GlobalFoundries' nieuwe 14nm-procedé met finfet-transistors zal wat die-grootte betreft geen voordelen bieden ten opzichte van het 20nm-bulk-cmos-procedé. Het is voor het eerst dat een node-verkleining geen kostenbesparing impliceert.
GlobalFoundries kondigde op 21 september zijn nieuwe 14nm-14XM-productietechnologie aan. De chipfabrikant benadrukte bij de introductie het 40 tot 60 procent lagere energieverbruik van zijn nieuwe 14nm-finfet-chipprocedé ten opzichte van 20nm-transistors. GlobalFoundries was echter verrassend stil over mogelijke reducties in die-grootte. Die blijken er volgens EETimes ook niet te zijn.
Het nieuwe procedé is er volgens Mojy Chian, hoofd design enablement bij GlobalFoundries, namelijk op gericht om de overgang van het 20nm-cmos-procedé naar de energiezuinigere 14XM-productietechnologie zo eenvoudig mogelijk te maken. Het hergebruik van chipontwerpen blijkt in de praktijk weinig reductie in grootte op te leveren. Wel zou het mogelijk zijn om delen van de chips kleiner uit te voeren, maar de effectiviteit voor die-reductie is per ontwerp verschillend volgens de chipfabrikant.
Hoewel het 14XM-procedé het niet mogelijk maakt om meer dies op een wafer onder te brengen en zo te komen tot kostenbesparingen, heeft GlobalFoundries' nieuwe productietechnologie als voordeel dat deels gebruik kan worden gemaakt van bestaande productietechnieken op basis van double patterning-lithografie. Vandaar dat de 14nm-processornode al een jaar na de introductie van GlobalFoundries' 20nm-cmos-node beschikbaar is voor klanten.
Op die manier kunnen ontwikkelaars sneller energiezuinigere processorontwerpen op de markt brengen zonder dat gewacht moet worden op nieuwe lithografietechologie. Concurrent TSMC is momenteel bezig met de ontwikkeling van een 16nm-procedé met finfet-transistors.