Cooler Master voorziet koelpastatubes van plat mondstuk

Cooler Master heeft deze week drie nieuwe MasterGel-koelpasta's uitgebracht. Het bedrijf voorziet de tubes van een nieuw soort ontwerp, waarmee de koelpasta gemakkelijker te verdelen moet zijn. De producten zijn per direct verkrijgbaar.

De nieuwe MasterGel-tubes hebben een plat mondstuk waardoor het gemakkelijk moet zijn om een gelijke hoeveelheid koelpasta over de gehele cpu te spreiden. De nieuwe tubes zijn dan ook niet geschikt voor het aanbrengen van een klodder koelpasta ter grootte van een rijstkorrel.

Het bedrijf komt met drie nieuwe koelpastaproducten: MasterGel Maker, MasterGel Pro en MasterGel Regular. De MasterGel Maker moet van die producten de beste warmtegeleiding bieden, terwijl de Regular-variant de goedkoopste is. Respectievelijk zijn de producten op het moment van schrijven vanaf 9,90 euro, 6,90 euro en 4,90 euro beschikbaar in Nederlandse webshops. De producten zijn per direct leverbaar. Cooler Master levert bij alle drie de varianten een doekje om de cpu mee te reinigen.

Cooler Master kondigde de producten aan in een tweet, waarin het bedrijf grapt dat de verpakking niet is veranderd om het aanbrengen van koelpasta te versimpelen door het injectiespuitontwerp achterwegen te laten, maar omdat het bedrijf 'klaar is met het uitleggen aan ouders dat hun kinderen geen drugs gebruiken'.

Wat vind je van dit artikel?

Geef je mening in het Geachte Redactie-forum.

Reacties (87)

Ik vind het maar niks, mijn ervaring is juist dat het verspreiden van koelpasta juist zorgt voor luchtbellen tussen je cpu en heatsink bij het plaatsen van de koeler. Mij is juist altijd aangeleerd dat het plaatsen van 1 grote erwt in het midden van je cpu de beste optie is, omdat deze zich dan vanzelf verspreid zonder dat er lucht tussen komt..

Ah, ik lees net dat het dus niets uit blijkt te maken. Niet alles wat je op school leert is dus correct

Deze tubes liggen trouwens al een paar maanden in de winkel waar ik werk, zo nieuw is het dus niet meer.

[Reactie gewijzigd door MineTurtle op 17 januari 2020 13:47]

Hier zijn al veel testen mee gedaan. Het blijkt weinig uit te maken hoe of hoeveel je het erop zet, zolang het maar niet te weinig is.

Filmpje van GamersNexus

Dit is wel een interessant filmpje net als die Bioblade postte, maar waar het o.a. aan voorbij gaat is de standtijd en mate van inwerking (igv sommige pasta's). Ik kan me zo voorstellen dat de manier van opbrengen ook invloed heeft op de mate/snelheid van indroging en degradatie van pasta, bijv. dus als er lucht wordt opgesloten.

Daarnaast hoe goed werken dergelijke methoden bij een grote chip, zoals LGA2011, Threadripper en bijv. oude of highend GPU's? Niet in alle gevallen heb je te maken met een klein vierkant vlak waarbij de druk van de koeler voldoende hoog is voor perfecte uitspreiding. Hoe goed werkt het bijvoorbeeld met pushpin koelers, etc.
In het filmpje komt een groter oppervlak wel kort terug waaruit eea blijkt, vanaf 16:44 (klik).

[Reactie gewijzigd door Aardwolf op 17 januari 2020 14:42]

Ik dacht dat te veel juist ook niet goed was. Je creëert in feite dan juist een isolerende laag en geen doorlaat laag.

Hoe wil jij een isolerende laag maken van een geleidende pasta?
Dunner is wel beter, maar liever wat dikker (zonder luchtbellen) dan net te dun waarbij niet overal koelpasta komt.

Ik ben ook van de erwt. Doseert gemakkelijk en als je bij het plaatsen van de koeler een kwart slag draait zit alles mooi verspreid, zonder kans op luchtbellen.

Koelpasta mag dan wel beter zijn voor de geleiding dan wanneer de koeler geen goed contact maakt met de chip, maar technisch gezien is koelpasta nog steeds geen hele goede warmtegeleider. Koelpasta is bedoeld om de kleine, holle ruimtes (imperfecties) tussen de chip en de basis van de koeler op te vullen. Te weinig, en niet alle vakjes worden opgevuld. Te veel, en je krijgt inderdaad een ietwat isolerend effect wat een negatief effect heeft op de koelprestaties.

