Halfgeleiderfabrikant Tessera Technologies heeft aangekondigd dat het een nieuwe wafertechnologie ontwikkeld heeft waarmee camera's nog dunner gemaakt moeten kunnen worden.
Door elektronica en lens op een wafer te integreren, zou aanzienlijk wat plaats bespaard kunnen worden. Volgens Tessera zou een cameramodule nog slechts half zo dik moeten zijn als tegenwoordig het geval is en de technologie moet dan ook vooral toepassing gaan vinden in mobiele telefoons en webcams. Met Tessera's OptiML WLC-technologie worden duizenden lenzen rechtstreeks op waferniveau geproduceerd en van de nodige elektronica voorzien, wat bovendien een kostenreductie van dertig procent zou opleveren voor het optische component van een cameramodule. Dankzij deze technologie zou het bovendien niet langer nodig zijn om, bij apparaten met een vaste brandpuntsafstand, de scherpstelling manueel af te regelen tijdens het productieproces. Daarnaast is het mogelijk om voor geavanceerdere camera's autofocusmogelijkheden en digitale zoom in de technologie te integreren zonder gebruik te maken van bewegende onderdelen.