MediaTek huurt voormalig TSMC-topman Douglas Yu in als adviseur om de chipfabrikant te helpen bij de doorontwikkeling van chippackaging. Bij dit proces wordt de behuizing en aansluiting aan de daadwerkelijke chip gekoppeld. Vermoedelijk wil MediaTek hiermee inzetten op de ontwikkeling van AI-chips.
Volgens Reuters was Yu ruim dertig jaar werkzaam bij TSMC en werkte hij daar aan geavanceerde packagingtechnologie van het bedrijf, waaronder aan het Chip on Wafer on Substrate-principe (CoWoS).
Bij deze techniek worden meerdere dies op een bepaalde manier gestapeld op een bepaald soort substraat, bijvoorbeeld silicium. Deze packagingtechniek is specifiek nuttig voor AI-chips, die verschillende die's en high-bandwidth-geheugen combineren.
Yu moet MediaTek helpen bij de ontwikkeling van 'toekomstige packagingtechnologieën', aldus het bedrijf. Hij zou daarbij invloed hebben op de onderzoeks- en investeringsstrategie van het bedrijf.
Onlangs stelde MediaTek nog dat het vanaf volgend jaar miljarden euro's wilde gaan verdienen aan AI-chips. Het bedrijf heeft zelf geen productiecapaciteit, vergelijkbaar met bijvoorbeeld Nvidia en Qualcomm. Het Taiwanese bedrijf ontwerpt chips en laat deze voornamelijk door landgenoot TSMC maken.
:strip_exif()/i/2006591206.jpeg?f=imagegallery)
/i/2004919460.png?f=fpa)
:strip_exif()/i/2006689170.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2004681518.jpeg?f=fpa)
/i/2007980804.png?f=fpa)
/u/280170/shadylog-transparent-60.png?f=community){kind=spacer}