Asus heeft zijn nieuwe TUF Sabertooth Z170 Mark 1-moederbord aangekondigd. Het moederbord is bedoeld voor Skylake-S-processors, is bijna volledig in heatsinks bedekt en ondersteunt type-a en type-c van usb 3.1 gen 2.
De heatsinks op het moederbord moeten helpen bij het voorkomen van schade door onder meer statische elektriciteit. Vooral in de buurt van het pci-express-slot zou dat moeten helpen. In het 'thermal armor' zijn ook twee ventilators verwerkt, die de warmte van de verschillende componenten verder moeten wegwerken. Aan de achterkant zit een backplate in dezelfde stijl. Die moet ervoor zorgen dat gebruikers alle componenten in het moederbord kunnen steken die ze willen; Asus beweert dat het moederbord dankzij de backplate tot 10 kilo aan apparatuur kan dragen.
Aan boord is één usb 3.1 gen 2 type-c-aansluiting en één type-a aansluiting, die een bandbreedte van maximaal 10Gbit/s hebben. Daarnaast zijn er zes usb 3.1 gen 1-aansluitingen en acht usb 2.0-aansluitingen. Het moederbord ondersteunt maximaal 64GB ddr4-geheugen met een snelheid van 2400MHz. Aan de grafische kant is er de mogelijkheid voor zowel quad-sli- en quad-gpu-AMD CrossfireX. De cpu-socket is lga1151.
De in- en uitgangen op het moederbord zijn bovendien beschermd tegen stof doordat ze af te sluiten zijn. Asus biedt vijf jaar garantie op zijn extra sterke moederbord. De Sabertooth Z170 Mark 1 is ook uitgerust met sensors die temperaturen en ventilatorsnelheden meten en regelen. Over prijs en beschikbaarheid is nog niets bekend.