Fujitsu heeft een manier gevonden om chips voor mobiele apparaten op het 45nm-procede te bakken, die weinig energie verbruiken en toch hoge prestaties leveren.
Fujitsu maakte de technologie bekend op een symposium over VLSI, het proces om grote hoeveelheden elektronische componenten op een enkele chip te proppen. Het platform voor de 45nm-generatie LSI-chips, waar het bedrijf aan werkt, zou de lekkage van stroom die optreedt tijdens verschillende wachtstadia tot een vijfde terugbrengen ten opzichte van eerdere 45nm-technologieën. De onderzoekers van het concern kwamen er achter dat plattere bron- en afvoer-regionen een effectieve manier waren om het lekken van stroom tegen te gaan. De weerstand neemt hierdoor echter wel toe wat een negatieve invloed heeft op de prestaties. Om dit tegen te gaan gebruikten Fujitsu's technici een nieuwe manier om het materiaal te laten 'gloeien' door het in extreem korte tijd hevig te verhitten. Fujitsu verwacht dat de techniek in 2008 gebruikt gaat worden voor LSI's voor mobiele apparaten.
