De aankomende MediaTek Dimensity 9300-soc zou te heet worden bij het behalen van beloofde prestaties, zo meldt leaker Evan Blass. De release van de soc zou komende maand al moeten plaatsvinden, omdat fabrikanten telefoons plannen met de soc erin.
De hitte komt doordat de soc geen zuinige kernen heeft, meldt Blass, ook bekend als EvLeaks, op Android Headlines. De soc heeft vier Arm Cortex X4-kernen en vier Cortex A720-kernen. Daarmee ontbreken de zuinige kernen die in vrijwel elke soc zitten. Dat veroorzaakt bij het halen van aan fabrikanten beloofde prestaties meer hitte dan telefoons doorgaans kunnen afvoeren.
MediaTek zal nu mogelijk de kloksnelheden moeten terugschroeven om de hitteproductie van de soc binnen de perken te houden, vermeldt Blass. Ook is het mogelijk dat fabrikanten de high-end soc niet zullen afnemen. Volgens geruchten wordt de 9300 een soc die TSMC maakt op het N4P-procedé. De gpu zou een Immortalis G720 van Arm worden, terwijl de soc als eerste lpddr5t-geheugen zou gaan ondersteunen.
De Taiwanese processorontwerper heeft de Dimensity 9300 niet aangekondigd. Vorige socs in de Dimensity 9000-serie kwamen telkens in het najaar uit, waarna telefoons met de soc binnen enkele maanden volgden. Vooral Chinese fabrikanten gebruiken de duurdere socs van MediaTek.