Teveel maakt niet uit omdat het een pasta is.
De pasta kan ergens heen en de druk van de koeler op de processor blijft hetzelfde. Oftewel de pasta vormt net zo een dunne laag als je teveel doet in vergelijking met precies genoeg.

Te veel is nooit goed, maar het varieert in welke mate het slecht is.
Dat te veel pasta isoleert is wat overdreven, maar de overgangsweerstand wordt wel aanzienlijk verhoogd. Het effect is dus wel gelijk aan isoleren want dat is wat isoleren is, de overgangsweerstand verhogen.

Er zijn pastas met hoge en met lage viscositeit.
IC diamond bijvoorbeeld is heel dik, als je daar te veel van gebruikt dan zal de druk van de koeler het niet goed wegpersen. Dan heb je een dikkere laag dan nodig en dus meer overgangsweerstand. Dit kan meerdere graden schelen.

Te veel pasta geeft alleen meer isolatie als het ook resulteert in een dikkere laag. Maar dat is niet zo volgens Randomguy, omdat de koeler hard op de processor gedrukt wordt, en er dus sowieso een laag van minimale dikte ontstaat, ook al doe je er te veel pasta op.

Ik geef juist een voorbeeld van pasta met hoge viscositeit om aan te tonen hoe te veel koelpasta wel degelijk isolerend kan werken. Het hangt helemaal van de pasta af en de druk van het koelblok alvorens je kunt zeggen of het wel of niet de overtollige pasta wegdrukt.
In dit geval ontbreekt de info om dit daarwerkelijk te kunnen stellen anders dan heel optimistische aannames.

In de praktijk is die pasta toch gewoon vrij dun en de druk hoog genoeg...

"Die pasta" welke pasta is DIE pasta dan? Als we bij de pastas van dit topic blijven heb je al 3 varianten waarvan de Regular totaal niet goed spreidt. Enkel "die" pasta zegt dus niks.

En welke druk? Van welk blok met welke bevestiging?
De ene mounting pressure is echt de andere niet.
Er is nu niet genoeg data om die dingen onderbouwd te kunnen zeggen.

Ikzelf gebruik bijvoorbeeld een recent EK blok met TG Kryonaut wat ik beide als eerste nog eens verhit waardoor de pasta echt heel erg zacht wordt, DAT is pas iets waar je wat aan hebt en daarvan kan je je eventueel nog voorstellen dat dat aan alle kanten eruit sijpelt als het te veel is. Maar dat is niet zo, zelfs met die setup niet. Op gegeven moment is de laag al zo dun dat er weinig te persen valt omdat er gewoon geen plek is voor de pasta om te vloeien terwijl er alsnog meer op zit dan je nodig hebt. Je zult ook geen enkele gerenomeerde site horen zeggen dat te veel pasta niet erg is 'want dat perst er wel uit'. Dat is dus niet zo.

Nou, bij veelgebruikte processoren, koelers en pasta's heb ik er nog nooit van gehoord, maar je kunt gelijk hebben, en dan heeft Randomguy geen gelijk. Maar sowieso betwijfel ik of het veel uitmaakt, ook al zou je er een te dikke laag tussen hebben.

Zie bijvoorbeeld deze test:
https://www.pugetsystems....echniques-170/#Conclusion

Interestingly, the 2x rice sized dot and thick line - both of which had quite a bit of excess thermal paste that got squeezed out from between the CPU and the heatsink - did the worst in the thermal testing.

Het verschil tussen 1 rijstkorrel en 2 rijstkorrels (waarbij er dus zoveel pasta gebruikt werd dat er redelijk wat pasta aan de zijkant uitgeknepen werd) is slechts 1.25 graad Celsius, wat denk ik haast binnen de onzekerheidsmarge zou moeten liggen.

Het werkt natuurlijk prima met een stevige klodder er tussen, het gaat enkel verschil maken als je de grenzen op gaat zoeken van wat een CPU kan.
Zelfs met een stevige OC gaat een temp van 55 of 65 je dag echt niet maken of breken.
Het is enkel het principe

Wat jij en Dunky zeggen klopt inderdaad wel. Maar volgens mij maakt het nog wel iets van verschil, niet zo veel als met te weinig koelpsata maar volgens mij is er nog steeds een verschil.

