X-bit Labs schrijft dat een groep wetenschappers aan de Purdue University een pomploos, op vloeistof gebaseerd koelsysteem heeft ontwikkeld dat zes keer effectiever werkt dan bestaande pomploze systemen. Op dit moment geven de nieuwste processors per vierkante centimeter zo'n 75W aan warmte af en verwacht wordt dat dit de komende jaren zal verviervoudigen. Veel van de huidige koeltechnieken kunnen dan de warmteafvoer niet meer aan of zijn gewoon erg duur. De techniek achter het nieuwe koelsysteem lost beide problemen op, hoewel het nog maar een begin is. Aanpassingen aan het ontwerp moeten de komende tijd meer duidelijkheid geven over de optimale prestaties van de techniek.
Het systeem bestaat uit een metalen plaat, die contact heeft met de chip, met daarin allemaal microscopische buisjes. Twee parallelle buisjes zijn steeds zo met elkaar verbonden dat een lus ontstaat. Door de buisjes stroomt niet-geleidende vloeistof die wordt verwarmd door de chip en daardoor gaat koken. Hierbij vormen zich belletjes, gevuld met damp, die door het ene buisje naar boven drijven. Aan de top worden ze gekoeld door een fan om vervolgens als gecondenseerde vloeistof weer terug te stromen door de andere buis. Enkele problemen die van tevoren verwacht werden bleven uit. Zo waren de belletjes niet te groot voor de buisjes en waren er geen pompjes nodig om de stroom in stand te houden.
