Het Japanse Furukawa Electric maakt voor Sony een derde versie van de heatsink die de Playstation 3 koel moet houden. Het nieuwe model weegt met 350 gram slechts de helft van het originele koelblok.
Furukawa toonde de nieuwe heatsink op een Japanse elektronicabeurs. De nieuwe heatsink is al de derde versie die Sony voor de Playstation 3 gebruikt. De eerste woog 700 gram, bij de tweede versie was het gewicht al afgenomen tot 500 gram, terwijl het nieuwe model dat Furukawa toonde nog maar 350 gram weegt. De eerste koeler had bovendien ruim twintig onderdelen, terwijl de nieuwste versie nog maar uit drie elementen bestaat. Waar in de eerste en tweede generatie van de console een enkele grote heatsink werd gebruikt om zowel de Cell als de RSX te koelen, worden beide chips in de derde generatie gekoeld door een aparte heatsink.
Een lichtere koeler is mogelijk doordat Sony de Cell-processor tegenwoordig bakt op 65nm, waar de eerste generatie consoles was uitgerust met een chip met 90nm-technologie. De koelere processor maakt het ook mogelijk om de koperen heatpipes die over het moederbord liepen, uit het design te schrappen. De eerste generatie was uitgerust met vijf heatpipes, de tweede generatie had er nog twee. De nieuwe heatsink van Furukawa voert echter zoveel warmte af dat de buizen niet meer nodig zijn. Ook het stroomverbruik van de Playstation 3 is flink verminderd door de efficiëntere Cell-chip. Cell en RSX verbruiken nu samen 140W, terwijl de eerste generatie nog 200W trok.
:fill(white)/i/1209113362.jpg?f=thumb)