62W? ik dacht altijd dat mobile in een ballpark < 20 W zat?
De 62 Watt waar het in het artikel over gaat is de Thermal Design Power (TDP) voor de gehele mobile Sempron serie met Socket 754 formaat. Dit is een indicatie voor fabrikanten van heatsinks hoe krachtig een heatsink voor een mobile Sempron moet zijn om de allerheetste in de serie goed koel te kunnen houden (binnen de specificaties van de processor). Let wel, volgens de specificaties mogen deze Sempron's een dikke 95 graden celcius worden (d "X" in de OPN geeft dit aan). Het kan dus best zijn dat de lager geklokte modellen (de 2800+ bijvoorbeeld) niet boven de 40 Watt uitkomt, zelfs als je een zware load draait.
Overigens komen er twee versies van de mobile Sempron. Al eerder werd bekend dat er een low-voltage versie komt (
Mobile AMD Sempron 3000+ voor 'thin and light' notebooks), en daarnaast de versie waar het hier over gaat. De low-voltage versie zou een maximale TDP hebben van 25 Watt, wat al veel aantrekkelijker klinkt. Deze low-voltage mobile Sempron zou je kunnen vergelijken met Intel's Celeron-M, terwijl de gewone mobile Sempron vergelijkbaar is met Intel's Celeron D.
Het grote verschil in verbruik (62W vs 25W) is op dit moment nog moeilijk te verklaren, maar het heeft waarschijnlijk veel te maken met de gebruikte revisies. Beide versies zullen (
volgens AMD zelf) op 90nm gebakken worden, wat opzich interessant is aangezien AMD dan rev CG op 90nm aan het bakken is. De OPN's zijn volgens de foto's op Akiba SMNxx00BIXxAY, waar de laatste twee letters ("AY") aangeven dat het om revisie CG cores gaat. Aan de grootte van de cores op de foto's is ook af te leiden dat het om 90nm cores gaat, aangezien deze een kleiner oppervlak hebben dan de 130nm cores. Een directe die-shrink, zonder de aanpassingen die revisie D0 met zich meebracht.