Met als kanttekening dat de koeler een degelijk ontwerp heeft. En oppassen dat je geen geleidende koelpasta op je moederbord drukt.

Ik heb het al heel wat jaren niet meer gedaan... Maar ik gebruikte altijd een stukje flexibel plastic verpakking (van dat transparante plastic) om het uit te smeren. Als je een OC bouwt heb je dat altijd wel ergens liggen en het werkt geweldig om een dunne laag te maken zonder bubbels. Daarvoor gebruikte ik ook wel de erwt-methode. Gaf toch altijd meer rommel en het leek mij toch echt een dikkere laag (als de koeler later eens verwijderd werd).

Je hebt thermal compound en je hebt thermal compound.

Die eerste gaat kwa warmtegeleiding zwaar onderdoen tov die tweede. En dan bedoel ik: ZWAAR.
Met een i7 4790k ben ik van Arctic Silver 7 naar ThermalGrizzly Kryonaut naar ThermalGrizzly Conductonaut gegaan (die laatste is geen pasta maar vloeibaar metaal) en ook hier waren van Arctic naar ThermalGrizzly Kryo 3 graden te vinden onder idle, 9 onder load.

Sinds ik Conductonaut ertussen heb liggen, is mijn temperatuur op een AVX workload ook nog eens met 7 graden gezakt. Heerlijk zo.

[Reactie gewijzigd door Tokkes op 17 januari 2020 18:15]

Verdiep je wel even op het effect van vloeibaar metaal op koper en aluminium, waar koelblokken vaak van gemaakt zijn. Vloeibaar metaal wil je alleen op de die van de CPU hebben en tussen de heatspreader. Daar is minder zuurstof en voorkomt dan veel corrosie. Vloeibaar metaal bijt zich hoe dan ook in de oppervlakte, maar minder snel als er minder zuurstof is. Vloeibaar metaal tussen heatspreader van de CPU en het koelblok is dus niet heel verstandig te noemen, wat jij wel lijkt te doen.

Daarnaast is vloeibaar metaal géén koelpasta! Thermal compound dient ook om gaten te dichten, wat met vloeibaar metaal moeilijk goed te doen is, het is daar te dun voor.

[Reactie gewijzigd door CH4OS op 17 januari 2020 18:11]

https://www.gamersnexus.n...d-aluminum-corrosion-test

Koper maakt zoveel niet uit. Aluminium wil je niet.
Verdiep je wel even in het feit dat de meeste heatsinks ten minste nickel-plated zijn op hun heatplate en soms heatpipes

Voor de performance heeft het geen impact, maar het geeft dus wél een reactie, dat staat letterlijk in de conclusie van het artikel die je linkt. En dat is waar ik op doel. Tel erbij op dat het best dun is en het de gaten tussen heatspreader en koelblok (whatever je gebruikt) niet per se dicht, genoeg tests online (o.a. van GamersNexus) dat liquid metal tussen die en heatspreader in principe al voldoende is.

[Reactie gewijzigd door CH4OS op 17 januari 2020 18:22]

Maar al een geluk dat we in de originele post zeggen dat we flinke winsten zien,en ook geen hotspots te zien in dingen als HWinfo64. De die zelf onder de ihs is klein genoeg om er vrij zeker van te zijn dat er tenminste zo goed als vol contact rond die regio is. Sommigen weten wel degelijk waar ze mee bezig zijn, je bent echt niet de enige.

Daarbij zijn koelblokken voor mij een verbruiksartikel, na een jaartje of 5 (1.5 met conductonaut) geef ik er geen barst om wat ermee gebeurt.

[Reactie gewijzigd door Tokkes op 17 januari 2020 18:33]

Maar al een geluk dat we in de originele post zeggen dat we flinke winsten zien...

Spreek ik dat ergens tegen dan?

...en ook geen hotspots te zien in dingen als HWinfo64.

Ik neem aan dat je dan doelt op de temperaturen van de cores, anders ben ik wel benieuwd hoe HWInfo hotspots zichtbaar zou maken.

Sommigen weten wel degelijk waar ze mee bezig zijn, je bent echt niet de enige.

