Intel gaat de koeling van de Next Unit of Computing-mini-pc's aanpassen, zodat de ssd minder warm moet worden en stabieler blijft werken. In het huidige design kan de mpci-e-wlan-kaart zo warm worden dat de naastgelegen ssd niet meer goed werkt.
In een zogenoemde 'product change notification' laat Intel weten dat de onderplaat van de behuizing wordt voorzien van een extra thermische pad van 9,5mm dik. Die moet ervoor zorgen dat de warmte van de ssd beter afgevoerd kan worden waardoor deze stabieler blijft werken.
NUC's worden volgens Intel vanaf één augustus geleverd met de verbeterde koeling. Het bedrijf probeert te voorkomen dat vanaf die datum nog 'oude' NUC's op de markt komen, maar waarschuwt dat het kan gebeuren dat verschillende versies tegelijkertijd worden verkocht. Winkels wordt aangeraden zo snel mogelijk over te stappen op het model met verbeterde koeling.
Update 11.45: Intel heeft aangegeven dat eigenaren van NUC's die problemen ondervinden met de bestaande koeling via hun levenancier de nieuwe thermische pad kunnen krijgen. De reseller kan de pads via Intels Customer Support op serienummer van de NUC met problemen bestellen.