Samsung gaat flashgeheugenchips stapelen

Samsung logo Samsung heeft een nieuwe technologie ontwikkeld om meer geheugen in een kleinere ruimte te stoppen. De technologie gaat door het leven onder de naam ‘wafer-level stack process’ wat inhoudt dat verschillende geheugenchips direct op elkaar geplakt kunnen worden. Dit is mogelijk door met een laser kleine gaatjes in de chips te branden en deze op te vullen met een geleidend materiaal zodat verticale verbindingen ontstaan. Met behulp van deze techniek zijn de onderzoekers van Samsung er in geslaagd acht NAND-flashgeheugenchips op elkaar te stapelen, wat resulteerde in één chip met een capaciteit van 16Gbit en een hoogte van slechts een halve millimeter. Verwacht wordt dat de technologie vooral bruikbaar zal zijn voor mobiele apparatuur zoals telefoons en PDA’s. Voor bijvoorbeeld werkgeheugen voor de pc is de techniek minder geschikt vanwege de warmteontwikkeling die ontstaat wanneer meerdere snelle DRAM-chips op elkaar gestapeld worden.

IT-banen

Reacties (40)

Gertjan Schut 13 april 2006 21:18

Voor bijvoorbeeld werkgeheugen voor de pc is de techniek minder geschikt vanwege de warmteontwikkeling die ontstaat wanneer meerdere snelle DRAM-chips op elkaar gestapeld worden.

Wellicht niet voor werkgeheugen in de PC dan, maar wellicht als opstartgeheugen? Vind het heerlijk meteen op mijn PDA aan de slag te kunnen na aanzetten, kan zoiets niet bij de PC met flashgeheugen waarna het DRAM geheugen het overneemt?

Devil777 @Gertjan Schut • 13 april 2006 22:14

Waarom zou je dat dan niet op de harde schijf doen, en gewoon met de slaapstand/hibernate?

Gertjan Schut @Devil777 • 13 april 2006 22:41

om stroom te besparen m.n. van mijn laptop

To_Tall

@Devil777 • 13 april 2006 23:18

Heej geef ze niet te veel ideen gaat me werkgevenr me dadelijk verplichten om direct te gaan werken. Nu kan ik nog bak koeffie gaan pakken

Maar voor thuis

hebe hebe

flippy 13 april 2006 20:25

kunnen ze niet eventjes een stapeltje maken ter groote van laten we zeggen, een harde schijf?

Bulls @flippy • 13 april 2006 23:52

hier had ik al een keer aan gedacht. vooral nu met die micro sd kaartjes die zijn maar 1x1x0,15 en kunnen zelfs 512 MB zijn. nou als je dat als een blok samenvoegt, kun je dus een hardeschijfje maken van 5x5x1

dat is dan 5 naast elkaar en 5 achter elkaar plus dat dan 6,5 keer opgestapeld, ok maken we er 6x van.

dat is
76,8 GB nou daar 4 van is een redelijke bewegings vrije hardeschijf

alleen zou warmte wel weer een probleem worden

_WgV_ @Bulls • 14 april 2006 10:10

Het probleem met het gebruik van Flash geheugen als harde schijf is het beperkte aantal lees- en schrijfbewerkingen. Zeker als je je OS erop zou installeren zit je binnen enkele jaren al aan die limiet.

Left @_WgV_ • 14 april 2006 10:26

Volgens mij heeft Flash alleen een beperkt aantal schrijfacties, het aantal leesacties is onbeperkt.
Dus je OS erop installeren zou dan helemaal niet zo gek zijn.

Splorky @_WgV_ • 14 april 2006 11:06

ik hoor dat iedere keer, maar zijn er nou ook mensen die daar in de praktijk last van hebben. een harde schijf heeft ook zo'n beperking ( maar is dan meteen helemaal kapot van slijtage ) bij flash geheugen gaat 1 bit kapot en gaat verder met de overgebleven bitjes.

volgens mij valt de uitval best mee eigenlijk.

xaveriussmet 13 april 2006 20:37

Verwacht wordt dat de technologie vooral bruikbaar zal zijn voor mobiele apparatuur zoals telefoons en PDA?s

Of iPod nano's met 4Gb x 8 = 64Gb flashgeheugen (ipv de huidige 2/4Gb)!

* xaveriussmet can't wait to buy them

Phyth0n @xaveriussmet • 13 april 2006 20:45

ik weet niet maar 4*8=32?

of ben ik nou zo slecht in wiskunde?

The Realone @xaveriussmet • 13 april 2006 22:50

GB i.p.v. Gb toch?

Wim Leers @xaveriussmet • 13 april 2006 20:41

64GB is zodanig veel dat het 1) onbetaalbaar zou worden en 2) nutteloos zou zijn.

