niet oordelen aan de hand van een koelblokje of het aantal VRM's dat je ziet zitten. Het kunnen er net zo goed 12 stuks zijn van merk B uit china wat een levensduur van een beschimmelde banaan heeft.

Dan heb je een tweede bijkomend dingetje, ik heb geen account bij Hardware.info, en wil dat eerlijk gezegd ook niet met de hoeveelheid clickbait titels en antwoorden van mensen die vaak geen idee hebben waar ze over schrijven ... maar een enkele, 12V kabel kan theoretisch 12A aan. Dat is de absolute max wat 100% over de PCI-E specificatie zelfs is. Een goede voeding kan dat prima leveren. De draden vliegen heus niet hierdoor in de fik ofzo. Dat het warm wordt is normaal. Het wordt immers gewoon verdeeld over meerdere draden om zo tot een geheel te komen.

Ik snap niet waarom men een high-end CPU met zoveel cores uberhaubt zo hoog jagen wilt. Ja VRM's worden warm omdat ze serieuze power moeten gaan leveren. Er is een verbruik van 300W gemeten vanaf het stopcontact en dat zijn serieus aantal ampere's dat je door het moederbord heen aan het jagen bent, zeker met Prime95 er nog eens bij. Ik durf te wedden dat je de boel liet klappen al voerde je dat met IBT uit. Koop dan een 4/8 core CPU en tracht daar 4.5Ghz uit te halen ipv een high-core-count chip welk oorspronkelijk bedoeld is voor mensen die echt een top systeem zoeken... Oc'en met content creation doe je gewoon niet.

Bij nieuwe moederborden heb ik zelf altijd de neiging de heatsinkjes die bovenop de VRM's zitten altijd ietwat aan te draaien. Zo weet ik zeker dat de thermal pad ertussen daadwerkelijk goed contact maakt en er voldoende druk op zit en blijft zitten. Vraag me niet waarom. Soort piece of mind. 100 graden voor VRM's is gewoon niet gezond, maar aan de andere kant moet je gewoon serieuze koeling erin steken zoals een VRM waterblok of teminste een beetje airflow, als je bijv een AIO waterkoeling aan het gebruiken bent. Zeker wanneer je OC'ed.

Ik oc al sinds een 486 en heb er nog nooit een VRM uitgeknald omdat ik deze te heet aan liet lopen. B) Als deze te warm werd dan kan je prima een fannetje van 7V erop plakken wat zorgt voor een beetje airflow in de juiste richting.

Zie het plaatje in het nieuwsbericht maar.. geen enkel airflow over je VRM's heen. Natuurlijk wordt het dan warm. Moederbord makers gaan er ook vanuit dat men nog steeds luchtkoeling gebruikt met een briesje over de VRM.

[Reactie gewijzigd door Jism op 29 juni 2017 20:46]

Alsof je de kwaliteit van een moederbord beoordelen kunt aan de hand van het aantal vrm's 8)7
Leuk theorie, maar aangezien moderne moederborden allemaal gebruik maken van een standaard gecombineerde driver/FET package zal je dergelijke hoge vermogens niet uit een enkele VRM halen. Los daarvan zie ik geen voordeel in oplossingen met een laag aantal VRMs voor een hoog vermogen. Ik ken in ieder geval geen moederborden waar er voor gekozen is om een hoog vermogen te leveren met een beperkt aantal zware VRMs.
Het aantal VRM's zegt niets over de kwaliteit van een individuele VRM maar zegt wel iets over de bouwkwaliteit van de stroomvoorziening.
Daarnaast is het ook gewoon zo dat bij gebruik van meerdere VRM's je de load ook verdeeld over alle VRM's en er dus bij een gelijke load er minder van een individuele VRM wordt gevraagd (als je dus meer VRM's inzet)

De benodigde kwaliteit van een VRM is dus deels afhankelijk van de hoeveelheid.. Vaak is de prijs, icm het aantal VRM's, een goede indicator. Als je merk en reviews bekijkt (voornamelijk naar OC resultaten) kan je een redelijke conclusie trekken...

Maar vooral: een goed moederbord van hoge kwaliteit is veel meer dan alleen VRM's... :Y)

En in dat opzicht is het wel opvallend dat er zoveel stroom geslurpt wordt door de CPU, maar de VRM's kunnen met veel betere airflow een stuk koeler blijven.
Uiteindelijk is ook de afname van de extra Atx-power connector zo hoog dat de kabel er behoorlijk warm werd. Dat komt simpelweg door een hoog verbruik van de i9-7900X en er schijnen meerdere borden last van te hebben..

Dat het Gigabyte bord wat gebruikt is, zonder heat-shield en fan erop veel koeler gehouden kon worden geeft wel aan dat Gigabyte niet heel veel heeft kunnen testen met een daadwerkelijke i9.. of een exemplaar op mogelijk veel lagere snelheid..

Kern van het hele verhaal is dat de huidige x299 moederborden misschien niet eens de modellen met meer dan 10-cores gaan kunnen gaan ondersteunen, waarbij er dus echt vrij stevige koeling gebruikt worden om het geheel koel te houden.

