Nogmaals die TDP klopt prima zoals Intel het specificeerd, er zijn echter wel een aantal zaken om rekening mee te houden. o.a.:
1. TDP is niet per definitie het maximum verbruik van een cpu (al lijken veel mensen dat wel te denken).
2. Zo'n beetje iedere fabrikant heeft zijn eigen definitie voor het bepalen van het TDP, deze zijn dus ook lang niet altijd (direct) vergelijkbaar. Er lijkt geen standaard definitie te zijn.
Voor Intel is deze definitie (voor zover ik kan vinden sinds begin van het "Turbo tijdperk") de volgende:
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload.
Ik kan in ieder geval geen bron vinden dat deze definitie de laatste jaren veranderd is.
Voor AMD is dit de definitie:
TDP (Watts) = (tCase°C - tAmbient°C)/(HSF ϴca)
tCase°C: Optimal temperature for the die/heatspreader junction to achieve rated performance.
tAmbient°C: Optimal temperature at the HSF fan inlet to achieve rated performance.
HSF ϴca (°C/W): The minimum °C per Watt rating of the heatsink to achieve rated performance.
Beide zijn niet direct te vergelijken, maar komen wel min of meer op gelijkwaardige waardes uit per concurerende cpu range. Wat voor zover ik weet komt omdat de OEM's graag dat soort ranges willen hebben.
Ik zou ook niet direct willen zeggen dat er een verschuiving heeft plaats gevonden bij bijvoorbeeld Intel's definitie, deze lijkt immers al jaren hetzelfde te zijn. .
Waar ik het wel mee eens is dat Intel haar "Headroom" kwijt is, tot en met de 7700K zaten cpu's regelmatig (flink) onder het gespecificeerde TDP en was er een flink headroom aanwezig. Zeker bij Sku's als de 9900K is deze headroom aardig verdwenen en zitten ze op baseclock bij een zware workload steeds dichter bij het TDP. Dat het gat tussen base en boost steeds groter wordt is logisch in dat geval. Dat ze alleen de hoogste turbo bin weer geven binnen de specs is ook logisch, Intel (AMD ook trouwens) garandeert alleen de baseclock en de hoogste turbo bin (die meestal single is, soms enkele cores, afhankelijk van Sku). Als voorbeeld: Intel specificeerd en garandeerd bij de 9900K een baseclock van 3.6Ghz en een boost van 5Ghz, AMD bij de 2700X een base van 3.7Ghz en een boost van 4.3Ghz bij een belastig op 1 of 2 threads.
Ik heb echter nog steeds geen voorbeelden kunnen vinden waarbij het opgegeven TDP niet zou kloppen en ze over het TDP laten gaan en dus throttlen tot onder de baseclock bij gebruik van een cooler die gecertificeerd is voor het opgegeven TDP zonder dat er een zogenaamd "powervirus" als workload gebruikt is. Maar goed, zoals ik al eerder (ook onder dit bericht) al aangegeven heb, ik verwelkom bronnen die wat anders laten zien.
Ik weet trouwens niet welke koeloplossing een HP Omen exact heeft, ik verwacht echter niet of niet veel boven de Intel specificaties en toch moet ik zeggen dat ik een HP Omen met 8700K best prettig vond werken. Vooral in synthetische benchmarks haal je natuurlijk niet de waarden die een 8700K op een Asus bord die de Intel spec totaal negeert zou halen echter de real world ervaring (gewoon tijdens het spelen van een game) was prima op dat systeem. Moet wel zeggen dat dit mijn enige ervaring is met een K Sku in een OEM Machine, normaal enkel ervaring met zelfbouw. Het viel me echter niet tegen, al zou ik het zelf nog steeds nooit kopen.
Het stuk over laptops klopt uiteraard ten dele, echter zie ik dat eigenlijk als flaw van de laptop fabrikant, die vaak koeling, zo lijkt het, als afterthought zien en zich liever focussen op een zo plat en qua gewicht zo laag mogelijk design. Maar zelfs daar zie ik eigenlijk nooit throttling tot onder de baseclock. Wel staat het uiteraard als een paal boven water dat OEM's bij veel modellen er veel meer uit zouden kunnen halen qua performance wanneer ze koeling wat meer serieus zouden nemen.
[Reactie gewijzigd door Dennism op 22 juli 2024 13:32]