2013: the final frontier
In 2011 introduceerde Intel zijn ultrabook-platform om de ontwikkeling van notebooks in een stroomversnelling te brengen - of om die stroomversnelling te kanaliseren. De trend was en is dat laptops dunner en lichter worden, en Intel stelde een aantal richtlijnen voor fabrikanten op om te zorgen dat praktisch de hele notebookindustrie dezelfde richting opging.
Vorig jaar brachten vrijwel alle fabrikanten ultrabooks uit, maar het ging daarbij vooral om high-end-modellen. Dit jaar zijn er meer betaalbare ultrabooks uitgekomen. Daarnaast verschenen er modellen met grotere schermformaten dan 13,3" en zagen we ultrabooks met een extra gpu.
Volgens Intel zal de ultrabook tegen volgend jaar op alle terreinen volledig nieuw ontwikkeld zijn. De basis van deze vernieuwing is de vierde generatie van Core-processors, ook wel bekend als Haswell. De ultrabook-visie van Intel omvat echter veel meer dan alleen de processor, zo bleek tijdens IDF 2012, waar het bedrijf zijn plannen voor de ultrabooks van de toekomst ontvouwde.

Haswell en plastic behuizingen
Vorig jaar jaar zei Intel al dat er dit jaar ultrabooks met touchscreens en hogeresolutieschermen zouden uitkomen. In de aanloop naar het verschijnen van Windows 8 hebben we inderdaad al veel van zulke apparaten gezien, en deze trend zal zich verder doorzetten.
In 2013 is de belangrijkste vernieuwing voor ultrabooks echter de komst van de nieuwe processors. Intel zegt dat deze chips vooral verbeterd zijn op de punten die er voor ultrabooks toe doen.
De Haswell-chips worden net als het huidige Ivy Bridge-silicium op 22nm geproduceerd en gebruiken eveneens trigate-transistors. De architectuur is echter grondig onder handen genomen en vooral op grafisch vlak zijn er verbeteringen doorgevoerd. De gpu zal volgens Intel tweemaal zo goed presteren als die van Ivy Bridge en een game als Skyrim zou op 1920x1080 gespeeld moeten kunnen worden. Haswell-ultrabooks moeten voor dezelfde grafische prestaties als die van Ivy Bridge-modellen nog maar half zoveel energie nodig hebben.
Haswell biedt dan ook tal van energiebesparende verbeteringen. Zo zijn er de S0ix-active idle-slaapstand en het betere beheer van de spanningen. Door verbeteringen van het 22nm-productieproces en de architectuur heeft Intel de tdp van de ultrazuinige Core-processors van 17W naar 15W weten te verlagen. Alle ultrabooks moeten verder worden uitgerust met het Dynamic Platform and Thermal Framework, dat het energieverbruik van processor, videochip, chipset en geheugen beheert maar ook bijvoorbeeld de schermhelderheid, de ventilator en het opladen van de accu regelt. Wie meer wil weten over de prestaties en energiebesparingen van de aankomende processors, kan Intels Haswell: meer met minder stroom lezen.

Er komen echter ook nog zuiniger varianten. Voor ultrabooks die ook als tablets gebruikt worden, komt er een nieuwe processorreeks. De eerste lichting van deze chips, met een tdp van 10W, moet begin 2013 verschijnen en zal dan nog gebaseerd zijn op het Ivy Bridge-ontwerp; later dat jaar komen op Haswell gebaseerde chips met een lagere tdp. De nieuwe reeks chips, die nog geen naam heeft, moet voor nog dunnere apparaten zorgen die ook nog eens zuiniger zijn dan ultrabooks. Intel positioneert deze processors als krachtigere alternatieven voor de Atom-tablets.

Een van de belangrijkste eigenschappen van de komende ultrabooks is dat de dikte opnieuw flink moet afnemen. Intel zou graag zien dat de 13,3"-laptops een maximale dikte van 15mm krijgen. In 2011 legde het bedrijf de grens bij vergelijkbare modellen nog op 20mm; dit jaar is 18mm het streven. Dit vereist wel dat met name harde schijven, ssd's, lcd's en accu's dunner worden gemaakt, en ook eventuele touchpanelen mogen niet of nauwelijks extra ruimte innemen.
Bij dunnere behuizingen denk je al gauw aan het gebruik van aluminium- of magnesium-legeringen om te zorgen dat de laptop stevig genoeg blijft, maar volgens Intel is dat niet nodig: met plastic zouden even goede resultaten geboekt kunnen worden. Intel zou zijn onderzoeksresultaten met partners willen delen en zo het gebruik van goedkopere materialen te stimuleren, wat dan weer voor goedkopere ultrabooks zou moeten zorgen.

Hdd's van 5mm dik
Intel gebruikte de IDF ook om zijn Smart Response-technologie voor hybrid drives te promoten: hierbij wordt de responstijd van het systeem verbeterd door harddisks met een flash-cache uit te rusten. Hoewel je zou denken dat ssd's de toekomst hebben, met hun geringe afmetingen en dito verbruik, claimt Intel dat het flinke prestatieverbeteringen voor hdd's heeft gerealiseerd. Bovendien zijn er ultraplatte hybride drives op komst, zoals Western Digital aantoonde: de fabrikant toonde 2,5"-schijven met een dikte van 5mm, een opslagcapaciteit van 500GB en een flashcache van 32GB. De voordelen van de hybride schijven zijn natuurlijk de grotere opslagcapaciteit en de lagere prijs.

De Smart Response-technologie zou in combinatie met Haswell en hybrid drives voor een prestatieverbetering van 30 procent ten opzichte van de vorige generatie zorgen.