Ik vraag me af of er geprobeerd is om te ondervolten voor men is gaan overclocken.. Er zijn meer voorbeelden van CPU's welke beter overclocken als men vcore iets terug schaalt, hoewel dat je dan stock al tegen de limieten aan moet zitten van de TDP

[Reactie gewijzigd door Atmosphere op 1 juli 2017 00:53]

Aantal is design keuze.
In principe kan je ook met 1 VRM die 600watt kan leveren houd ook in een grote aktieve koelblok erop en component plaatsing met heatsink in gedachte die dan ook groot wordt.
Je mobo lijkt dan op dual socket waar die ene socket een big VRM zou zijn.
10 VRM houd in dat componenten plaatsing 10 kleine zones zijn die kleinere heatsinks nodig hebben omdat ze vermogen van VRM verdelen over 10.
En daarmee moeder board layout makkelijkker maken. Het is makkelijker 10 VRM te plaatsen dan 1.grote

Ga je voor nog meer fases dan heb je meer mogelijkheden voor moederboard layout.
VRM zullen dan toch niet gelijk zijn maar keuze van 8 of 12 zou mogelijk dezelfde totaal vermogen leveren of mobo met zwaardere power voorziening.

Zwaardere VRM zouden in verhouding ook zwaardere heatsink moeten hebben.

Tja als ver over de 325 piek van 8pin geleverd moet worden. Zul je extra connectoren bv een 2de 8pin
En sloot meer VRM die gezamelijk 600watt kunnen leveren. Houd ook in dat er ruimte ingeplanned moet worden voor koeling van de VRM.
Socket 2066 is al groot en ATX wordt dan nogal krap.
Dus ook opgave om goed uitgekiende 600watt VRM OC mobo te ontwikkelen. Vooral als je binnen ATX maat wilt blijven.
Ben benieuwd wat 2de gen extreem OC mobo gaan leveren.
Zullen denk ik als ze dat oplossen ook stuk duurder worden tov al dure OC mobo's.

Nu zijn Threadripper socket ook gigantisch dus ook nogal lastiger design om binnen ATX te blijven.
Doelde hij op VRM of de Power pins?
Ik dacht eigenlijk power pins, maar de reacties hierboven doen VRM's vermoeden.
In het amd XP tijdperk trokken we ook 150W uit een enkele 4 pin. Of uit 2 molex connectors, effectief ook 1 pin 12V plus en min per connector. Maar ook toen al moest ik m'n mosfets actief koelen. WC op de cpu en maximaal 2,3 volt op de cpu was gewoon vragen om problemen. M'n eerste DFI infinity begon bij de mosfets ook te stinken en te verkleuren. Bij de tweede de koeling flink verbeterd.
Ook 8+4 werkt niet, volgens Der8auer die in de video ook een Asus Prime met 8+4 heeft getest:
https://youtu.be/f7BqAjC4ZCc?t=4m18s
De VRM's worden nog steeds te warm inderdaad, maar met 8+4 blijven de PSU kabels koeler.
Het is heel erg simpel, Skylake X en Kaby X moet je gewoon links laten liggen.

- X299 is een drama van een platform, dat zie je op elke mogelijke manier. Er is een goede reden dat Intel voorheen een splitsing aanbracht op basis van core aantallen, en dú moment dat ze dit loslaten wordt het een bende, getuige dit artikel.

- X299 zal slechte support krijgen vanwege de grote spreiding in SKUs. Moederbord A kan niet leveren wat CPU B vraagt. Probleempje met je mobo? Succes met het vinden van antwoorden wanneer er zo'n brede range aan CPUs op een even zo breed assortiment bordjes draait. Jouw use case is per definitie een zeldzame...

- Fabrikanten hebben al aangegeven niet blij te zijn met de positionering van Intel's X lijn, en hebben heel erg laat de specs doorgekregen.

- Qua IPC is er nul komma nul verbetering en de hogere clocks van Skylake/Kaby X worden mogelijk gemaakt door het oprekken van de TDP budgetten van de CPUs. Dit is een ordinaire clockbump maar als je zelf gaat overklokken, is Intel gewoon met jouw geld jouw overklokruimte aan het opeten, en de enige reden is dat ze moeten verhullen dat X299 eigenlijk niets te bieden heeft.

Bottom line: avoid X299 like the plague. Intel mag echt niet beloond worden voor dit rampenplan. Intel's Core arch is uitontwikkeld en de rek is eruit, dat was bij Skylake al het geval, je koopt oude technologie met een nieuw logo voor een veel te hoge prijs.

[Reactie gewijzigd door Vayra op 30 juni 2017 11:54]

Ik ben meer AMD minded dus ga sowieso eerder voor threadripper. Maar ook die ga ik niet OC'en.
Skylake blijft een alternatief voor mij omdat het AVX512 bied. Dit probleem is extreem OC'er specifiek. Ben met je eens het is af fab oc dus onderklokken en undervokten is ook optie. En de SkylakeX 6 en 8core zijn kwa core nummers niet zo extreem. Maar ook die zou ik niet OC. Denk dat de 6core ook goed te OC'en is en huidige mobo voldoende power kunnen leveren.

