TSMC wil industriestandaarden voor productieprocédés

Shang-Yi Chiang, topman bij de Research & Development afdeling en vice-president van TSMC voorspelde op DesignCon 2002 dat alle chips in de toekomst gebouwd zullen worden met dezelfde ontwerpregels. Op dit moment kunnen grote klanten hun eigen standaard aandragen, maar het maken van de maskers wordt daarvoor te duur. Een 0,13 micron masker kost 650.000 dollar, en met de overstap naar 0,10 micron en 300mm wafers wordt dat 1,5 tot 2 miljoen dollar. Om de kosten te drukken zal er gestandaardiseerd moeten worden.

Het bedrijf heeft hierin het voortouw genomen door een standaard voor 0,10 micron neer te zetten en andere procédés niet meer te gebruiken. De standaardisatie moet echter verder gaan, zodat ook alle bedrijven op elkaar zijn afgestemd, aldus Chiang. Hij voorspelt dat er in eerste instantie een aantal kampen zullen onstaan, maar dat uiteindelijk iedereen zal moeten samenwerken, omdat de productie van chips anders te duur wordt:

"The ASICs we produce on 200mm wafers typically see 400 to 500 wafers for the entire life of the product," Chiang said. "At 300mm they probably only need 200 wafers, which works out to a cost of $7,500 per wafer just for the masks."

"There are still companies that tell customers 'my product is better because my [process] technology is more advanced,'" Chiang said. "But if they just align the platform transistor technology, it's still possible to put specialty [technology] on top as a competitive advantage."

Reacties (9)

[Beaves]

Hij voorspelt dat er in eerste instantie een aantal kampen zullen onstaan, maar dat uiteindelijk iedereen zal moeten samenwerken, omdat de productie van chips anders te duur wordt:

Dat weet ik wel zeker, neem alleen Intel en AMD al. Intel gebruikt nu en straks hele andere productiemethode's dan AMD, omdat ze allebei nou eenmaal compleet verschillende CPU's gebruiken en gaan gebruiken.

Zo is de P4 gemaakt voor hoge kloksnelheden en daardoor gaat Intel binnen niet al te lange tijd BBUL gebruiken omdat ze anders die hoge snelheden niet kunnen halen.

Aangezien AMD meer voor de IPC gaat, hebben die dat nog niet nodig, maar gaan die weer over op SOI.

Zo zijn er nog wel meer verschillen en ik zie de hele industrie niet allemaal hetzelfde gebruiken binnen afzienbare tijd. Het blijft gewoon een feit dat de verschillende bedrijven allemaal andere ideën hebben over welke technologie het best is voor hun. Dat zie ik echt niet samenvloeien tot één standaard.

Daarbij komt nog dat als Intel op 0,13 overstapt en AMD zou dus hetzelfde gebruiken, AMD ook meteen over 0,13 micron zou beschikken. Dat lijkt me nou ook niet echt eerlijk. (Omgekeerd natuurlijk ook, want dan zou Intel weer over SOI beschikken).

[RobT]

Wouter, er klopt iets niet aan je maskerkosten;

Een 0,13 micron masker kost 650.000 dollar

Chiang said. "At 300mm they probably only need 200 wafers, which works out to a cost of $7,500 per wafer just for the masks."

Dus daarmee kom ik op 1.5M$ voor de maskerset, niet een enkel masker.
Er zijn zo'n 30 maskers nodig (give or take) voor een 0.18um or 0.13um proces.....
Toen ik jouw commentaar las, schrok ik even, ik dacht, voor 0.13um gaan de prijzen wel erg omhoog..
Voor 0.18um kost een setje zo'n 500K$.
Valt dus best mee, tov 650.000$ per masker..

Verder is TSMC natuurlijk de grootste producent van chips, fabriceert voor een hoop kleintjes, maar ook oa voor Via, NVidia, etcetc zelfs Philips.
De strijd om de standaard geldt meer de bedrijven die ook eigen productiefaciliteiten hebben, zoals Philips, STMicroelectronics ed (die nu samen een fab hebben voor 0.13um als ik me niet vergis, en 0.10um zou in karakterisatie zijn.. Ralph S? ) die moeten hun eigen fabs op 1 lijn zien te krijgen met de processen van TSMC....

