Ruim drie jaar geleden presenteerde IBM zijn onderzoek naar een koeltechniek die gebruikmaakte van vloeistof in microscopische buisjes. Het bedrijf lijkt dit onderzoek nu weer uit de kast gehaald te hebben, want ook de pas ontwikkelde 'chip cap' maakt gebruik van vloeistoffen in een ragfijn buisjesnetwerk. Op de Power and Cooling for Data Centres Summit stelden de onderzoekers van Big Blue de eerste toepassing van het product voor. Het ontwerp van microscopisch kleine kanaaltjes in de bodem van een koelblok blijkt namelijk uiterst geschikt te zijn om de koelpasta gelijkmatig en flinterdun over de chip te verspreiden. Een andere toepassing is een nieuwe variant van waterkoeling door water door deze kanaaltjes te sturen. Met 'direct jet impingement'-technologie is het de bedoeling dat het water door het koelblok geperst wordt, waardoor in een testopstelling al 370W per vierkante centimeter aan warmte afgevoerd kon worden. Een traditionele configuratie met luchtkoeling kan rond de 75W per vierkante centimeter afvoeren.