Vind de Skylake HT bug vervelender als functies foutieve resultaten kunnen leveren.

Tja als ik loterij zo winnen kwam er ook 18core op stock klok.

Nu is eerder de vraag wat zal ik pakken een 10 12 14 of 16 core threadripper. Meer bang for tha buck.

Daarnaast extreem OC'er deden vaak ook mods om Vcc op te schroeven. Tegen woordig zijn mobo heel flexible. Dus VRM modden met betere heatsinks past ook binnen het extreme OC'en.
Ik snap dit inderdaad ook niet. Iedere fabrikant moet toch geweten hebben dat je met 8 VRMs (die tweede 8 zijn niet voor de CPU) nooit 230 watt nominaal laat staan 300 watt bij overklok kan leveren. Kennelijk voldoet het onder normale omstandigheden, maar ik heb er zelfs mijn twijfels over de levensduur van deze borden als de CPU regelmatig langere tijd achter elkaar volledig belast wordt.
Voor dergelijk prijzig platform is dit toch echt wel op het randje schandalig te noemen.

Hoop ergens wel dat mensen toch stevig eens Intel links laten liggen. Ik zou kunnen upgraden naar een 7700k maar men 2600k is nauwelijks trager te noemen met overclock als het gaming betreft.

Ze hebben de voorbije jaren gewoon geld liggen graaien zonder met degelijke innovaties te komen of vernieuwingen aan de architectuur. Hopelijk doet de opkomst van Ryzen en Threadripper hun eens tot realiteitsbesef komen en krijgen we weer een leuke strijd zoals Pentium 4 tegen Athlon Thunderbird.
Toen was elke CPU upgrade echt een gigantische sprong voorwaarts.

Ik vind het ook absurd dat er slechts één 8-pin CPU connector zou zijn. Met dergelijke TDP heb je vrijwel geen headroom en dan ga je gewoon heel de boel op de limiet gaan trekken wat dan ook logischerwijs resulteert in absurde temperaturen.

Kan moeilijk geloven dat een bord dat zo op de limiet wordt getrokken het bv 4 jaar zou uithouden in een setup. Als ik zie wat men 2600k nog steeds doet, is een mobo-cpu combo uit 2011 met stevige OC en doet nog steeds goed zijn ding. Zou me niks verbazen dat je dit bordje na een jaar in de prullenmand mag gooien met een milde OC omdat je de VRM's gewoon laat wegsmelten.

[Reactie gewijzigd door JacobsT op 29 juni 2017 19:01]

Voor dergelijk prijzig platform is dit toch echt wel op het randje schandalig te noemen.
Dus het Gigabyte bord kan niet voldoende power leveren maar Intel is de boeman? Apart.
Ze hebben de voorbije jaren gewoon geld liggen graaien zonder met degelijke innovaties te komen of vernieuwingen aan de architectuur.
Dat noemen we winstmaximalisatie. En nee dat is niet netjes maar er was geen concurrentie. Deze productlijn is een soort paniek reactie van Intel maar ik ben er van overtuigd dat ze binnen een jaar iets heel moois uit de hoed toveren. Dan is het te hopen dat AMD het bij kan houden anders zitten we straks weer met 6 generaties CPU's met maar 5% performance verbetering per generatie.
Het probleem was dat Intel de samples dusdanig laat naar de moederbord fabrikanten stuurde dat deze eigenlijk gewoon geen tijd hadden om de borden op de chips aan te passen. In principe hebben ze de borden moeten ontwikkelen zonder alle details van de CPU te weten, en dat kan gewoon niet.
--Edit;
Het versturen van de samples gebeurde eigenlijk volgens plan, maar de release van het gehele platform was bijna 2 maanden te vroeg.--

In een ideale wereld hadden de partners dan allemaal de vinger naar Intel opgestoken en Intel maar laten leven met het feit dat ze processoren uitbrengen waar nog geen moederborden voor bestaan terwijl de fabrikanten de bordjes op orde maakten.
Dat werkt echter niet, want als MSI dan alsnog een bord naar voren drukt terwijl de rest nog hard bezig is, en de consument nog niet van dit probleem af weet, koopt iedereen het MSI bord en lopen alle andere fabrikanten bakken met geld mis.

Ze hadden dus financieel gezien (en laten we eerlijk zijn, dat is het hoofddoel van elk bedrijf) weinig keuze en dat komt inderdaad door Intel zelf.

[Reactie gewijzigd door Fero op 29 juni 2017 23:45]

Het probleem is niet puur alleen mobo maar ook voeding partners.
Mobo en voeding is standaard met bepaalde te verwachten connectoren.
Begon eerst met 4 pin nu met 8.
Houd dus in dat wil je ver over de 325Watt heen zul je mobo maar ook de bijbehorende voedingen bij een standaard voor deze many core extreem overklokking.
Een voeding met dubbele 8pin waar je 650Watt piek kan leveren.
Dan kan je ook VRM voor 600++ watt implementeren op mobo.

