Samsung is begonnen met de massaproductie van zijn eerste epop-geheugen, embedded package on package. De chip combineert 3GB-geheugen met 32GB opslag, waardoor de elementen samen in een high-end smartphone 40 procent minder ruimte innemen.
De epop-chip is 15x15x1,4mm en fabrikanten kunnen hem volgens Samsung daardoor rechtstreeks op de soc plaatsen, die doorgaans dezelfde omvang heeft. De bespaarde ruimte maakt het mogelijk om andere componenten of bijvoorbeeld een iets grotere accu in het toestel te plaatsen.
De chip bevat een lpddr3-geheugen van 3GB met een doorvoersnelheid van 1866Mbit/s en een 64bit-bandbreedte. De emmc-opslag heeft een capaciteit van 32GB. Het nieuwe product is volgens de fabrikant bedoeld voor high-end smartphones en tablets. Hoewel een epop-chip nieuw is voor smartphones en tablets, had Samsung onder de noemer 'wearable memory' al een dergelijk product in het assortiment voor wearables. Bovendien plakten veel fabrikanten het geheugen al langer op de soc; hiermee komt daar dus de opslag bij.
Met een geheugen van 3GB en opslag van 32GB komen de kenmerken van de epop-chip overeen met die uit de geruchten van de aankomende Galaxy S6. Die zou echter ook verschijnen in varianten met 64GB en 128GB, waardoor het onduidelijk is of Samsung dit epop-geheugen inderdaad zal gebruiken.
en noemen het dan ook nog high-end.. ik dacht/hoopte vroeger dat het harder ging gaan dan dat..
