NEC zet ram-chip op lcd-substraat

Onderzoekers van NEC zijn erin geslaagd om een display en een geheugenchip op dezelfde glazen ondergrond aan te brengen. De vondst zal te zijner tijd in de beeldschermen van het bedrijf moeten opduiken, al is er nog veel werk te doen.

NEC presenteerde de uitvinding gisteren op het SID-symposium, dat deze week in Los Angeles wordt gehouden. De wetenschappers lieten een lcd-scherm van 160 bij 120 pixels zien, waarbij op dezelfde glasplaat een dram-chip van 230Kbit was aangebracht. Ook de geheugencontroller, de aansturingslogica van het display en een dac werden op de glazen ondergrond aangebracht, waarvoor tft's van polykristallijn silicium werden gebruikt. Het doel van de NEC-wetenschappers is om alle logica die voor de aansturing van het scherm nodig is, op hetzelfde substraat als het scherm aan te brengen. Uiteindelijk zou het zelfs mogelijk moeten worden om bijvoorbeeld alle elektronica van een mobiele telefoon op het glas van het scherm aan te brengen, wat ruimte en geld moet besparen.

De afmetingen van de componenten die met het proces gemaakt worden, zijn nog niet indrukwekkend: met een nauwkeurigheid van 2000 nanometer loopt de techniek een factor honderd achter op het bakproces van chips die op een halfgeleiderondergrond worden gemaakt. De dram-chip van NEC neemt dan ook ongeveer evenveel ruimte in als het 1,1 inch grote display; de eerste prioriteit van de onderzoekers is nu dan ook om de gemaakte schakelingen te verkleinen. Het aanbrengen van transistoren op een glazen ondergrond geldt echter alvast als een behoorlijke prestatie: eerder slaagde het Amerikaanse Group4 Labs er al wel in om synthetische diamant als ondergrond voor halfgeleiderschakelingen te gebruiken, maar die productietechnologie is dankzij de hoge kosten voorlopig alleen geschikt voor specialistische toepassingen.

Reacties (15)

maar die productietechnologie is dankzij de hoge kosten voorlopig alleen geschikt voor specialistische toepassingen.

Das leek en alles, maar ik zie nou niet bepaald het nut in van deze techniek als het meer een quantumleap-backwards is dan iets anders. Kan iemand mij uitleggen hoe dit nu handig is?

juist vooruit.. denk je is in wat je hiermee allemaal kan doen

hiermee kan je én direct aansturen WAAR je je logica hebt én je maakt het nog compacter

Neem bijvoorbeeld een autoruit, denk je is in dat je op een klein hoekje je tomtom hebt, zonder dat er overbodige draden en dergelijke heenlopen.

Neem bijvoorbeeld een autoruit, denk je is in dat je op een klein hoekje je tomtom hebt, zonder dat er overbodige draden en dergelijke heenlopen.

Autoruiten willen nog wel eens stuk gaan, en dan gaat je TomTom ook stuk.

Ongelukken voorspellen op voorbeelden van toepassingen is ongezond.

@ Soldaatje

Nee dat is eerder realistisch. Autoruiten sneuvelen nou eenmaal regelmatig en dat zal ik de nabije toekomst waarschijnlijk niet snel veranderen.

Ik denk dat je dan eerder de duurdere controller (GPS) ergens anders opbergt en enkel de display bij de rest van de HUD gaat aanbrengen.

Maar inderdaad, voor autoruiten is het niet bedoeld, ik denk dat oa. de chip achter het beeld, de doorzichtigheid blokkeert. Zie dit eerder voor televisies en beeldschermen of andere 'dynamische' glazen.

het gaat er denk ik om dat het scherm dienst doet als printplaat, dus een onderdeel minder en dunner

en minder 'kabeltjes' om van de printplaat naar de display te komen, scheelt ruimte, een punt waar fouten op kunnen treden (en misschien zelfs snelheid?)

(En het is natuurlijk nog maar een soort van Proof-of-concept)

De afmetingen van de componenten die met het proces gemaakt worden, zijn nog niet indrukwekkend: met een nauwkeurigheid van 2000 nanometer loopt de techniek een factor honderd achter op het bakproces van chips die op een halfgeleiderondergrond worden gemaakt.

Dat spreekt voorzich natuurlijk, een (nieuwe) techniek is nooit (gelijk) optimaal. Was het maar zo .

Net zoals chipbakkers niet op 10-tallen micron begonnen zijn met bakken, maar net als de heren bij NEC op een veel grotere schaal.

Naarmate de ontwikkeling vordert zal ook de schaal van printen verkleinen tot acceptabele groottes naar huidige standaarden.

Kortom: heel handige techniek, maar totdat deze verder ontwikkeld is nog niet toepasbaar in consumentenelectronica zonder in de 1000'en euro's te schieten voor bijvoorbeeld een mobieltje.

Net zoals chipbakkers niet op 10-tallen micron begonnen zijn met bakken, maar net als de heren bij NEC op een veel grotere schaal.

Nou....2000Nanometer is nou ook weer niet zo groot he.
10^-9 * 10^3 * 2 = 2 * 10^-6 = 2Micron

Dus die tientallen micrometers vallen reuze mee

krijg er toch wel leuke ideeën bij.
mits het ze lukt het allemaal te verkleinen en er daadwerkelijk alle electronica voor bv een mobiel op past.

icm internet en telefonie, ingebouwde miniatuur camera.. krijg je van die viewscreen gevallen zoals ze uitgebeeld worden in futuristische films. en mits ik het goed begrijp moet dat gsm electonrica op dit kleine sherm passen.. kom je toch al heel gauw bij futuristische apparaten. alleen nu praktisch.

Dan zou het inderdaad mogelijk moeten zijn om van die chips als bij Minority Report te maken, scherm, logica en geheugen in één.

Helemaal als het mogelijk is om dit in plaats van onder het scherm achter het scherm te plaatsen als een van de zoveel lagen van zo'n scherm.

Heet dat niet gewoon LTPS, generatie bla bla???

zo kan het bijvoorbeeld wel dat je een hele computer in alleen tft scherm hebt zitten van 30 inch zonder dat je daarmee snelheid verliest (er zijn computers in het scherm maar deze zijn meestal erg langzaam)...

iMac G4/G5, traag