Deze voedingen bestaan al maar zullen server voedingen zijn voor 2 a 4 socket mobo. Maar gemaakt voor een 19" Rack standaard.
Het heeft dus geen zin om 1K capabele VRM te implementeren terwijl de 8pin al op de helf echt de fik in gaat.

Mogelijk zijn er mobo waar er extra Pegs aangesloten kunnen worden niet voor de PCIE sloten.
Maar extra voor CPU.
Ja ik moet hem toch gelijk geven hoelang zijn we met intel vanaf dual core al bezig er zijn alleen maar meer cores gekomen.Waar iedereen op zit te wachten is gewoon een geheel nieuw concept van intel dat wilt zeggen dus een geheel nieuw processor ontwerp, maar ze blijven maar voordburduren en leunen op die verouderde techniek een geheel nieuw processor-ontwerp is er de laatste jaren niet uitgekomen het is voorborduren op die verouderde techniek zonder inovatie naar iets geheel nieuws.Een geheel nieuw en ander design van processors doet intel de laatste jaren nooit meer.
Wat dat betrefd is amd beter bezig en is inderdaad met een nieuw concept gekomen en daar kan intel iets van leren.En heel erg veel kunnen ze daarvan leren.
En wees eens eerlijk ik heb een i7 maar moet toch nog zeker minimaal een half minuut wachten voordat ie helemaal opgestart is.
Dan rijst de vraag is er veel geďnnoveerd bij intel, maar dan moet ik nee zeggen.
Misschien dat amd intel wakker geschut heeft en komen binnen korte tijd ook met iets nieuws, ik hoop het.Als de processor veel cores heeft wilt niet zeggen dat ie sneller opstart, een processor met meer cores kan zwaardere rekenkracht aan daar zijn ze nu achter gekomen.Hij kan dan meer multitasken en kan zwaardere rekenwerk aan denk aan videoconversie terwijl ik op het internet surf en een dvd brand.
Het is allemaal gebassert op die oude Pentium 3 wat ze in die tijd geheel goed in de termale waardes konden houden en daar is intel op voordborduren,het zijn gewoon Pentium 3 cores op 3,6 gigahertz het concept bestaan ongeveer vanaf 1999.
Tijd voor iets nieuws intel, laat maar zien wat julie kunnen.Amd licht eigenlijk voor op julie.

[Reactie gewijzigd door rjmno1 op 30 juni 2017 21:20]

Ben ik het niet mee eens.
Ten eerste Het gaat hier om om platform waar CPU met extreem veel cores er op kunnen. Dat heeft nogal zeer fundamentele gevolgen voor OC'en.
Daarbij Er zijn voor dit platform ook cpu met weinig cores. Geen OC probleem.

Ten tweede geld het CPU budged kwa TDP moet verdeeld worden over het aantal cores.

Dus voor fictieve 500watt extreem OC met 6 core moet je dat delen door 6.
De kern van euvel van veel cores is dat platform TDP budged moet verdelen per core

300watt is dat 50watt per core voor 6 core CPU.
De 18 core kom je dan op 900watt. Als je dat zou willen evenaren.
10 core op 500watt

Een 4core kan dus 75watt percore stoken om binnen de 300watt te blijven.
Houd dus in een klok met VCc die tdp per core op deftige 75watt jaagt van kabylakeX
Een 10 core is beperkt tot 30 wat per core

Dus hoe meer cores kom je op punt dat het gewoon niet praktisch haalbaar is.

Daarom hebben server CPU met heel veel meer cores ook lagere klok.

6 core OC daar zijn die OC mobo goed voor.
10 of meer core CPU wordt het gewoon te xtreem. Ipv de oc ceiling komt fik gevaar dichterbj.

En bij Threadripper geld dit ook. Al willen die niet zo gretig OC. Maar ja met iets lagere TDP en lagere basisklokken is er wat ruimte. Maar ook hier kom je hetzelfde probleem tegen. Mogelijk vanaf de12 of 14 core.

Dus ik wil lekker veel cores en dus kan ik OC' en vergeten. Wordt minder relevant.
Hoeveel cores etc. is absoluut niet relevant. Intel heeft deze serie in de markt gezet als enthousiasts serie. Dus voor prosumers die het beste van het beste willen. Zo zijn alle cpu's in deze serie dus ook niet gelockt. Ook zouden ze vrij gemakkelijk overklokbaar moeten zijn. Voor professionals is er de Xeon serie.
Aantal cores heeft een zeer grote invloed op TDP. Bij gelijke klok.

CPU bakker geven CPU met meer cores lagere klok en of wat hogere TDP. In iNtel geval van Skylake_X dus beide. Kan ook niet anders gezien grote spreiding in cores 4 tot 18.