Goed, ik probeer alleen maar wat aan te geven, omdat ik (weliswaar vanuit een aanname van mijn kant) het idee kreeg dat je bepaalde zaken niet wist. Hoef je niet gelijk zo'n denigrerende toon aan te slaan, hou dat gewoon voor je. Ook impliceer ik nergens dat ik de autoriteit ben op wat voor vlak dan ook, dus snap niet helemaal waar deze laatste zin voor nodig is. Volgens mij is deze community er om elkaar te helpen, in een gedeelde interesse, niet om elkaar af te branden wanneer we daar mogelijkheden voor zien.

Te veel schijnt dus niets uit te maken. Lijkt mij ook wel logisch, want er de koeler blijft continue druk geven op de CPU en als deze flink warm wordt denk ik dat het overtollige er gewoon tussenuit geperst wordt. Pest is alleen dat je meer moet schoonmaken de volgende keer.

Het verhaal dat de heatsink de overtollige pasta wel wegdrukt gaat niet altijd op, bovendien kun je dan pasta in de socket of het MB krijgen.

De viscositeit van pasta is altijd hetzelfde, maar het gewicht en druk van de verschillende heatsinks verschilt. Zoals hierboven wordt vermeld is de pasta alleen nodig om de microgroeven in de corecover en heatsinkmetaal op te vullen, alles wat meer dan dat is, is ovebodig en kan leiden tot verminderde koelprestaties.

Dun laagje, mits wel de hele corecover is belegd, is echt het beste.

Hoe wil jij een isolerende laag maken van een geleidende pasta?

Het is 'geleidend' als in dat het meer geleid dan tandpasta, er is en blijft, bij elk materiaal, weerstand. Als je kan kiezen tussen een 10 of 20 micrometer dikke laag pasta, dan is minder altijd beter.

Het enige doel van koelpasta is ter vervanging van lucht die onvermijdelijk is door oneffenheden van de metalen vlakken (heatspreader en koeler).

[Reactie gewijzigd door kiang op 17 januari 2020 14:41]

Het geleidt beter dan lucht, maar niet beter dan direct contact tussen het koelblok en de cpu cover. Hoe meer je er tussen hebt zitten, hoe meer dat dus isoleert. Een deel zal er wel tussenuitgedrukt worden, en moet je dus schoonmaken, maar het is beter om te beginnen met een dunner laagje, zodat het vooral in de oneffendheden komt te zitten.

Je zou denken dat te veel niet uitmaakt, want de druk van de cooler drukt het dan weg. Wel een bende om schoon te maken

Naar deze was ik op zoek. Te druk bezig met mensen op de hoogte stellen dat ze binnen een half uur niet meer in kunnen loggen. (Citrix crisis...)

Linus tech heeft het wel eens getest : https://www.youtube.com/watch?v=r2MEAnZ3swQ

Hier vind je tevens een mooie Round-up 2019 waar ook deze Cooler master's reeds in getest zijn :

https://www.guru3d.com/ar...paste-roundup-2019,1.html

[Reactie gewijzigd door BioBlade op 17 januari 2020 13:42]

TL;DR: Het maakt niet uit welke manier je gebruikt. Alleen als je te weinig aanbrengt merk je verschil. Zie timestamp 7:54 voor alle resultaten.

Teveel is ook een probleem. Dan krijg je pump-out.

Te veel wordt er tussen uit gedrukt. Zo'n koelblok zit stevig op je CPU gedrukt als je deze goed monteert.

Klopt, maar als je écht teveel gebruikt perst het blok het er wel tussenuit, maar dan zit het dus op je mobo. Kan ook nadelig zijn.

veel moderne koelpasta's zijn niet geleidend. en beetje ervaring doet wonderen, beter iets te weinig als teveel

Ja, alleen blijkbaar maakt het dus helemaal niet uit hoe je het aanbrengt. Een fabeltje die ooit ontstaan is.

Mij werd dat ook altijd vertelt en heb het altijd braaf gedaan totdat ik tegen bovenstaand fillmpje aanliep.

Ik vind het maar niks, mijn ervaring is...

Hoe test jij dat dan als ik vragen mag?

