TSMC wacht tot 2029 met kopen van 'heel dure' high-NA-euv-apparatuur van ASML

TSMC zal tot 2029 geen high-NA-euv-technologie gebruiken voor de fabricage van zijn chips. De Taiwanese chipfabrikant gebruikt in plaats daarvan de bestaande euv-apparaten voor alle nodes die tot die tijd worden ontwikkeld.

TSMC maakte zijn roadmap voor de komende jaren bekend tijdens het North America Technology Symposium. Daar zei het bedrijf ook dat alle nodes tot 2029 de bestaande euv-technologie zullen gebruiken. Concurrent Intel gaat wel high-NA-machines gebruiken bij zijn aanstaande 14A-procedé.

Volgens senior vicepresident Kevin Zhang is het feit dat TSMC nog vooruitgang boekt met de huidige apparatuur te danken aan het r&d-team, zegt hij tegen onder andere Tom's Hardware. "Ze blijven manieren vinden om de technologie op te schalen zonder high-NA te gebruiken. Ooit zullen ze het misschien wel moeten gebruiken, maar op dit moment kunnen we nog steeds profiteren van de huidige euv-technologie zonder over te hoeven stappen op high-NA, dat erg duur is." Volgens Zhang kost een high-NA-machine van ASML meer dan 350 miljoen euro.

Tegenover Computerbase heeft Zhang verder laten weten dat ook de processen in 2029 geen high-NA-euv-technologie nodig hebben. Naar verwachting gaan de A13- en A12-nodes dat jaar in productie.

Bron: JHVEPhoto/iStock Editorial/Getty Images

Reacties (46)

[MSI2]

Dit lijkt mij toch een kans voor Intel en de concurrentie. TSMC acteert hier mogelijk te overmoedig. Het zal op de lange termijn moeten blijken.

Voor ASML gaat dit denk ik niet veel uitmaken. Hun orderboek blijft toch veel groter dan hun capaciteit.

[FSte]

Dit is een groot deel van de reden dat Intel in het 14/10nm tijdperk zo ver achterop raakte: ze dachten op DUV te kunnen blijven teren d.m.v. multiple patterning. Maar dat maakt het proces uiteindelijk nodeloos duur (per wafer) en complex t.o.v. EUV.

Ze dachten waarschijnlijk, dat gaat ons met high-NA niet nog een keer gebeuren. Ben benieuwd hoe het TSMC vergaat.

[Reactie gewijzigd door FSte op 23 april 2026 12:37]

[cold_as_ijs]

Nee dat klopt dus niet. TSMC en Samsung hebben gewoon braaf voor 14/10 en een groot deel 7 met DUV gedaan. Het probleem was dus niet dat Intel vast hield aan multi-patterning over EUV. Het probleem was dat Intel redelijk agressief was met scaling en daarbovenop nog eens nieuwe technology introduceerde op deze kleinere nodes waardoor het nodeloos complex werd met multi patterning. EUV was op dat moment verre van productierijp, of in ieder geval niet op het niveau dat Intel nodig had.

[FSte]

TSMC zat in 2020 met N5 al op EUV. Intel was toen nog aan het worstelen met Intel 7 (10nm) op DUV, dat pas in 2021 in HVM ging. Intel ging pas in 2024 over naar EUV met Intel 4/3.

[Reactie gewijzigd door FSte op 23 april 2026 14:42]

[cold_as_ijs]

Het probleem is niet dat Intel te laat geswitched is, dat is ook gebeurd, maar dat de problemen bij Intel al ver voor 2020 zijn begonnen. Dit heeft ze op achterstand gezet en is ook de reden dat EUV adaptatie zo lang heeft geduurd: https://www.reddit.com/r/intel/comments/ezdlji/what_are_the_problems_intel_is_facing_with_10nm/

[FSte]

Voor mijn gevoel zeggen we grotendeels hetzelfde, ik ben het helemaal met je eens.

[zonoskar]

Bijkomend probleem voor Intel was dat ze vonden dat ze machines niet van 1 fabrikant moesten kopen, dus voor elke ASML machine moest er ook een Nikon of ander merk staan wat hetzelfde kon. Alleen de ASML EUV machines hebben geen equivalent bij de andere fabrikanten en daardoor wou Intel liever niet dat pad op. Die gedachte hebben ze ook veel te lang volgehouden.

[Eksit]

Toch -1,8% op de beurs ten opzicht van het beursgemiddelde.

[23m3]

De (rethorische) vraag is hoe permanent die koersverandering is.

[R_Zwart]

Wat natuurlijk onzin want dit soort impact sit allang verwerkt in de berichtgeving van asnl tijdens de kwartaalcijfers. Niet expliciet natuurlijk maar dat tsmc die zo gaat doen was nat5al lang bekend bij asml.