De 4 cores krijgen vaak een ruime klok marge dus lage TDP.
Veel OC potentie. Vooral als mobo gegarandeerd ook die zware CPU moeten ondersteunen.
Met ruim dubbele TDP.

OC' en is nog altijd makkelijk. Het gaat hier om extreem overklokkers.
de mobo hebben een elektrische stroom limiet wat bij 300+ Watt geleverd wordt via 8pin connector.
Gezien iets meer dan 300watt de limiet is wat voeding bekabeling en connectoren kunnen leveren.
Heb je dus altijd een save OC limiet tot 300+ watt. Omdat de stock kloks nog altijd ver daar onder zitten dus stock TDP ver daaronder. Heb je dus nog steeds een redelijk OC marge die steeds minder wordt bij CPU met steeds meer cores.

Als 18cores 180TDP heeft wat gemiddelde is zou daarbij pieken van 225 een OC van 75watt mogelijk zijn. Voor setup met uiteraard koeling support voor VRM en goede kast ventilatie. Is niet veel. Maar ik zie ook de stock kloks meer als fab OC want ze pakken al relatief hoge TDP

Op zich blijft de 10 core goed te OC alleen bij extreem OC' en kom je al over die 300Watt.

Gezien de kritiek zullen mobo fabrikanten mogelijk ook opmerken en dus iets doen met voeding partners. Ik denk aan mobo met flinke aantal meer connector 1KW ++ voedingen met 600Watt voor CPU rail. En uiteraard aktieve gekoelde VRM van zwaardere type in grote aantallen.
Zal ook wat mobo real estate kosten. E-ATX pro OC boardjes.

Vooral die toch niet kunnen laten om ook de 18core te willen OC' en.
Hartstikke leuk allemaal die theorie, maar de praktijk laat -dus- zien dat het ding op doorbranden staat zodra er enigszins OC op wordt losgelaten. Dan kan de theorie nog zo mooi zijn; ik zou niet graag mijn voedingskabels in rook op zien gaan in mijn closed box.

Als dit met OC gebeurt op een testbench, kun je er de donder op zeggen dat dit -dus- ook gaat gebeuren met standard clocks in closed boxes op kamertemperatuur. Zeker als dat in de zomermaanden naar de 30°-35° kan neigen, wat niet ongewoon is in kantoren zonder airco.
Heel leuk wat je zegt en je hebt helemaal gelijk ook. Dat betwist ik ook niet. Wat ik wel zeg is dat Intel het x299 platform in de markt voor mensen die het maximale uit het systeem willen halen en dus ook overklokken. Vandaar dat alle cpu's standaard unlockt zijn.

Conclusie die ik hieruit kan trekken is dus dat Intel zegt, ja je kunt overklokken met het x299 platform en de theorie zegt nee dat kan niet of in ieder geval niet goed.
Blijft het lame dat de temperaturen zo rap zo snel oplopen. Ik draai al heeeeel lang mijn Octacore 8350 op een OC van 4,6 Ghz, en dat is echt wel een oudje inmiddels.
Het gaat hier om de Voeding < bekabeling > Mobo( VRM )
Dat de Heatspreader een wat hoge warmte weerstand heeft is ander verhaal.
Van het wil wel maar CPU temp ook naast vermogen.
Miss kan je beter van de tdp uit gaan en daar vanuit verbruikte vermogen schalen. Je bereking per core door schalen slaat kant noch wal.

Dat een 180watt 18core harder schaalt als een 12 core oke. maar is niet zo dat je ineens 1/3 exta verbruik heb bij een oc van gelijke waarde in procente.

Maar buiten alles gewoon slecht en gevaarlijk deze push die intel forseerd op de fabricanten.
Ik kan met deze mening een eind meegaan. Ofschoon ik mij het een en ander kan veroorloven en op korte termijn mijn high tower verder wil upgraden, sla ik deze ronde definitief over. Aangezien ik vermoed dat Intel ditmaal een flinke zeperd haalt (in paniek het processor programma naar voren gehaald), wacht ik wel op de Coffee Lake processors en zie dan wel verder.
De 2600k is nu toch wel echt outdated hoor qua snelheid. Met overclock is die net zo snel als een skylake i7 laptop quad core maar.

Maar de 2600k heeft het wel erg lang uitgehouden.
Dit is ook schandalig, maar volgens de Intel-kenners was Intel al jááren bezig met Skylake X en de zijnen en is dit een prachtig voorbereid platform en helemaal geen knee-jerk reactie op de CPU line-up van AMD met Ryzen en Threadripper.

U begrijpt het sarcasme.
Gebroken Nederlands? Erg relevante opmerking. Wist niet dat we op taalpolitie.nl zaten?
"dan kan het oplopen tot 80, 90 graden. Dan is vlam vatten dichtbij."
Ehm vlamvatten bij 90c? Dat lijkt me een beetje overdreven?
https://nl.wikipedia.org/wiki/Ontbrandingstemperatuur
De isolatie die om de aders heen zit kan zo zacht worden dat het gaat smelten. Daardoor kan er kortsluiting ontstaat wat uiteindelijk kan uitmonden tot een brand.
Ik was even niet helemaal wakker geloof ik 8)7 .
Hoewel het me sterk lijkt dat de isolatie al smelt bij ~90c, overigens, maar daar vind ik zo 1, 2, 3 geen informatie over.

