Intel onthult 18A-verbetering met Power Boost voor krachtigere chips

Intel heeft tijdens het VLSI-symposium details over zijn verbeterde 18A-procedé vrijgegeven. Intel Foundry kondigde Power Boost-technologie aan, die krachtigere chips mogelijk maakt.

Het 18A-P-procedé is inmiddels in beperkte productie, ook wel risk production genoemd, bij twee productiefaciliteiten. Intel zet het proces eerst in voor consumentenproducten en later voor datacenterchips. Voor die laatste toepassing hebben Intel-onderzoekers Power Boost ontwikkeld: daarmee krijgen transistors twee contactpunten voor hogere stuurstromen en frequenties van 18A-P-chips.

Veel details over 18A-P waren al bekend: het eerste verbeterde procedé van 18A levert bij gelijk vermogen ongeveer 9 procent hogere prestaties. Voor zuinige toepassingen kan het procedé 18 procent zuiniger zijn bij gelijke prestaties. Daarnaast kan een klant kiezen tussen meer transistorconfiguraties, die op prestaties of juist op energiebesparing zijn toegespitst.

De techniek achter Power Boost

Power Boost is gereserveerd voor een van de nieuwe transistorconfiguraties die Intel met 18A-P introduceert: W3P. In plaats van een enkel contactpunt waar de stroom doorheen loopt, heeft W3P een tweede contactpunt onder de transistors. Daardoor kan de transistor sneller schakelen en bereiken W3P-transistors hogere frequenties.

Intel Foundry 18A-P W3P-ontwerp met Power Boost / dual contact

Het tweede contactpunt is mogelijk dankzij Intels backside-interconnects, waarbij een deel van de voedingslijnen van de transistors via de onderkant loopt. Omdat in het ontwerp al ruimte is gereserveerd voor het bovenste contactpunt, kan Intel het tweede, onderste contactpunt toevoegen zonder dat het chipoppervlak toeneemt. Chips worden dus niet groter, wel sneller.

Zuiniger ontwerp tegen sluipverbruik

Intel heeft ook een W1-ontwerp toegevoegd. Dat zit juist aan de andere kant van het prestatiespectrum en moet heel zuinige toepassingen mogelijk maken, uiteraard met lagere prestaties. Het nieuwe ontwerp zit tussen het ULVT (UltraLow Voltage Threshold) en LVT (Low Voltage Threshold) in en focust op lage leakage, wat sluipverbruik moet tegengaan. Het vijfde 18A-P-ontwerp heeft dan ook ULVTLL, of UltraLow Voltage Threshold Low Leakage.

Intel Foundry 18A-P ULVTLL

Nu de risk production op gang is, wil Intel het verbeterde 18A-P-procedé inzetten voor zijn eigen nieuwe generatie Xeon-processors. Die gebruiken vermoedelijk de W3P-ontwerpen. In het zuinige bereik gebruikt Apple 18A-P mogelijk voor zijn socs, die kunnen profiteren van het verlaagde energiegebruik.

Door Willem de Moor

Redacteur

16-06-2026 • 11:00

7

Reacties (7)

Sorteer op:

Weergave:

Dat is een mooie verbetering, nog een goede reden voor backside-powerdelivery! (gezien de complexiteit van die change is het cool als het zich ook terugbetaalt!)
Ik kan dit alleen maar lezen als nog extremer stroom verbruik maar geen efficiëntie. Soms interessant maar helaas niks voor de gewone consument.
Dan zou ik nog eens nalezen want er staat duidelijk 9 tot 18% minder stroomverbruik niet meer. Dat is dus meer efficiëntie niet minder.

En de ultra low power kan voor hendhelds en laptops wel eens interessant zijn.
Dat heb ik ook zeker gelezen maar ik zie het vooral als een greep naar de bovenkant en niet zo zeer efficiënter aan de onderkant dat is de marketing afdeling die hard z'n best moest doen ben ik bang. Maar misschien ben ik te pessimistisch over nieuwe ontwikkelingen bij Intel, maar in recente geschiedenis is het helaas vaak anders gebleken.
Meer aansluiting is minder weerstand. Dat is dus ook minder warmte per kloktik. Sowieso een verbetering, ongeacht hoe je dat inzet
Grappig, dat backside power contacts nu ook doorbreekt voor CPU’s. 30(!) jaar geleden werd daar al mee geëxperimenteerd en deels gerealiseerd voor chemische sensoren, gebaseerd op silicium (ISFETs). Dat gebeurde o.a. aan de Universiteit Twente.

De drijvende kracht was toen niet kleiner chip-oppervlak, maar het voorkomen dat (agressieve) vloeistoffen in contact konden komen met de contact-pads en de daarop ge-bonded wires (sorry voor al het Engels).
Intel is en blijft geweldig, in aankondigen en marketing

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.