Ook Rapid Start krijgt een update. Intel claimt dat het systeem binnen zes seconden een hibernation-bestand kan wegschrijven en het systeem kan uitschakelen. Als de gebruiker de pc weer laat ontwaken, zou hij na twee seconden weer beeld hebben en na zes seconden weer aan de slag kunnen.

Pci-e-ssd's voor ultrabooks
Om in de toekomst nog snellere harddisks te kunnen gebruiken, is sata-600 volgens Intel niet snel genoeg. Met een doorvoersnelheid van 1GBps per lane is pci-e wel snel genoeg.

Tegelijkertijd zal ook de overstap naar nieuwe connectors gemaakt moeten worden, want de huidige msata-plug is te dik voor de komende ultrabooks en biedt te weinig mogelijkheden om de capaciteit uit te breiden. Intel heeft daarom een nieuwe interface bedacht die voorlopig 'Next Generation Form Factor' is gedoopt. Hiermee komen diktes van minder dan 2,5mm en multilane-i/o voor pci-e binnen handbereik.

Intel geeft voor ultrabooks de voorkeur aan lpddr3-geheugen. Dit 'low power ddr3' zou nog wel duurder zijn dan het concurrende ddr3l, maar het verbruik, vooral in standby-modus, ligt aanzienlijk lager. Bovendien is lpddr3 stackable, waardoor het minder ruimte inneemt. In 2013 zouden 1600Mbps-lpddr3-chips met een capaciteit van 4Gb mainstream worden; volgens Intel zal een jaar later de opmars van ddr4 al een aanvang nemen.
/i/1347977084.jpeg?f=imagenormal)
Sensors en draadloos opladen
Intel promoot het gebruik van sensors en bij veel ultrabooks is dat al te zien. We kennen al de lichtsensors waarmee de schermhelderheid automatisch kan worden aangepast en met name voor de beveiliging van hdd's hebben veel laptops ook al jaren een accelerometer aan boord. Er verschijnen echter meer en meer ultrabooks met gps, snelheids- en gyroscopen en kompassen.
Net als bij tablets zullen sensors steeds meer ingezet worden om onder meer locatieafhankelijke features te bieden en voor gaming en entertainment. Ook denkt Intel aan beveiliging, bijvoorbeeld door het onmogelijk te maken om buiten het eigen kantoor specifieke documenten te openen. Volgens Intel zal de combinatie van Windows 8 en ultrabooks met sensors zorgen voor een stroom van nieuwe applicaties.

Intel denkt dat in de nabije toekomst nog meer sensors worden toegevoegd, zoals luchtdrukmeters, nabijheidssensors en sensors die de activiteit en de bewegingen van de gebruiker in de gaten houden. Daarnaast ziet Intel toekomst in stemherkenning.
Voor voice control heeft Intel de Dragon Assistant van Nuance uitgebracht. Hiermee kunnen eenvoudige commando's worden gegeven, bijvoorbeeld om een zoekopdracht uit te voeren. Dell is de eerste die deze software uitlevert - de XPS 12-ultrabooks worden er mee uitgerust - en begin 2013 zouden er meer ultrabooks moeten volgen.
Volgend jaar moet ook de Interactive Gesture Camera van Creative en Intel uitkomen. Deze 149 dollar kostende accessoire brengt Kinect-achtige bewegingsdetectie naar ultrabooks. De camera krijgt een 3d-dieptesensor en 'dual array'-microfoons, waarmee het mogelijk moet worden om bijvoorbeeld in te zoomen door je handen naar elkaar toe te bewegen. Ook zijn er al enkele games voor dit systeem ontwikkeld.
Om ontwikkelaars te helpen bij het gebruik van de nieuwe mogelijkheden Intel een perceptual computing-sdk uitgebracht. Deze software is overigens nog wel in het bètastadium.
/i/1347428843.jpeg?f=imagenormal)
Ten slotte werkt Intel aan draadloos opladen. Het bedrijf heeft voor de elektromagnetische-resonantietechnologie gekozen, waarmee een smartphone kan worden opgeladen door hem naast een ultrabook te leggen. De details maakte Intel al in april bekend, maar op de IDF had het bedrijf een werkend systeem met een aangepaste Acer-ultrabook en een smartphonehoesje. Volgens de Intel-medewerker is het al mogelijk om een laadvermogen te leveren dat vergelijkbaar is met dat van een usb-kabeltje.
Meer keuze
We hebben lang niet alle ultrabookplannen van Intel aangestipt. Zo werkt het bedrijf nog aan de verbetering van Smart Connect, waarmee ultrabooks ook in slaapmodus nog mail en sociale netwerken kunnen monitoren. Ook wil Intel dat fabrikanten zijn Wireless Display-standaard gaan ondersteunen, zodat beeld ook draadloos naar tv's kan worden gestuurd. Een belangrijk thema blijft verder beveiliging. Met features als McAfee Anti-Theft for Ultrabooks kan het systeem op afstand op slot worden gezet en kan het ook worden gelokaliseerd.
De meeste van deze features zullen de fabrikanten echter geld kosten. Lang niet alle wensen van Intel zullen daarom in elke laptop verwezenlijkt worden, en dat betekent weer dat er flink wat diversiteit zal ontstaan. De consument krijgt dus veel meer keuze, niet alleen op het gebied van accuduur, snelheid en afmetingen, maar ook met verschillende form factors, bijvoorbeeld met of zonder touchscreen.
Op korte termijn is vooral duidelijk dat de accuduur aanzienlijk zal verbeteren en dat de systemen weer dunner worden. We hebben de afgelopen maand echter al veel interessante pogingen gezien van fabrikanten om touchscreens met Windows 8 en ultrabooks te combineren. Als we daar de ideeën van Intel naastleggen, dan is duidelijk dat er in de komende jaren nog heel wat meer boeiende apparaten zullen verschijnen.