[Reactie gewijzigd door spNk op 29 juni 2017 19:12]

Daar is juist heel veel Informatie over. Vaak hebben die kabels maar een rating van 105 graden.
http://www.usawire-cable.com/pdfs/wire%20knowledge.pdf
Valt me behoorlijk tegen. Ik was echter wat gerichter aan het zoeken naar welk materiaal er gebruikt wordt voor de gemiddelde PSU kabel.
Ik heb net even gekeken naar een PCIE 2 x 6 naar 1 x 8 Y kabel. Op de isolatie van een ader staat een rating van 80C.

Je kunt je voorstellen dat de temperatuur van de PCIE powerkabel van 65 graden die door Der8auer werd genoemd toch enige vraagtekens op roept. Zeker gezien het hier om een open test bench gaat. Ik zou niet willen weten wat een dichte case met slechte airflow met die temp doet, maar ik verwacht wel dat het over de 80C gaat...

[Reactie gewijzigd door Deem op 29 juni 2017 20:11]

Ben het met je eens, maar ik verwacht niet dat iemand met zo'n setup een slechte airflow heeft. Ik vermoed zelfs dat een fatsoenlijke case en dito airflow voor een betere koeling zorgt dan een open testbench.
Nou, die PCIE plug zit vaak bovenaan het moederbord, en bij de meeste ATX kasten zit de voeding beneden. De kabel laat je dan achter langs het moederbord achter de backplate naar beneden lopen.
Daar is nauwelijks airflow, en het side-panel is vaak geďsoleerd met zwart geluiddempend foam dat de warmteafvoer negatief beďnvloed.
Heb je wederom gelijk, pctjes die ik op 't werk af en toe bouw hebben de voeding bovenin en hier dus geen last van, en heb zelf m-itx systemen en dan is het helemaal een ander verhaal :p.
Door te hoge temperaturen krijg je aggregatietoestand veranderingen, eerst smelten, en vervolgens gaan delen van het materiaal over in gasvorm. Elk van deze stappen veranderen de eigenschappen van het uitgangsmateriaal dusdanig dat de ontbrandingstemperatuur daalt. nb. een flink blok hout kan je niet met een aansteker even zo in brand steken, maar als je hem in een haard legt, gaat hij gassen produceren die zeer goed branden.
vlam vatten is zeker wel mogelijk. de soldeer word bijvoorbeeld zacht, weerstand verhoogd en word nog heter en leid uiteindelijk tot vuurwerk.
Onzin. De soldeersel begint waarschijnlijk z'n smeltpunt vanaf 140 graden te krijgen. Voordat je dat bereikt slaat het moederbord al af.
smeltpunt is iets anders als de temperatuur waar het zacht word. de oude AM3 moederborden stonden bekend om dit "euvel" waarbij de vrm een gat in je moederbord brandde bij stevig overklokken.
Hoewel dat een (hele kleine, theoretische) rol speelt (bij computervoedingskabels dan toch), is het risico van smeltende isolatie een heel pak groter. De kortsluiting die daarna kan ontstaan heeft heel wat grotere gevolgen dan interne weerstand van een kabel ;) .

Verder is mijn ervaring bij een x6 Phenom op een veel te goedkoop MSI AM3 bordje dat het flink kan roken en het behoorlijk zwart kan worden. Een gat erin lijkt me overdreven, maar dan nog heb je het over warmte gegenereerd door de VRM's zelf, niet de sporen/kabels ernaartoe.
Als die kabels geen vlam vatten dan doen die VRMs het wel. Bij de AMD AM3 octocores was het geen uitzondering dat het moederbord doorbrandde als je probeerde te overklokken, en die processoren trokken nog minder energie dan die i9-7900X van Intel.
Dan had je een plank wat een slecht ontwerp of slechte modellen van VRM's hadden en gewoonweg geen fatsoenlijke beveiliging ingebouwd hadden. Je moet ook niet verwachten dat je een CPU met een hoge TDP op een budget of mainstream bord kunt plakken en er nog mee kunt oc'en ook.

Ik OC al jaren met AM3 (+) en heb tot op heden geen enkel bord kapot geblazen omdat ik van te voren al een goed bord kocht wat een goed ontwerp aan VRM's had. Nooit last van throtteling gehad, zelfs niet op 5GHz.
VRM's zijn vrij eenvoudige circuits, misschien zijn de gecombineerde driver/FET combinaties voorzien van een temperatuurbeveiliging, maar meestal wordt de spanning domweg instabiel. Dat is ook een belangrijke reden dat systemen bij overklokken instabiel worden. Throttelen doet een CPU op het moment dat die zelf te warm loopt, dat heeft verder niets met de VRMs te maken.