Hoeveel mensen krijgen 64 GB gevuld? En hoeveel mensen hebben er zoveel geld voor over? => niet rendabel dus

bartje321 @Wim Leers • 13 april 2006 20:59

ik heb mn ipod vid 60gig al bijna vol zitten anders, ik moet zlefs al op gaan passen, dat ik er niet overheen ga

Possstema @Wim Leers • 13 april 2006 20:45

64 GB is misschienwat overdreven, maar er is zeker een markt voor een nano met >= 10GB.

GoldenSample @Wim Leers • 13 april 2006 20:57

die markt is er weldegelijk, ik heb nu bijna 20GB muziek, als ik die allemaal in 320bit/sec zou omzetten zou het toch zo al een GB of 35 worden. Dan zijn er ook mensen die ik ken die nog veel meer muziek hebben dan mij.

verder zeggen mensen dan waarom niet afentoe wat wisselen?
dat wil ik niet aangezien ik soms meer dan een maand niet bij mijn computer kom en ik een album kan willen luisteren als ik denk nu heb ik zin in Oasis.

groovyhot @Wim Leers • 13 april 2006 21:39

pff heb een collectie van ruim over de 200GB, zit nog altijd te wachten op een autoradio met harddisk of een iPod met zo'n bulk schijfruimte...

Greyh0und @xaveriussmet • 13 april 2006 23:06

Een tijdje geleden was er een USB stick van 64 gig (die was 5000€ overigens

) Dus nu zal de groote (in gig that is...) van USB sticks ook wel steeds meer worden. (kan ik eindelijk quake 3 altijd bij me hebben

)

Verwijderd 13 april 2006 20:36

16Gbit is dan toch 2 Gbyte opslag? of zie ik dit verkeerd...

Possstema @Verwijderd • 13 april 2006 20:44

Dat zie je goed

, delen door 8.

Tranquility @Possstema • 14 april 2006 11:19

Ik snap ook niet goed waarom ze nu opeens capaciteit in Gbit's gaan weergeven. Ik dacht dat ze dit alleen met snelheden doen. Makkelijker en duidelijker was het geweest als ze gewoon hadden gezegd dat het resulteerde in een chip met een capaciteit van 2 gigabyte.

Verwijderd @Tranquility • 14 april 2006 15:09

Mischien heb je gelijk, maar mij bekruipt het Bruto/Netto verhaal wat ook al bij HD's het geval is. Omdat er toevallig 250GB op de doos staat wil nog niet zeggen dat je er ook inderdaad 250GB op kwijt kan. (Het welbekende 1000 of 1024 verhaal)

Om die verwarring te voorkomen hebben ze mischien voor de duidelijkheid (?) in bits (Netto) neergezet.

Tank80

13 april 2006 20:34

Verwacht wordt dat de technologie vooral bruikbaar zal zijn voor mobiele apparatuur zoals telefoons en PDA’s. Voor bijvoorbeeld werkgeheugen voor de pc is de techniek minder geschikt vanwege de warmteontwikkeling die ontstaat wanneer meerdere snelle DRAM-chips op elkaar gestapeld worden.

Dus een mobiele telefoon die je been/hand/hoofd inbrandt is niet zo erg

Stfnlln @Tank80 • 13 april 2006 20:36

die zijn heel wat minder hoog geklokt, dus zullen ook niet zo warm worden als werkgeheugen van je pc

flippy 13 april 2006 22:10

mogen ze ook nog wel even een stuk of wat van die nieuwe intelletjes stapelen.
klinkt leuk aan de borreltafel: ik heb een dual-core-quad-stacked-processor

JCG @flippy • 14 april 2006 00:03

Ik denk dat de mannen van Intel en AMD daar allang over nahebben gedacht. Ik gok dat ze dan warmte problemen krijgen.

Verwijderd @flippy • 14 april 2006 12:46

Goed idee, het gaat echter niet om het stacken zelf maar om de technologie waarmee je contact kan maken tussen de diverse chips zonder wirebonds.
Ik vermoed dat als dit een techniek is die Samsung zelf heeft uitgevonden zij deze eerst zelf zullen toepassen op de componenten waarmee men het snelst de techniek onder de knie krijgt voor massaproductie. En dat is Flash.

Ofdat Samsung daarna deze techniek in licentie gaat uitgeven is een stap waarnaar we alleen maar kunnen raden.

Idunno_WhyNoT @Verwijderd • 14 april 2006 14:20

Ik ben het met je eens.

Deze techniek staat nog redelijk in de kinderschoenen (maar is niet nieuw meer). De verzamelnaam staat bekend als through-wafer interconnect. Ik weeet dat firma's als Adixen en STS Deep Reactive Ion Etching (DRIE) systemen leveren waarmee door droog etsen (zeg maar "etsen met een reactief gas") gaatjes door de wafers heen gemaakt kunnen worden. Daarna kan, bijvoorbeeld via electroplating, een metaallaagje aan de binnenkant van het gat gegroeid worden, zodat er een geleiding door de chip heen ontstaat.

Waarschijnlijk is hetgeen Samsung heeft bedacht een afwijkende uitvoeringsvorm van 'through wafer interconnect'.

Google maar eens op "DRIE through wafer interconnect".