Heise Online meldt dat Samsung geheugenmodules met een capaciteit van 8GB op de markt heeft gebracht. Het betreffen geheugenmodules die bedoeld zijn voor server-systemen. De 8GB-geheugenmodules zijn opgebouwd uit 72 1Gbit chips die per vier in één FBGA-MSP (Fine-Pitch Ball Grid Array Multistack Package) behuizing zijn verpakt.
Een module van 8GB bestaat uit 18 van dergelijke chips die aan beide kanten van de module zijn bevestigd. Door het compacte formaat van de chips weet Samsung de afmeting van module binnen de perken te houden en is de module geschikt voor inbouw in een 19" behuizing van 1U hoog. Naast de 'lage' variant zal er ook een hogere variant beschikbaar komen. Samsung heeft niet bekendgemaakt welk geheugentype de modules ondersteunen (SDR, DDR of DDR2). De 8GB geheugenmodules zijn helaas alleen beschikbaar voor geselecteerde serverbouwers.