Imec heeft een goedkoop component ontwikkeld om chips op packageniveau te koelen. Het onderzoekscentrum maakt de koeler van polymeren met een 3d-printer en het bevat kleine sproeikoppen voor het transport van koelvloeistof.
Volgens imec zijn de grenzen van de chipkoelprestaties van traditionele methoden, met heatspreader en thermal interface materials, bereikt, maar is er bij met name systemen met hoge prestaties in toenemende mate behoefte aan betere koeling. Het instituut uit Leuven claimt dat directe koeling op de chip beter werkt, maar dat bestaande methodes met microkanaaltjes het chipoppervlak niet gelijkmatig genoeg koelen.
De ideale chipkoeler zou een model zijn met gedistribueerde uitgangen van microkanaaltjes die vloeistof loodrecht op het chipoppervlak sproeien, zodat wel het gehele oppervlak dezelfde temperatuur krijgt, en de tijd van contact tussen koelvloeistof en chip minimaal blijft. Opnieuw zijn die koelers er wel, maar zijn die op silicium gebaseerd en dus duur. Vaak zijn ze ook niet compatibel met chippackages.
Imec maakt zijn koeler van polymeren om de kosten laag te houden en het instituut maakt het onderdeel door deze stereolithografisch te 3d-printen. Bij deze printmethode maakt een systeem vaste objecten op basis van vloeibaar plastic. Niet alleen bespaart imec zo kosten en tijd, maar ook kan zo het raster met microkanaaltjes naar wens aangepast worden aan het hittepatroon van het chipoppervlak.
De resolutie is hoog genoeg om sproeikoppen met diameter van 300µm te maken. De koelefficiëntie is volgens imec hoog: de temperatuur neemt met minder dan 15° Celsius per 100W/cm² toe bij een doorstroming van de vloeistof van een liter per minuut. Daarmee zou het beter koelen dan traditionele methoden, terwijl het onderdeel compacter van omvang is.
Imec meldt niets over een eventuele marktintroductie. Meestal doet imec het onderzoek en ontwikkeling, waarna het partnerbedrijven zoekt die geïnteresseerd zijn om de technologie in marktproducten te verwerken.