[Reactie gewijzigd door Xm0ur3r op 17 januari 2020 13:52]

Prima, weten we dat ook weer. Toch verkeerd geleerd op school dan

Ik heb wel eens wat tests gezien met 2 plexi plaatjes icm een druppel koelpasta of juist uitspreiden, met uitspreiden waren er duidelijk luchtbellen tussen te zien. Daar werd er echter niet verder ingegaan op koelprestaties, en dat was nog met van die oude, goedkope witte pasta. Wellicht zit daar ook nog een verschil.

https://www.pcinside.info...-paste-or-thermal-grease/

[Reactie gewijzigd door MineTurtle op 17 januari 2020 14:02]

Sorry het is verder niet negatief bedoeld, ik zal het even anders verwoorden

Ik heb mn reactie ook even aangepast, ik had het ook gewoon even verkeerd gelezen, excuus

Ik heb geen sluitende verklaring, maar heb wel eens gehad dat ik een flinke lading pasta tussen de cpu en koeler deed en dat de pc niet wilde starten.
Ik heb toen de koeler er weer vanaf gehaald, het meeste pasta er vanaf geschraapt en het opnieuw gedaan en toen werkte hij wel.
Machine heeft vervolgens ruim 10 jaar gedraaid voor ik hem verving.

Mijn gevoel zegt me dat het kwam omdat de koeler niet strak genoeg erop zat om de overtollige pasta er tussenuit te knijpen.
Mn laatste pc had een veel strakkere montage hier.

Ik doe nu 1 druppeltje pasta nog tegenwoordig, anders loopt alles er via de zijkant uit en dan wordt het een rommeltje.

Maar wanneer je koelpasta uit een tube komt die de vorm aangeeft én geen lucht bevat heb je dat probleem volgens mij toch niet?

Dan moet je alsnog eerst de koeler er op zetten dus kan er altijd lucht tussen komen, denk ik tenminste. Ik blijf bij de oude methode

Ja dat is ook wel zo, en als ik de afbeelding ook zo bekijk krijg je ook overlappende of juist lege plekken qua koelpasta. Denk dat ik het ook bij de "erwt" methode hou.

Der8auer verteld op GamersNexus met Steve dat dit 'nooit' het geval zal zijn. Jullie (@R-utger ) hoeven je dus geen zorgen te maken over 'luchtbellen' of 'airpockets' met de uitsmeer methode.

Onlangs ook een EK waterkoel kit op de GPU en CPU gemonteerd met Kryonaut van ThermalGrizzly welke deze methode ook nadrukkelijk aanbevelen in hun 'handleiding'. Geen enkel probleem, op de GPU (Vega 64) goed veel aangebracht zoals wordt aanbevolen bij direct die contact en op de CPU een zo dun mogelijk laagje uitgesmeerd.

Juist op je GPU wil je niet de erwt methode toepassen, je wilt namelijk zeker zijn dat de complete chip bedekt wordt omdat anders niet al je cores goed gekoeld kunnen worden (omdat er geen heatspreader op zit) en dan kun je krijgen dat er cores uitsterven zoals kort aangegeven op het einde van dit filmpje.

Verder kan ik hier niet veel over vinden, dus of dit echt waar is weet ik niet maar het blijkt in ieder geval dat teveel geen kwaad kan dus dan liever te veel dan de kans op falende gpu cores

Vandaar ook mijn "goed veel aangebracht zoals wordt aanbevolen bij direct die contact" . En inderdaad uitsmeren, maar dat dus bij beide gedaan zowel GPU als CPU. Kryonaut komt namelijk ook met een platte 'applicator tip' zoals beschreven in dit artikel.

Vroeger ook altijd de 'erwt' methode gebruikt en dan koeler erop. Maar nadat door de jaren heen verschillende tests zijn geweest die aantonen dat te weinig (zeer) schadelijk is, en te veel bijna niet uitmaakt gewoon lekker royaal smeren die hap. Kost ook nagenoeg geen drol op het totaal plaatje (CPU >€300 en kost <€1 per pasta vervangen ).

Precies mijn gedachte.

Ik hou het ook wel bij de erwt in het midden van de cpu

Ben wel benieuwd hoe je daar achter komt, of ik mn koelpasta nou versprijd of een korreltje doe, ziet er aan het einde altijd het zelfde uit (eerste uiteraard de KP over de hele cpu) en bij korreltje wat minder..

De meeste koelers komen tegenwoordig met koelpasta er al op. Die zitten dan meestal als een soort Adidas-logo verspreid op de koeler.

