VIA Hardware heeft een verslag gepost van de WinHEC 2001, dat afgelopen week in de schaduw van CeBIT werd georganiseeerd in het Californische Anaheim. Software en hardware fabrikanten presenteerden op deze beurs hun ontwikkelingen voor het Windows platform.
AMD was aanwezig met mobile Palomino demonstraties op systemen met de ALi Mobile Magik1, VIA Twister-K en VIA KT133A chipsets. De Twister-K is nog niet officieel aangekondigd en VIA vond het daarom minder prettig dat deze energie-zuinige versie van de KM133 chipset al was te zien op de AMD stand. Verder werden er wat interessante details over de Hammer processors bekend gemaakt. De complete Hammer lijn zal support hebben voor PowerNow!, ook de high-end multi-processor CPU's. Energiebesparing en de daarmee samenhangende beperking van warmteontwikkeling kan zeker van pas komen bij rackmount server farms. AMD gaf een presentatie van de mogelijkheden en vorderingen op het gebied van AMD's HyperTransport bus. Als voorbeeld werd een 4-way x86-64 systeem genomen met 4 chipsets en een totale geheugen bandbreedte van meer dan 20GB/s. Dit komt neer op circa 5GB per chipset, ofwel iets dat in de buurt komt van een 128-bit PC2700 DDR bus.
![]() |
Ook nVidia maakt gebruik van een 128-bit geheugenbus en wel in de Crush chipset. Er zijn inmiddels foto's gesignaleerd van een MSI Crush mobo. Vreemd genoeg heeft dit bord een layout met 3 DIMM slots, iets wat niet mogelijk zou kunnen zijn bij een 128-bit bus. Dit doet vermoeden dat nVidia een dedicated geheugen bus heeft gereserveerd voor de ingebakken GeForce MX core van de Crush chipset. Moch dit juist zijn, dan wordt de Crush chipset minder interessant voor gebruik in low-end systemen. Een extra DIMM voor de video chip is niet kosten-efficiënt en dat is nu juist het doel van een geïntegreerde chipsets.
VIA demonstreerde haar nieuwe ITX form factor. ITX heeft een formaat van 215 bij 191mm en kan daardoor gebruikt worden in zeer compacte behuizingen zoals set-top doosjes. Het ITX reference plankje dat VIA liet zien, was voorzien van een PLE133 chipset met één PCI slot, een ACR slotje, 2 DIMM slots, IEEE1394 en een onboard Trident Blade3D videochip. Verder liet VIA de Pro266, KT266 en PM/KM133 chipsets zien en werd een presentatie gegeven van de mogelijkheden van VIA's HDIT (High-bandwidth Differential Interconnect) technologie. Toekomstige VIA chipsets zullen de beschikking hebben over een HDIT bridge. Deze kan dienen als 1GB/s snelle interface naar een AGP4x poort of PCI-X en PCI-64 controller.
![]() |
All credits are belong to Crack voor het insturen van deze link.