Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 10 reacties
Bron: EE Times

SanDisk werkt aan een herschrijfbaar driedimensionaal geheugen, zo heeft het bedrijf dinsdag laten weten. Het geheugen moet een mengvorm worden tussen het eenmalig beschrijfbare geheugen van Matrix Semiconductor, dat vorig jaar oktober door SanDisk werd overgenomen, en herschrijfbaar NAND-flashgeheugen. Een termijn voor de introductie van het 3d-geheugen werd niet gegeven, maar het mag als een teken aan de wand worden gezien dat het worm-geheugen van Matrix inmiddels van de markt is verdwenen. Ook hoopt SanDisk dat de ontwikkeling van de 3d-chips tot verbeteringen in het bestaande flashassortiment zullen leiden: met name op het gebied van opslagdichtheid zou winst te boeken zijn.

SanDisk logo De kruisbestuiving tussen de verschillende geheugentypen maakt het moeilijk om te voorspellen welke producten er het eerst op de markt zullen verschijnen, maar het lijkt SanDisk voorlopig alleen om onderzoek en ontwikkeling te doen te zijn. Ook de overname van het Israëlische M-systems, waarvoor SanDisk naar verluidt 1,35 miljard dollar overheeft, past in die lijn: als die aankoop slaagt heeft het bedrijf zowel 3- als 4-bits-per-cel-geheugen als de 3d-technologie in de patentenportefeuille zitten. Halfgeleiderfabrikant TSMC heeft overigens net bekend gemaakt dat het 190 miljoen dollar in een 110nm-fabriek voor de productie van een driedimensionale geheugenchip gaat investeren. Volgens onbevestigde geruchten zou de productiefaciliteit voor Matrix-chips worden gebruikt, wat erop wijst dat SanDisk de gekochte technologie toch niet alleen voor de R&D-afdeling wil gebruiken.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (10)

Gaat het hier nu alleen om fysiek 3d gebruiken, of een (ook) andere manier van adresseren?
Ik denk niet dat een andere vorm van adressing nodig is. Een adres is niets anders dan een identifier van een geheugen plaats. Als de cpu een adres request word dat door het geheugen vertaalt naar de 'plek' waar het bevind.

Het 'enige' wat er moet gebeuren om de adressing te kunenn gebruiken in 3D is een andere chip die het getal omzet naar een 3D coordinaat..

Met een beetje lineaire algebra niet al te moeilijk
Met het gebruikelijke 2D geheugen gebruiken we ook gewoon een 1D adressering, dus wat denk je zelf? :)
Maar zo'n gek idee is het niet eens, want bij die 1D adressering wordt het 2D geheugen op het laagste niveau (en daar gaat het hier uiteindelijk wel om) ook op een 2D manier aangesproken: rij 4, cel 8 of hoe ze dat bij de geheugen- en controllerontwikkelaars ook noemen. :P

Dus uiteindelijk zal 3D geheugen ook op een 3D manier aangesproken moeten worden.
In hoeverre is dat dan interessant? Bij een dergelijke adressering zijn er wel meer dan 3 'dimensies', zo is het bij een conventionele dimm al bank/dimm/chip/positie in die chip, waarbij die laatste waarschijnlijk nog verder onderverdeeld is. En dat heeft maar weinig te maken met of dat geheugen nou 1D, 2D of 3D verwerkt is in een geheugenchip.
Het zal een beetje per medium type verschillen, de chip zal intern wel een andere addressering gebruiken, waarschijnlijk in 3 sets voor 3 assen.

Maar bijvoorbeeld CF zal gewoon IDE protocol blijven gebruiken, tot er een nieuw medium speciaal voor dit geheugen komt zullen we geen nieuwe manier van addresseren zien (buiten de chip dan).
is dit geheugen ook een beetje snel?
Dit geheugen is sneller dan wat nu op de markt is:
- 3 tot 4 bits per cel geeft logischer wijs een 3 tot 4x hogere snelheid.
- Meerdere lagen cellen zorgt voor een grotere bandbreedte aangezien je meerdere lagen tegelijkertijd kan beschrijven (meer bytes per clocktick), de latency neemt waarschijnlijk niet af.

De 3d technologie is volgens mij geen echte 3d technologie:
- Iedereen weet dat als je een chip hoger wilt maken het aantal maskers/benodige stappen ook omhoog gaat, en met daar mee ook de kans op fouten.
- Kleine hoogte verschillen in de lagen zorgen voor grote verschillen in hoogte voor de bovenstelaag waar door deze rimpelig word, wat voor fouten in de chip zorgt.

Conclusie:
Omdat je natuurlijk niet 90% van je chips wil weg gooien is het eenvoudiger om normale chips te maken deze te testen en daarna te stapelen in één behuizing (single packaging). Dit gebeurd al op grote schaal bij chips die bestaan uit een analoog en digitaal gedeelte, enige nieuwe is dat hier waarschijnljik een groote aantal chips word gestapeld.
Gaat dat 3d-geheugen nou alleen om verticaal gebouwde geheugencellen, of komen er werkelijk meerdere lagen aan cellen?

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True