Eén van de grootste problemen die men bij de integratie van halfgeleiderelektronica tegenkomt is stroomlekkage. Bij het maken van chips met onderdelen die slechts enkele tientallen nanometers groot zijn, is het namelijk erg eenvoudig voor elektronen om aan de gebaande paden te ontsnappen, wat signaalverlies en storingen tot gevolg heeft. De Europese Commissie heeft nu besloten om 4,5 miljoen euro vrij te maken om het onderzoek naar dit verschijnsel te steunen. De subsidie, die uitgekeerd wordt in het kader van het zogenaamde 6th Framework Program van de Commissie, moet de concurrentiepositie van de Europese halfgeleiderindustrie verbeteren.
Het geld komt ten goede aan het CLEAN-project, dat veertien bedrijven en instellingen verenigt. Dit project is bedoeld om de productie van chips met details van 65nm of kleiner te vereenvoudigen. Zo is het nu nog onmogelijk om bepaalde onderdelen van het ontwerpproces door de computer te laten doen, maar de onderzoekers hopen daar verandering in te brengen. Ook dient de subsidie om nieuwe wetenschappelijke modellen van stroomlekkage te maken, en ontwerpmethoden en -technieken zodanig te verbeteren dat de invloed van het verschijnsel geminimaliseerd kan worden.