Daarnaast is het zo dat die CPU's wel degelijk op de lijst met ondersteunde processoren stonden. Er waren gewoon bepaalde merken die er bekend om stonden dat ze hun zaken niet goed op orde hadden op dat gebied. Het klopt inderdaad dat er ook merken waren die hun zaken een stuk beter op order hadden, maar dat geeft volgens mij juist aan dat ze dit wel aan hadden kunnen zien komen.
Er waren inderdaad wat bordjes die onvoldoende power konden leveren, maar dat waren budget bordjes en de CPU stond niet op de QVL lijst. Niet te vergelijken imo.
Belangrijkste verschil lijkt op dit moment dat er voor X299 geen moederborden zijn waarmee betrouwbaar valt te overklokken waar dat bij AM3 wel het geval was. Dat wil niet zeggen dat er geen moederborden zullen verschijnen waarmee het wel mogelijk is. Het gaat mij er verder niet om een vergelijking te trekken, maar alleen om aan te tonen dat moederbord fabrikanten op de hoogte hadden moeten zijn van de problemen die processoren met een hoog stroomverbruik meebrengen.

Overigens stonden die AM3 octocores ook wel op de lijst van ondersteunde processoren van moederborden die er niet of niet goed mee overweg konden qua stroomvoorziening.
Hangt van materiaal af. Siliconen kabel 200 graden. Dat is wel zacht en wat zwakker materiaal.
Voor zover ik begrepen heb liggen de hoge temperaturen aan het feit dat de cores hun hitte nauwelijks kwijtraken aan de heatspreader. Zie https://i.imgur.com/hOXjKwY.png.
Lijkt mij te wijten een (vrij kritisch) gebrek aan het CPU ontwerp en niet zozeer aan de moederborden, maar misschien heb ik het mis.
En dat is dan nog eens het bijkomend probleem. Core problem here is dat het ding veel te veel stroom trekt op die 8-pins aanfluiting.
oef das toch wel slordig, komt ook wel erg dicht bij de 8 pins theoretische maximum limiet van 326W (en daar wil je inderdaad echt niet bij in de buurt komen....)
ben benieuwd hoe Threadripper het gaat doen, intel is mogelijk dan wel iets sneller, maar X299 is toch echt wel een bende hoor, met Kaby lake X waar delen van het bord niet werken, en nu dit.

ja als je niet overclockt werkt het an sich prima, maar slordig is het toch zeer zeker.

[Reactie gewijzigd door freaq op 29 juni 2017 18:51]

Dat maximum heeft waarschijnlijk te maken met de contactweerstand van de verbinding tussen de male en female connector, maar wordt er ook rekening gehouden met/eisen gesteld aan de dikte van de kabel? Als je een connector hebt die het aan kan maar een kabel die te dun is dan smelt het zaakje alsnog..
Warmte draagt ook toe aan de verhoging van de weerstand. Echter denk ik wel dat je gelijk hebt net dat het probleem bij de overgangsweerstand van de contacten ligt, want anders zou je het kunnen mitigeren met dikkere aders. Wat misschien wel die laatste push kan geven om de warmte ontwikkeling onder controle te houden is hebt dikker maken van de aders met contactpunten van silver
Als de overgangsweerstand van de connectoren het probleem is zouden die warm lopen en niet de kabel. Met 300 watt zou je op 6,25 Ampere per ader uitkomen, met voldoende dikke kabels zou dat gewoon moeten gaan.
Dan is de oplossing voor dit kleine probleem toch binnen handbereik. Door moderne kabel management kan je makkelijk kabels van je voeding vervangen
LoL *oplossing binnen handbereik*

Dus, stel, je koopt een X299 MB. Boem, 500¤.
En een 7900X. Nog eens 1000¤.
Dan pak je je een dikke voeding, zo ééntje van 1200W voor 235¤

En vervolgens staat je hele zaakje in de fik; blijkt dat de meegeleverde kabeltjes niet dik genoeg waren. Met als gevolg dat we nu dus ook voedingen moeten gaan classificeren?

*not for Intel Inside* of zoiets?
De meeste voedingen kunnen wel 500W op 12V leveren, maar de 8-pins CPU-kabel die wordt meegeleverd is daar meestal niet op berekend. GPU's gebruiken dan vaak meerdere kabels maar als je maar 1x 8-pins-socket voor je CPU power hebt is dat een probleem en zul je custom kabels moeten kopen.. of een andere voeding. Want er zijn ook nog genoeg voedingen waarvoor niet voldoende dikke kabels te krijgen zijn of die niet modulair zijn.

[Reactie gewijzigd door Pwuts op 29 juni 2017 20:40]

Kopen? Maak gewoon zelf met 2,5mm2 flexibele aders en herbruik de oude connector. Dikkere bedrading zal je systeem nooit kwaad doen (het kost in theorie alleen wat meer)
Hoe wil je de oude connector hergebruiken? Dat soort krimpconnectors kun je eigenlijk niet opnieuw gebruiken.
Een nieuwe dan, kan nooit duur zijn
De warmte die bij de connectoren ontstaat trekt probleemloos 20-30 cm de kabel in. Ook warmte vanuit het moederbord of zelfs de voeding vind nog z'n weg prima een eindje de koperen kabels in.
Beide zijn belangrijk.

