Samsung start massaproductie mobiele dram-chips op '20nm'

Samsung is de massaproductie van 20nm-class lpddr2-chips met een capaciteit van 4Gb gestart. De dram-chips voor mobieltjes zijn zuiniger en lichter dan de huidige 30nm-class-varianten en komen in 2GB-modules.

Met de aanduiding 20nm-class doelt Samsung op een productieprocedé ergens tussen 19nm en 30nm. De stap is een verbetering ten opzichte van het huidige op 30nm gebakken dram. In de tweede helft van 2012 verwacht Samsung dat de nieuwe 4Gb-chip zijn voornaamste dram-product zal zijn.

Samsung gaat de chips onder andere gebruiken voor 2GB-modules met een dikte van 0,8mm voor smartphones en tablets. Bij deze modules zijn vier 4Gb lpddr2-chips op elkaar gestapeld en het resultaat zou 20 procent dunner zijn dan de huidige 30nm-class modules van 2GB. Samsung had al wel een gelimiteerde 1GB-module met een dikte van 0,8 millimeter, maar het concern verwacht deze snel te vervangen door de nieuwe versies. In maart kondigde Samsung al de massaproductie op 20nm van ddr3-modules met een capaciteit van 8GB voor laptops aan en vorig jaar werd de massaproductie van nand-chips voor ssd's aangekondigd.

Reacties (17)

[Fermion]

Ruim 11 jaar geleden publiceerde AMD over transistor na, 15nm.
Mijn vraag, wie heeft al deze jaren lekker van deze techniek gebruik mogen maken?
Kan het niet voorstellen dat bepaalde instanties deze techniek links laten liggen.

nieuws: AMD introduceert 's werelds snelste CMOS transistors

[awulms]

Zoals in het gelinkte artikel te lezen is, ging het hierbij om een prototype en niet om massaproductie. De verwachting toendertijd was dat het er uiteindelijk toe zou leiden dat AMD tegen 2009, gebaseerd op dat prototype, dan uiteindelijk chips in 30 nm techniek in massaproductie zou kunnen gaan maken. Dat betekent dus dat AMD er zelf in 2001 vanuit ging dat het hun 8 jaar zou kosten om de stap te maken van een prototype transistor met een 15 nm gate naar een in massa geproduceerde transistor met 30 nm techniek. Van prototype naar massaproductie is dus blijkbaar een heel lange weg.

Dat Samsung nu slechts 3 jaar later (dan de voorspelde massaproductie datum voor 30 nm techniek van AMD) inmiddels 20 nm in massaproductie kan nemen lijkt er op te duiden dat dus niemand deze verbeteringen links heeft laten liggen en dat ook Samsung zeer goed bezig is op het gebied van chip miniaturisatie.

[smesjz]

Zoals awulms al zegt is sleutelwoord massa-productie. IBM heeft 2 jaar geleden een grafeen transistor gemaakt van 100 Ghz maar de stap van prototype naar massa-product is groot. No way dat we dat op korte termijn in de winkel zien.

Bij een prototype maakt het niet zo veel uit hoeveel uur het kost om het te maken. Bij massa-productie wil een efficient en goedkoop proces hebben die hoge yields opleveren. En je moet ook zorgen dat toeleveranciers in staat zijn om de volumes te leveren die je wil.
De stap van 30nm naar 20nm massa-productie lijkt niet zo groot maar er gaat heel veel voorbereiding aan vooraf. Verificatie van je machines & processen, kwaliteitscheck, training etc.
En alles bij elkaar moet rendabel blijven want als je kostprijs 2x zo hoog ligt prijs je je zelf ook uit de markt, zelfs als de chip 50% zuiniger is.

[Jeroen]

Als je de 'resolutie' zo in klasses verdeelt, krijg je dan niet veel dramatischere verschillen in prestaties of betrouwbaarheid tussen dezelfde chips afhankelijk van de batch?

[mux]

In de praktijk is er geen 'maat' voor je productieproces. Verschillende details in het silicium en metaalframe hebben verschillende afmetingen, en de kleinste afmeting is niet altijd toonaangevend voor de transistor- of geheugenceldichtheid van een proces. Het is in zekere zin eerlijker om te zeggen dat het een 20-30nm-klasse is dan om precies één maat te noemen (bijvoorbeeld 22nm).

[mad_max234]

In de praktijk is er geen 'maat' voor je productieproces. Verschillende details in het silicium en metaalframe hebben verschillende afmetingen, en de kleinste afmeting is niet altijd toonaangevend voor de transistor- of geheugenceldichtheid van een proces. Het is in zekere zin eerlijker om te zeggen dat het een 20-30nm-klasse is dan om precies één maat te noemen (bijvoorbeeld 22nm).

