Een groep onderzoekers heeft een nieuwe methode voor de zelfassemblage van elektronica ontwikkeld. Kleine halfgeleideronderdelen, chiplets genoemd, voegen zich met grote precisie en hoge snelheid samen tot functionele structuren.
De chiplets worden in een vloeistof met olie en water ondergedompeld. De olie drijft op het water en op de scheidingslaag clusteren de chiplets zich automatisch. Een derde materiaal, ditmaal een ondergrond van silicium die is voorbehandeld met soldeer dat in patronen is aangebracht, maakt contact met de op de water-olie-scheidslijn verzamelde chiplets. Wanneer de vloeistof wordt verwijderd, blijven de chiplets in het vooraf aangebrachte patroon op het silicium achter en na het smelten van het soldeer is het product klaar.
De onderzoekers zijn er op deze manier in geslaagd zonnecellen te produceren. De chiplets bestonden hierbij uit stukjes silicium met een gouden toplaagje en twee verschillende coatings. Deze coatings spelen een belangrijke rol in het proces: een hydrofiele laag zorgt ervoor dat de kant met het goud zich naar het water richt, terwijl een waterafstotende coating aan de andere kant voor een oriëntatie naar de olie-component zorgt. Met de chiplets eenmaal geconcentreerd en juist georiënteerd op de scheidingslaag kan de siliciumondergrond in de oplossing gedoopt worden, waarna de chiplets vanzelf blijven 'plakken' en gesoldeerd kunnen worden.
De eerste structuren die op deze manier gemaakt werden, zijn monokristallijne zonnecellen. De individuele chiplets werden hierbij met een snelheid van 62.500 stuks per 45 seconde geassembleerd, waarbij een plaatsing tot op 0,9 micrometer nauwkeurig mogelijk was. Dat zorgde voor een opbrengst van ruim 98 procent, waarbij de onderzoekers voor het eerst in staat waren de afmetingen van de chiplets tot minder dan 100 micrometer te laten krimpen. Toekomstig onderzoek moet het gebruik van nog kleinere chiplets mogelijk maken en leiden tot flexibeler en goedkoper te produceren elektronica.