Het Japanse bedrijf Murata heeft samen met Cooler Master een vapor chamber ontwikkeld die 200μm, ofwel 0,2mm dun is. Volgens de fabrikanten is de vapor chamber daarmee het dunste warmteafvoerelement voor elektronische apparaten.
De bedrijven noemen in hun aankondiging niet van welk materiaal de vapor chamber is gemaakt, maar afgaande op de kleur in de afbeeldingen, lijkt het om koper te gaan. Het ontwerp is gemaakt door het Japanse Murata en de productie is afgehandeld door Cooler Master.
De twee bedrijven willen meer samen gaan werken om dergelijke producten uit te brengen. Cooler Master bouwt daarom een testfaciliteit in zijn hoofdkantoor in Taiwan, dat aan dezelfde eisen voldoet als de faciliteit van Murata in Japan. De faciliteit moet in de tweede helft van dit jaar gereed zijn. Volgens de bedrijven gaat de gezamenlijke ontwikkeling daardoor sneller.
De dunne vapor chamber is het eerste product voor koeling van dunne apparaten dat Murata en Cooler Master samen willen uitbrengen. De bedrijven zijn voornemens om dat partnerschap verder uit te bouwen en meer warmteafvoerelementen samen te ontwikkelen. Wanneer de dunne vapor chamber in productie gaat en in welke producten die wordt toegepast, is nog niet bekend.
Dunne vapor chambers worden al gebruikt in sommige high-end smartphones. Murata en Cooler Master claimen echter dat hun exemplaar het dunste tot nu toe is. Boyd Corporation, een Amerikaans bedrijf, maakt koperen vapor chambers van 0,4mm dun en exemplaren van titanium en rvs van 0,3mm dun.
Vapor chambers bestaan uit twee lagen dun metaal, met daartussen een vloeistof. Die vloeistof absorbeert de hitte van een smartphone-soc en verdampt daardoor. De damp verspreid zich binnen de vapor chamber, waardoor de hitte wordt verdeeld en afgevoerd. Bij het afkoelen condenseert de vloeistof, waardoor die terugvloeit in het warmteafvoerelement.