Op de Intel Developer Conference in San Francisco blijkt dat de eerste chips met usb 3.1 halverwege 2014 geproduceerd gaan worden. Uit de overige planning omtrent de specificatie, valt op te maken dat de eerste officiële producten op z'n vroegst in 2015 op de markt kunnen verschijnen.
Usb 3.1 biedt aanzienlijke snelheidsverbeteringen ten opzichte van usb 3.0. De overdrachtssnelheid is van 5 Gbit/sec verdubbeld naar 10 Gbit/sec. De netto snelheid zou zelfs nog hoger komen te liggen, doordat de data efficiënter wordt versleuteld. Usb 3.1 zal bovendien backwards compatibel met usb 2.0 en usb 3.0 zijn, maar de nieuwe standaard vereist wel verbeterde aansluitingen en kabels, waarvan de kabels waarschijnlijk iets korter zullen moeten worden vanwege de hogere overhead.
Het USB Implementers Forum, de organisatie verantwoordelijk voor de usb-standaard, heeft Heise op de Intel Developer Conference een update gegeven over de voortgang van de usb 3.1-uitrol. Hieruit valt op te maken dat alle bij USB-IF aangesloten fabrikanten begonnen zijn met de ontwikkeling van de eerste usb 3.1-chips, maar dat die halverwege 2014 gereed zijn.
Vervolgens moeten deze chips getest en gecertificeerd worden, zodat ze het SuperSpeed+-logo mogen dragen. Deze stap zal aan het einde van 2014 klaar zijn. Dat betekent dat de eerste officiële producten die usb 3.1 gebruiken waarschijnlijk op zijn vroegst in 2015 op de markt kunnen worden uitgebracht. De volgende Intel-generatie die de codenaam Skylake draagt, zal te vroeg verschijnen om nog usb 3.1-ondersteuning te bieden, wat betekent dat pas de opvolger van Skylake de nieuwere standaard zal ondersteunen, verwacht Heise.