Er zijn meerdere artikelen te vinden dat dit een soort van "achterhaald" is. Het maakt uiteindelijk allemaal niet heel veel uit hoe je het er op doet, het resultaat is nagenoeg hetzelfde.
Een klein artikel hierover: https://www.pugetsystems....plication-Techniques-170/

Ik ben ook altijd van de grote rijstkorrel klodder geweest, maar dit meer omdat het pasta zich bij plaatsen van een cool element en tijd zich over de hele cpu verspreid en je dan niet gegeven moment de pasta tussen coolblock en CPU uit ziet lopen.

Vaak heb ik dat met die coolblokken waarbij vanuit de fabriek al pasta is aangebracht dat exact de maat van de CPU heeft, bijna altijd zie je de pasta op gegeven moment er gewoon tussen uit komen, en zit dan heerlijk overal. Heel fijn om zo'n CPU eruit te halen, alles zit dan onder de Pasta.

Dat is voor mij de voornamelijke reden om nog steeds in het midden een dikke klodder te doen, cookblock plaatsen, voor vastzetten iets heen en weer draaien voor verspreiding van de pasta, en dan coolblok vastzetten.

Haal ik later dan het block er weer af, is het over de hele CPU uitgelopen.

Cores / Die's zijn niet altijd 100% gelijk in wijdte vs breedte, dus dus dat gaat niet op.

[Reactie gewijzigd door Marctraider op 17 januari 2020 14:25]

Niet geheel conventioneel en totaal niks te maken met het topic, maar zoeken ze bij die winkel nog medewerkers?

Lijkt me wel leuk om eens voor een winkel te werken die met de producten vooruit loopt in plaats van achter de feiten aan.

Verspreiden juist slechte ervaringen mee. Ik sluit mij aan bij de erwt methode. Ik heb ooit geleerd dat de hoeken van een CPU helemaal niet zo warm worden, maar juist de center. Sommige pre-applied koelers hebben het zelfs alleen in het midden.

Dit is schijnbaar achterhaald.
De hoeken werden vroeger niet zo warm omdat de CPU's maar 1 die hadden.
Hierdoor zat de hotspot op de IHS altijd waar de die zat.

I7-8700
Threadripper

Nu met al die multi core/multi die CPU's, en daarbij ook loadbalancing en het uitschakelen van cores dat de hotspots in de IHS veel groter zijn, hevig fluctueren en in sommige gevallen zelfs in de buurt van de randen van de IHS zitten.

Vooral met de nieuwste generaties CPU's zijn er niet alleen CPU die's onder de IHS, maar ook IO die's zoals PCI-E en memory controllers, welke allemaal een extreem ander stroomverbruik/warmteproductie hebben hebben

[Reactie gewijzigd door kid1988 op 17 januari 2020 14:06]

Even een beetje off- maar toch on-topic, hoevaak vervangen jullie je koelpasta?

is dat nodig dan?
Me pc draait nu 4 jaar ofzo.. maar wel periodiek ontstoffe..
Mm zit er trouwens een houdbaarheid op dat spul?

[Reactie gewijzigd door copyer op 17 januari 2020 13:40]

Ja... Dat spul wordt hard na een paar jaar. Nu gaan pc's bij mij niet zo lang mee, maar het kan geen kwaad om na drie jaar de boel te vervangen

Hoe kan dit hard worden dan zolang de heatsink op de cpu zit en je die er niet afhaalt? Dacht dat dat niet kon.

Het 'verdampt'. Ik vervang het elke 3-4 jaar op mijn systemen. Vooral als ik merk dat alle fans vol aan moeten om de boel een beetje deftig te koelen.

Het ligt er een beetje aan, ik heb bij mijn vorige Bulldozer build gehad dat na een jaar of 3, er bijna geen koelpasta meer aanwezig was. Het was bijna allemaal verdwenen, terwijl ik zeker weten voldoende heb aangebracht.

Hoe vaker en heter je CPU wordt, hoe sneller je koelpasta vergaat. Op een beetje huis-tuin en keuken PC kun je er rustig 5+ jaar mee doen.

Hmm op die manier. Ik vervang de koelpasta als ik een koeler vervang of er af wil halen om bv de cpu er uit te halen. Maar in de praktijk komt dit (afgezien van hobby/sleutelsystemen) zelden voor. Echter denk ik ook niet dat de noodzaak er is, mits de temperaturen normaal zijn. Als de temperaturen steeds hoger worden (ondanks dat er nauwelijks/geen stof in zit) dan is de kans groot dat de koelpasta niet goed meer is, denk ik.