Grote stromen dikke kabels en conectoren.
Op meer draden en pinnen.
Lengte kan dikte nog extra vergoten.
Draad is weerstand
AMD zet 2x8 pins op de mobo's
en zelfs voor het koelen van de processor, omdat het losse dies zijn met afstand tussen de dies en een grote heatsink is dat makkelijker af te voeren, niet wat hier het probleem is maar toch wel relevant.
Oei, dat gaan donkere tijden bij Intel worden...
Valt mee een 6 core moet goed gaan.
10 core zal grof gezien bij gelijke cores en vcc en klok 2,5 maal zoveel vermogen slurpen als 4cores
Dus meer cores is er een wat directere verband met vermogen. Dus hoe meer cores hoe lager de klok om TDP in de perken te houden.
Houd in 8 core zou wat kunnen OC subtiel. Klok is al hoog gekozen. Als fab OC.
Voorbij de 12 core zou ik op stock blijven.

Geld ook voor thread ripper met 16 cores denk ik ook al helemaal niet meer aan OC 'en.
Al ben ik sowieso al geen oc'er.
Ik zie jou meerdere keren berekeningen maken betreffende vermogen, maar aangezien er in CPUs niet alleen cores zitten, zal dit niet 1 op 1 schalen ;)
niet op de pico watt maar grof gezien is invloed van sloot extra cores aanzienlijk.
ligt eraan hoe heftig het gaat branden :+
De site raadt aan voorzichtig te zijn bij overklokken en verwacht echte problemen als de X-processors met 12, 14, 16 en 18 cores verschijnen. Volgens geruchten verschijnen er echter speciale moederborden voor deze cpu's.
Lijkt een klein beetje op het AMD FX9570 verhaal, welke een TDP van 220W had en er waren maar iets van 10 moederborden waar de processor op kon werken. Maar schijnbaar had Intel dus nog steeds iets van "Hold my beer" :+ als de geruchten blijken te kloppen natuurlijk
Die TDP haalde je alleen als je IBT of Prime95 liet draaien. Als je je pc voor dagelijkse taken of wat gamen gebruikte kwam je er niet eens in de buurt. AMD was ook niet echt goed in het fine-tunen van hun CPU's en roste er standaard 1.55/1.5V doorheen, terwijl in de praktijk bleek dat je deze CPU's nog prima kon undervolten en zo 60W vanaf het stopcontact eraf kon schaven.
Eigenlijk niet.

Het is AMD extreem edition voor de AMD fans.
Deze fan weet dat als maximale uit 32nm wilt halen je een Hummer achtig product krijgt.
Het zuipt stroom.
Mogelijk niet genoeg fans die niet veel om vermogen consumtie geven. Daarbij krijg je wel meer performance maar niet genoeg om in de buurt van iNtel top te komen.

Dus probleem is zeer onzuinige upper midrange met extreem introductie prijs.
Genoeg AMD aanhangers die toch ook groen zijn.
Zou geen probleem zijn als performance er was.
Zou minder probleem voor niet groenen als de performance en prijs redelijk was.

Tja dan hou je weinig over kwa fan's

Tja Als "AMDFan" overwoog ik 2 jaar terug om voor een 8370 te gaan om Phenom][X4-965 te vervangen.
Naast i920 systeem.

Dus die 9serie is geval appart.

Wat piledriver gemeen heeft met Skylake is klokkability piledriver is 20 stage architectuur dat lekker wilt klokken. Skylake x ook maar voor hun huidige procede is piledriver to big voor 32nm en SkylakeX to big voor 14nm.

Piledriver heeft dus grote last van die oer procede 32nm en iNtels strooien met cores mist een dieshrink naar 10nm of 7nm.
Misschien dat het weer eens tijd gaat worden om in plaats van mooie koellichamen effectieve koellichamen te gebruiken. Geen fancy glimmende kleurtjes met lampjes en dergelijke, maar zwart geanodiseerd, met fatsoenlijke koelribben en geen plat stukje voor een logo.
Hmmm... ik betwijfel of je daarmee je VRM's en voedingskabels ook koeler gaat krijgen :+ |:(
Alsof er nog niet genoeg mis was met dit platform
Dat is lekker ben je een hobby aan het uitoefenen staat je huis straks in de fik. Don't tweak if IT aint broken.
Maar... wat moeten we anders for science doen?
Altijd een leuk antwoord op de vraag waarom je iets doet: voor wetenschap! Zo ook kijken hoe ver je computer onderdelen kunnen gaan.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone X Google Pixel 2 XL LG W7 Samsung Galaxy S8 Google Pixel 2 Sony Bravia A1 OLED Microsoft Xbox One X Apple iPhone 8

© 1998 - 2017 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Hardware.Info de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True

*