De vraag of Intel of AMD hun fabs ook moeten uitlijnen naar TSMC / dezelfde standaard komt pas veel later, als alle anderen al op 1 lijn zitten; AMD en Intel produceren voorlopig zelf (evt AMD ism UMC), in elk geval niet bij TSMC, dus die hebben daar voorlopig nog geen belang bij.
Over x jaar is het misschien zo dat AMD, Intel, TSMC en UMC samen aankloppen bij ASML in Velthoven en vragen "krijgen we korting als we er in 1x 5 stuks nemen van precies hetzelfde type?"....

[Verwijderd]

Zie het toch niet zo zitten als dat zo gaat gebeuren. Wie mag dan zijn produce gaan doorvoeren AMD of Intel ?
Toch een totaal anders produce als je naar de cores kijkt

[Cyberwizzard]

Jah, het lijkt mij ook een beetje vreemd dat ze 'alles' willen gaan standaardiseren... Bovendien, als alle processen gelijk zijn is er alleen qua core bouw nog onderling verschil en ik denk dat er meerdere fabrikanten zullen zijn die hun eigen procede willen aanhouden omdat ze dat beter vinden....

[Vastloper]

Er zit wel wat in dat verhaal, maar ze staan er volgens mij niet bij stil dat men tegenwoordig steeds meer functionaliteit in 1 ic stoppen waardoor je minder verschillende ic's en dus ook maskers nodig hebt. Dit doet men juist steeds meer omdat er met een kleiner procede ook meer transistors op een klein opppervlak kunnen waardoor de prijs per transistor om het zo maar te noemen mischien wel gelijk blijft of zelfs daalt. De meeste producten worden momenteel toch nog uit veel verschillende ic's opgebouwd dus dat kan nog veel efficienter en kleiner. Men wil ook zoveel mogelijk grote oplages maken van veel meer dan maar 200 wafers. Er zijn genoeg standaard ic's te verkrijgen die geschikt zijn voor veel producten en door de grote oplagen gewoon nog goedkoop zijn. Overigens zie ik niet helemaal in waarom een standaard voor maskers nou zoveel goedkoper zou zijn. De klant kan dan alleen goedkoper naar een andere fabriek gaan als hij al maskers ergens heeft laten maken. Volgens mij worden de prijzen dan alleen wat transparanter en heeft men meer last van concurentie en kan men mischien in bepaalde gevallen minder grote winstmarges rekenen dan nu en dat is alleen bevorderlijk voor de klant en niet zozeer de fabrikant. Ik betwijfel dus het nut van deze maatregel en ook de wil van ander fabrikanten om hier aan mee te doen.

[MetalStef]

Het gaat niet om de maskers zelf, dat is slechts een gedeelte van het produktieproces.

Uiteraard is het niet de bedoeling dat er straks alleen nog maar één enkel type all-purpose chip bestaat. Er zullen nog altijd duizenden verschillende chips blijven, maar die moeten allemaal op dezelfde gestandaardiseerde manier gemaakt worden.

Vergelijk het met het volgende: Toyota maakt alleen auto's aan de lopende band. Alleen dan zijn hun auto's van dezelfde hoge kwaliteit, zeggen ze.
Rolls-Royce maakt al hun auto's met de hand, want alleen dan zijn hun auto's van dezelfde hoge kwaliteit, zeggen ze. Oftewel: ze gebruiken allebei heel verschillende productiemethodes met hetzelfde doel: de beste kwaliteit. Het is nu dus de bedoeling van TSMC dat er nog altijd heel gevarieerde chips ontstaan, maar dat de manier waarop ze gemaakt worden gestandaardiseerd wordt.

[Verwijderd]

Zolang de standaard niet onder 1 hoedje met bijvoorbeeld intel wordt opgesteld is hier niets mis mee. Standaardisatie leidt tot minder 'barriers to entry' voor concurrenten, omdat het goedkoper is om een nieuw ontwerp te laten produceren.

Een dergelijke standaard kon er weleens voor zorgen dat we wat meer cpu-bakkers krijgen

[B1tchwax]

Standaardiseren hiervan is zeker postitief. Dit zal de concurentie bevorderen en de kosten verlagen. En zoals iedereen weet leiden meer concurentie en lagere productiekosten tot lagere eindprijzen voor de consument

edit:

Dubbelpost? .. of iemand kent de mod-termen niet.. of iemand is weer lekker sjaggie aan het modden.. leuk he die maandagen?

[Robino]

Moet je eens bedenken wat het scheelt in kosten als alle IC volgens een vast patroon worden gemaakt. Nu moet dit wel weer kunnen, en daar bedoel ik mee dat het niet ten kosten moet gaan van de werking van de IC