Ik heb zelf nog arctic silver al enige jaren in de koelkast staan. Geen idee of daar een houdbaarheid op zit.

Pasta laat ik eigenlijk zitten zolang de koeler er niet af gaat. Zodra dit wel moet, vervang ik het en maak ik het daaronder schoon met twee flesjes. Eentje voor cleanen en de ander voor voorbereiden van het oppervlak.

Ben zelf begonnen in team rijstkorrel en nu dan al jaren team kleine erwt.

Wattenstaafje, keukenpapier, meeste er af, daarna papiertje met alcohol of in geval van koeler soms remmenreiniger wat feitelijk aceton is.

Cpu altijd met alcohol.

Als de koeler er af gaat, ik doe niet aan extreem overclocken, en over het algemeen upgrade ik vaak genoeg dingen dat die koeler er toch wel een keertje afkomt.

Als de koeler er om wat voor reden dan ook toch af gaat, even schoon maken en nieuw erop. Maar anders nooit hoor. M'n huidige cpu zit er bijna zeven jaar in, load temps zijn nog net zo laag als toen. Af en toe de stof filters van de behuizing leeg zuigen scheelt veel meer.

1 x p/jr vervang ik de koelpasta (rijstkorrelmethode) bij een draaiende machine.
Nieuwe hardware binnen, als eerste koelpasta en pad`s vervangen waar nodig voor betere.

Bij Gelid krijg je er een leuk spateltje bij, wat ik nog nooit heb gebruikt
productreview: Gelid Solutions GC-Extreme Thermal Compound review door Nympho

ik gebruik voor alles Liquid metal... dus nooit? xD

Vooral die reden is geniaal

maar omdat het bedrijf 'klaar is met het uitleggen aan ouders dat hun kinderen geen drugs gebruiken'.

Sowieso eigenlijk vreemd dat ze hier niet eerder op gekomen zijn? Het ontwerp is eigenlijk veel logischer zo.

Een cirkel is sterker dan een ovaal. Dus je hebt minder materiaal nodig voor je spuit. Daarom zijn alle spuitjes rond.
Mocht je het vervolgens op een vlak oppervlak willen hebben zou je wat kunnen doen met de spuitmond.
Dit is alleen maar marketing.

Ik liep altijd te kloten met een oude creditcard om het uit te strijken.. dit is simpel maar geniaal

Wie zegt dat het een geintje is? Zoals Einstein blijkbaar gezegd heeft;

"Er zijn twee dingen oneindig; het heelal en de dommigheid van mensen. En over het heelal twijfelen we nog."

OK, dus als je een heatsink hebt die ook contact maakt met kleinere chips (VRM's, RAM op je videokaart) dan moet je er volgens Cooler Master maar gewoon lekker vol overheen klodderen?

#teamrijstkorrel

Daar smeer je geen pasta op, daar heb je van die koelende pads voor, die zijn ook doorgaans een stuk dikker dan een laagje koelpasta (in de orde van 0,5-2 mm)

https://www.pcinside.info...-paste-or-thermal-grease/

Ik blijf ook bij het erwtje.

Wel interessant is dat sommige stock koelers met de spread methode vooraf aanbracht meegeleverd worden.

Voor threadrippers kan het wel handig zijn denk ik

Omdat de IHS zo groot is bedoel je?
Goed punt.

Wat ook veel uitmaakt is dat je de vijzen van de koeler ( indien 4) ook gelijkmatig vast draait, dat je de pasta niet naar 1 kant duwt ofzo.

En dan vraag ik me af waarom dit niet gewoon in een soort van sticker vorm kan worden ontwikkeld?
[edit] Misschien is dat er wel, maar de laatste keer dat ik met koelpasta in de weer moest is dik 20 jaar geleden

[Reactie gewijzigd door Tristan op 17 januari 2020 15:44]

Mastergel, pasta, doekje om schoon te maken.. weten ze zeker dat die kids dachten dat het drugs was?

Maar.. maar.. waarom is dit nieuw? Ik heb al 2 maanden die tubes met dat platte mondstuk...

EDIT: Wat ik dan interessanter had gevonden, wat is nou het exacte verschil tussen deze drie tubes? Nu moet ik dat Googlen. Dat mondstuk bestaat al een tijd, maar het lijkt nu net alsof het nieuw is

[Reactie gewijzigd door poNgz0r op 17 januari 2020 14:06]