Geven dan ook niet maat van transistor aan met hun productieproces maat maar de maat van de banen die ze kunnen etsen, kunnen best onderdelen uit komen die veel groter zijn dan 20nm, niet alles is 1 maat. Maar 20nm slaat dan ook niet op de component die gemaakt worden met het proces maar op de techniek die in staat is 20nm banen te etsen.

Transistor bestaat uit meerdere lagen kan best zijn dat de transistor 80nm bij 30nm zal bedragen. Ze etsen bepaalde stukken weg, voegen weer laagje toe en zo bouwen ze de transtors laag voor laag op. Dat etsen gebeurt dan op minimaal 20nm, grotere belichtingsvlakken kan altijd, kleiner in principe niet.

[Verwijderd]

Het lijkt me er toch om gaan wat de resolutie is van je process. D.w.z. wat de kleinste afmeting is die je kan maken. Dat niet alle objecten ook die grootte hebben, lijkt me een open deur...

[Luxx]

In de praktijk gaan de kleinere structuren vaak sneller stuk bij fabricage en/of gebruik (bij te hoge stromen en temperatuursverschillen). Vandaar dat er bij't ontwerpen van chips tegenwoordig niet overal automatisch de kleinst mogelijke variant gekozen wordt. Door alleen de voor snelheid, of zuinigheid essentiële dingen optimaal te maken, kan je de rest een kleine marge geven, en dus hogere Yields halen.
Naarmate je het proces beter in de hand hebt, kan je er voor kiezen om alles kleiner te maken, en/of het kritieke pad nog kleiner/sneller/zuiniger te maken. Je blijft dan in dezelfde klasse wat beter begrijpbaar is voor de consument.

[Jeroen]

Het leek me een recente ontwikkeling, bedacht om marketing-redenen (dan denk ik vooral omdat aangezien '20nm-class' aan het lage einde van het 19nm-30nm bereik zit) en zodat ze kunnen varieren afhankelijk van de yields (die ze nog kunnen verbeteren met tweaks) en de vraag naar chips op een bepaald moment bijvoorbeeld.

Dan zou je dus wel kunnen krijgen dat als er snel veel chips gebakken moeten worden dat ze op een wat groter procedé gemaakt worden zodat de capaciteit groter wordt, waardoor het eindproduct zomaar meer energie zou kunnen verbruiken en warmte zou kunnen produceren.

[Reactie gewijzigd door Jeroen op 25 juli 2024 17:07]

[mafiatounes]

Zou dit ram geheugen ook sneller zijn? Dat vind ik belangrijker dan de verdubbeling aan geheugen namelijk zeker voor een smartphone.

[catfish]

het lijkt mij sterk dat de huidige geheugenchips een limiterende factor zijn voor smartphones
dat ze zuiniger zijn is veel belangrijker

[Gijsjha]

Ben net wakker, maar een 4 4gb chips gebruiken voor een 2gb module...4x4 is bij mij 16gb Mijn conclusie dus dan (er vanuitgaande dat mijn logica niet klopt) dat de capaciteit van de chip niet overeenkomt met die van een module, maar deze dient te delen door 8, binair dus 2^3?

[Jeroen]

Goede morgen, dat is nou precies het verschil tussen een gigabyte en een gigabit!

In de computer is het aantal bytes interessant, aangezien je daar iets mee kunt, maar bij de productie gaat het toch echt per bit aangezien dat de kleinste eenheid is die je maakt.

[Gijsjha]

Hehehe, dat snap ik, vandaar dat ook binair 2^3 verwijzing; bite vs byte...maar Is de officiele type wijze dan ook respectievelijk Gb vs GB? Want nu valt me dat pas op in de tekst...

[_Thanatos_]

Heel officieel moeten we spreken van GiB en Gib (gibibyte en gibibit), maar gezien het over een medium gaat waarbij het aantal bits een veelvoud is van 2 ipv 10, is het inderdaad GB voor een gigabyte en Gb voor een gigabit.

Bij harde schijven "kloppen" de aanduidingen weer wel: een gigabyte is volgens de SI-standaard exact 1.000.000.000 bytes. Maar bij geheugen is (vooralsnog) duidelijk dat een gigabyte 1.073.741.824 bytes betekent.

[Verwijderd]

Bij ons op de werkvloer hebben we anders behoorlijk andere ervaringen met die 30nm-varianten. Zeker niet zuinig met energie.

[dogan2010]

mooi voor de Note 2