[Bender]

Dat zegt niet zoveel. ASML schommelt altijd al heel sterk.

[air2]

Ik ben wel benieuwd hoe ze dat voor elkaar krijgen. Brengen ze modificaties aan, aan die apparaten, gebruiken ze andere chipontwerpen? Gebruiken ze andere wafers? Kan dat uberhaubt. Iemand die hier toevallig wat meer vanaf weet?

[Croga]

Uiteindelijk doet het apparaat niet meer dan een masker op een wafer etsen. Het is dus niet alleen het apparaat wat bepaald hoe groot of klein de transistoren zijn, het masker heeft daar ook een rol in.

Er zijn dus meer variabelen die invloed hebben op het eindproduct dan alleen het apparaat en de bijbehorende methode. Als TSMC meer uit zijn maskers kan halen dan de concurrentie dan zal TSMC's product superieur zijn.

[thomskipsp]

Tevens zijn er inderdaad meer variabelen, denk aan de resists bijvoorbeeld.

TSMC is erg goed in het optimaliseren van het proces, dus uiteraard gaan ze net zo lang door totdat ze echt niet meer verder kunnen.


Tevens zijn de marges op elektronica erg dun, zeker gezien het feit dat 1 chip er tussen de 4 en 6 maanden over doet voordat deze gereed is voor verkoop (van silicon tot packaging)

[ToWi1989]

Marges dun?! Niet op de chips in ieder geval.

[air2]

Ah dank voor deze verduidelijking! Klinkt logisch. Ik kan je helaas geen beoordeling geven, aangezien je op mij reageert. Maar het wordt gewaardeerd

[xxs]

Ik zou etsen vervangen door projecteren.

Het etsen gebeurd in een latere processtap.

[Reactie gewijzigd door xxs op 23 april 2026 14:12]

[amigob2]

asml machines belichten alleen maar een fotoresits

[DropjesLover]

Je etst een deel van het materiaal weg met het licht (via een masker), maar er zijn meerdere manieren om te etsen. Er wordt verder gegaan met ovens en het toevoegen van gassen die een atomaire lagen aanbrengen / weghalen, waarmee je dus steeds kleiner kan gaan. Dat heet Atomic Layer Deposition (ALD) of Chemical Vapor Deposition (CVD)
Echter, dat vraag meerdere processtappen, dus wordt de doorlooptijd van de wafer langer + risico neemt toe. Wat uiteindelijk weer tijd = geld betekent, vergeleken met beter/kleiner kunnen belichten in 1 stap die kleine structuren te kunnen maken.

[Reactie gewijzigd door DropjesLover op 23 april 2026 13:23]

[amigob2]

de machines van ASML etsen helemaal niks. Het zijn namelijk Lythograph machines
De machines belichten een fotoresits. Die fotorisit wordt geprocested buiten de asml machine en na het processen van die fotoresist gaat het naar ander machines die ASML niet maakt, waar geëtst wordt, of martiaal opgedampt wordt. De enige chemische reactie in de machine is het belichten van een fotoresists niks meer.
En hoe kan ik de rest van het verhaal dan geloven als je dit al niet weet.

[DropjesLover]

De fotoresist is een lichtgevoelige laag die, onder invloed van licht, materiaal verwijderd, beter bekend als etsten.
Of je nu etst met zuur, laser of een lichtgevoelige laag die onder invloed van licht geactiveerd wordt, doet er niet zo toe.

[Boronguyd]

Zijn heel veel manieren om de feature size van components te verlagen zonder dat daarvan de resolutie van de optiek omhoog moet, maar ze komen allemaal wel met afwegingen en bijkomende factoren. meeste veranderingen zijn op het niveau van de maks. wat veel mensen kennen is multiple patterning; de maskers opsplitsen in meerdere exposures. alleen hierdoor moet je vaker het process resist aanbrengen etchen etc. herhalen, dit kost tijd en geld. Maar ook het ontwerp van de mask zelf kan aangepast worden, het meest extreme voorbeeld hiervan is wat ze in china weten te bereiken met DUV (veel grotere golflengte, en ook nog kleinere NA dus grotere airy disk, lagere resolutie) IPV hier het diffractiepatroon van het licht als nadeel te zien hebben ze met ingewikkelde software maskers zo ontworpen dat er herhaaldelijke diffractiepatronen op de resist terecht komen, waardoor de featuresize nominaal bijna even klein is als bij EUV chips, nadeel hiervan is dat er soms herhalende features zijn waar je die niet wilt, moet je weer met een andere mask overheen etc. uiteindelijk resulteerd dit in heel veel dark transistors, transistors die wel zijn aangelegd, maar niet functioneel zijn. Minder extreme verzies hiervan zijn optimal proximity correction en inverse lithography technology, waarbij de vorm van een feature er op een mask anders uitziet dan het er door de diffractie uit komt te zien. simpelse voorbeeld hiervan is dat als je een rechthoek wilt hebben op je chip, er op je masker een soort cartoon hondenbot moet komen om te zorgen dat de hoeken niet afgerond worden, naarmate de gewenste feature size en resolutie meer uit elkaar komen te liggen wordt dit ingewikkelder (soort golfjes naast de dogbone etc.). Dit hele process komt met veel ontwerpen en trial en error, veel makkelijker te doen als je machine inherent een hogere resolutie heeft

