VIA roadmap bij Sharky Extreme

whigger submitte als eerste een link naar dit artikel op Sharky Extreme waarin men dieper op VIA's toekomstplannen in gaat. Zo wordt er bijvoorbeeld onthult dat er twee mobile chipsets van het bedrijf aankomen, PN133 en KN133. Verder worden er verschillende begrippen duidelijk gemaakt, zoals bijvoorbeeld V-Link. Tenslotte heeft men nog een duidelijk overzicht van de specificaties van de hardware die achter al die vreemde codenamen zit. Hieronder een stukje over dual Socket A, waarin VIA voorlopig geen interesse lijkt te hebben:

At the recent Platform Conference, AMD displayed an early version of a Tyan motherboard bearing room for two Socket A processors. Yes, it was a board with AMD's 760MP chipset. At this time, VIA does not have an equivalent chipset in the works. AMD is rolling out their 760MP in a very limited fashion, starting with only Tyan, sometime in mid-2001. VIA is going to wait for AMD to prove themselves before committing to a MP Athlon chipset.

[...] VIA has several processor generations in the works. The current available processor is codenamed Samuel. Samuel's replacement is called Samuel II, uses a smaller die size process, runs with less power, and integrates 64k of L2 cache. Matthew will combine Twister video with a Samuel II processor. Ezra will use an even smaller process and carry many architecture enhancements. Then there is the C5X, which will integrate a 128k L1 cache and a 256k L2 cache. We'll have more details on these processors later on.

Reacties (9)

[martdj]

Ik had even de hoop dat mobiele chipsets betekende dat Via eindelijk eens een chipset ging bakken die fatsoenlijk met energie omgaat. Een chipset die een eigen fan nodig heeft om 'm te koelen, vind ik eigenlijk te absurd voor woorden. Ik weet niet hoeveel watt dat ding eigenlijk vreet, maar als ie zo warm wordt, zal dat wel meer zijn dan een Crusoë cpu om maar even wat te noemen en met fan dus helemaal.
Ik had dus hoop, maar helaas:

VIA will be releasing at least two chipsets for mobile applications with integrated Twister video, the PN133 and KN133. Twister is an SMA video architecture based on S3 video technology. SMA makes great sense in mobile systems, since it eliminates the need for a separate video chip and separate memory for that video chip. This reduces power usage, extends battery life, and reduces system costs. There is a penalty in performance though since memory bandwidth is shared.

Dat is alles wat er op mobiel vlak te melden is. Nog meer zooi in de chipset gepropt. Kouder zal ie er niet van worden...

Ralph: Tuurlijk, als ze die chipsets eens een keer in op 0,18µ gingen produceren zou dat een hoop schelen, maar dat doen ze dus niet en ook nu staat er in de roadmap weer niet dat hier plannen voor zijn. Het lijkt mij dat Via het niet zoveel kan schelen dat die dingen een hoop warmte produceren en dus energie slurpen. Ze hebben nog een oude 0,35µ waferstepper staan die ze ooit voor de cpu's gebruikten en waar ze nu goedkope chipsetjes op kunnen maken...

ExTec: De meeste Intel chipsetjes worden inderdaad nauwelijks warm, maar op de Kx133 serie kun je beter niet je handen houden.

[Ralph Smeets]

Nog meer zooi in de chipset gepropt. Kouder zal ie er niet van worden.

Hmm, dat valt nog te bezien. De MSI K7T Turbo bewijst mooi dat de KT133A geen actieve koeling nodig heeft. En daarbij moet gezegd worden dat deze chipset op 0.35 is geproduceert. Integrated video maakt ook niet zo veel warmte.

Fabriceer dit alles op 'n 0.18 of 0.15 micron process en je chipset verbruikt minder energie en wordt minder warm. Met andere woorden, VIA heeft heus nog wel wat hoofdruimte!

[Venator]

Als ze ipv 0.35 op 0.18/0.15 gaan produceren, dan zal ook de kloksnelheid aanzienlijk opgekrikt kunnen worden. Nadeel hiervan is wel dat de cache het ook nog foutloos bij moet kunnen houden en er dus ook iets ander (lees duurder) cachegeheugen gemonteerd moet worden, wat de prijs wel iets omhoog laat lopen. Maar ja, VIA kennende zal het eindresultaat nog steeds niet al te duur zijn. Dat hopen we dan maar in ieder geval.

[MetalStef]

Fabriceer dit alles op 'n 0.18 of 0.15 micron process en je chipset verbruikt minder energie en wordt minder warm.

Inderdaad, maar die warmte die nog wèl geproduceerd wordt, wordt op een veel kleiner oppervlak geproduceert.

En om de warmte dan voldoende kwijt te raken, zul je op een normaal mobo actief moeten koelen. Da's dus met heatsink en fan.
In een laptop kan er wellicht met de behuizing gekoeld worden (zoals gebruikelijk met laptops, de behuizing is de heatsink).

MetalStef

[Verwijderd]

Er zitten vaak wel koelblokjes op chipset chips, maar da's 9 van de 10 keer voornamelijk modieus; doet niet echt wat.

Dat soort type chips zijn zelden zo complex dat ze echt heel warm worden.

[actieman]

AMD is rolling out their 760MP in a very limited fashion, starting with only Tyan, sometime in mid-2001.

auw dat wordt dus erg lang wachten nog op een soort BP6 met athlons

[Venator]

Ik denk dat als de resultaten met een productiefase-bordje goed zijn dat er heel snel meer fabrikanten volgen die het ding op de markt mogen gaan dumpen. Voor AMD is dit een hele goede manier om alles in de beginfase van deze voor hun vrij belangrijke chipset in goede banen te leiden. Als het fout mocht gaan, dan zijn er in ieder geval niet 30 fabrikanten die meteen in hun nek zitten. A lá Intel zeg maar met de ICH problemen.

[Xtuv]

Dat zinnetje sprong er voor mij ook meteen uit..

AMD is rolling out their 760MP in a very limited fashion, starting with only Tyan, sometime in mid-2001

Jammer...

[MetalStef]

VIA? Da's van die Joshua, Samuel en Ezra processors.
Straks krijg je nog Jesaja, Jahweh, en Jesus processors!

Straks denken ze nog dat de NT in WindowsNT voor Nieuwe Testament staat.

Nee, dit is geen flame. Ik wil best een Jahweh-processor, maar dan moet wel blijken dat 'ie goddelijk loopt

MetalStef