[amigob2]

wie moet dan de resolutie van de optiek verbeteren ? Oja ASML want TSMC can niet zelf even een POB van 14 miljoen die door zeiss ontwikkeld wordt vervangen, en dat gaan ze zeker doen ? , dat is dus in hun eigen voeten schieten.

[Reactie gewijzigd door amigob2 op 23 april 2026 15:20]

[johnbetonschaar]

Het antwoord is waarschijnlijk 'ja, al die dingen'. Een enkele wafer gaat zomaar door 150 proces stappen voordat ie klaar is, waarvan maar een aantal stappen litho zijn. Elke stap (litho, etch, polish, depositie, doping, metrology/inspectie, rework, etc) heeft 1001 variabelen, verschillende materialen, enzovoorts. En elk masker is op zichzelf weer verschillend en beinvloed al die factoren. En dat voor elke laag 1 ander masker of voor double patterning zelfs meerdere.

Alles bij elkaar eindeloos veel mogelijkheden om het productie proces te verbeteren, daarom is het ook zo ontiegelijk moeilijk en kunnen maar een handjevol bedrijven dit.

[SBTweaker]

kans voor intel, wat zal het effect zijn voor Asml? Tsmc is een van de grootste klanten toch?

[Miglow]

Wellicht hebben ze er een besteld maar wordt die vanwege de overvolle order portefeuille van ASML pas in 2029 geleverd?

[GurbieV]

Zoiets lijkt me ook. Hoe meer je betaald, hoe hoger je op de wachtlijst komt. TSMC had niet zo'n zin om meer te betalen voor een snellere levering.

Daarbij, als je snelle levering krijgt, mag je ook kinderziektes helpen oplossen. TSMC krijgt nu voor minder geld een beter uitontwikkelde machine... alleen een paar jaar later.

[JBVisual]

Daarbij, als je snelle levering krijgt, mag je ook kinderziektes helpen oplossen. TSMC krijgt nu voor minder geld een beter uitontwikkelde machine... alleen een paar jaar later.

Ik kan je zeggen dat die kinderziektes hoe dan ook er zullen zijn. Uiteraard zijn er altijd wel wat zaken die in de machines anders kunnen, maar dit betreft vaak juist het maatwerk wat nodig is voor jouw eigen productielijnen.
Veel kinderziektes zitten namelijk in je eigen R&D, je ontwerp afstemmen op de nieuwe machines vereist heel veel tijd.
Je ontwerp moet continu bijgewerkt worden om uiteindelijk tot een ontwerp te komen met voldoende yields en prestaties. Maar ook je personeel zou moeten leren omgaan met de mogelijkheden van deze machines.

Als ze pas dit nieuwe type machine in 2029 geleverd krijgen, zijn ze waarschijnlijk 5 jaar verder voordat ze chips voor de massa kunnen maken met dit type machine.

In 2034 zullen er misschien weer een nieuwer type machine zijn en zo blijf je op een gegeven moment achter de feiten aanlopen.
Niet dat hun positie snel in gevaar zal komen, maar op de lange termijn kan dit best eens nadelig uitpakken.

In mijn ogen was het slim geweest om in elk geval al een fab over te zetten om zo interne kennis op te doen, want vooral deze kennis en ervaring is zo belangrijk.

[xxs]

Waar haal je dat vandaan dat de hoogste bieder het eerste geleverd krijgt?

[ArcticWolf]

Er komen nog wel node upgrades uit voor de huidige apparatuur van TSMC, daarna zullen ze wel richting NA-EUV gaan. Waarschijnlijk hebben ze zoveel orders voor de huidige machines dat upgraden (teveel) tijd kost en dus geld en dat in 2029 de bezetting minder wordt en daardoor tijd krijgen om ze te upgraden.

Het is niet zo dat de huidige EUV machines aan het einde van hun kunnen zitten, het duurt alleen wat langer.

[RadYeon]

En in 2029 komt de plot twist, ze blijken de ASML machines te hebben gekloond? Zal een kwestie van tijd zijn.

[Reactie gewijzigd door RadYeon op 23 april 2026 13:08]

[RektByMemes]

Daar zijn ze dus echt niet bang voor. Hun CEO heeft eens in een interview gezegd dat ze zelfs eens een DUV machine in china uit elkaar gehaald om te reverse engineeren. Toen bleken ze hem nietmeer in elkaar gezet te krijgen zonder hulp van asml. Daar kon de CEO alleen maar om lachen.

Die machines zijn zo belachelijk complex dat ASML zich echt geen zorgen maakt de komende 10 jaar.

[NoTechSupport]

Altijd grappig voorspellingen met "binnen x jaar kan dit of dat (niet)". Alsof wij dat kunnen weten.

Het enige dat we weten is dat er enorm veel kennis en kapitaal tegenaan gegooid wordt en dat het dus een kwestie van tijd is. Kan binnen twee jaar zijn omwille van één of andere doorbraak, kan nooit zijn als de Chinese economie morgen instort.

[zonoskar]

Ze kijken gewoon naar de machines die China op dit moment wel produceert. ASML maakte die machines 10 jaar geleden.

[Arthur Tromp]

Je zult dan toch eerst een origineel moeten hebben dat je kunt klonen.

[RadYeon]

Die hebben ze al staan toch? Wellicht niet de nieuwste types maar het 'idee' zal gelijk zijn.
Bovendien bleken er enige tijd geleden sterke Chinese invloeden aan de top te zitten bij ASML? Er zal dus genoeg info weggesluisd zijn geweest.
Het lijkt mij echt een kwestie van hooguit enkele jaren dat er een chinese ASML opkomt dat vervolgens zo sterk vanuit de CCP gesubsideerd zal worden dat 'wij' mogen inpakken en hopelijk nog aan de VS mogen leveren, omdat die niks uit China hoeven.

We onderschatten China nog steeds enorm. Ik denk dat, als het om wetenschap gaat, EU het aan het kortste einde trekken op het moment.
Europese automerken kunnen nu al niet tegenop boksen en gaan over tijd verdwijnen want de cijfers zijn slecht. Audio/video fabrikanten idem dito, die hebben EU en VS al lang en breed ingehaald.

[Reactie gewijzigd door RadYeon op 23 april 2026 14:51]

[batteries4ever]

Toch wel nieuwsgierig waarom dat ene fabrikant goedkopere apparatuur koopt, maar dan de nadelen op de koop toe neemt: waarschijnlijk lagere productiesnelheid, mogelijk meer uitval, etc., terwijl een andere fabrikant voor duurdere machines gaat. Ik vraag me ook af wat de kosten 350 miljoen zijn als deel van de totale fabriek die kennelijk 20-30 miljard kost ... maar goed: er zal wel over na gedacht zijn...

[Nieuwevolger]

Ik verwacht dat z'n fabriek wel 10 van zulke machines nodig heeft.

[Soullie]

Tja zo heeft intel ook ooit gedacht denk ik.

[Jooz]

Het feit dat de prijs genoemd wordt, maakt dit mogelijk een slimme tactische uitspraak.

[SuperDre]

Logisch, zolang ze nog extra's uit die huidige machines kunnen krijgen is het een goede businessbeslissing om nog te wachten, die huidige machines waren ook erg duur, en hebben mogelijk hun kosten nog maar net opgebracht en mieten dus sowieso nog verder voor echte winst zorgen, en ze lopen nog verre van achter op de concurrentie.

[3raser]

Zou dit iets te maken kunnen hebben met de hybrid bonding-technologie van Besi? Misschien kijkt TSMC de kat even uit de boom?

[CPD1001]

Uiteindelijk is dit ook een tactiek van TSMC om ASML onder druk te zetten. Dit hebben ze ook in het verleden gedaan:

Here are the details of that instance and the context of their relationship:

September 2023 Delays: TSMC, facing a slowdown in consumer demand (smartphones, PCs) and a slower recovery in China, instructed suppliers to delay deliveries of advanced chipmaking tools to control costs.

Fabrication Readiness Issues: The delays were tied to construction delays at TSMC's new factories, particularly in Arizona and in Taiwan.

Negotiation Tactic: Analysts noted that ASML's Extreme Ultraviolet (EUV) orders are "lumpy," and TSMC often uses its position as the largest buyer to pressure suppliers on pricing and timing, particularly when ASML plans to ramp up production capacity.

Long-Term vs. Short-Term: While TSMC has forced short-term delays in 2023, the long-term relationship is described as a "bilateral monopoly" and a "symbiotic partnership" where both companies need each other to advance the technology roadmap.