In een press release bij Yahoo heeft Intel bekend gemaakt dat het bedrijf de eerste 0.13 micron chips gebakken uit een 300 millimeter wafer terug heeft gekregen uit de speciale testfabriek D1C. Deze wafers moeten binnen nu en twee jaar overal gebruikt worden. Omdat het oppervlakte van dit nieuwe type meer dan twee keer zo groot is als dat van de standaard 200mm wafers kunnen er meer chips tegelijk gemaakt worden, zodat minder chemicaliën, water en stroom nodig zijn. De prijs van de processors zakt daardoor met ongeveer 30%. Bovendien kan men vier keer zoveel produceren in dezelfde fabriek. Deze technologie zal onder andere gebruikt worden om toekomstige versies van de Pentium 4 te maken:
D1C will produce chips on 300 mm wafers utilizing Intel's new 0.13 micron process technology. This technology allows the company to manufacture chips with circuitry that is so small it would take almost 1000 of these ``wires'' placed side-by-side to equal the width of a human hair. This advanced process technology will enable high performance microprocessors that can contain more than 100 million transistors and run at multi-GHz clock speeds.
Intel's 0.13 micron process technology features the world's fastest transistor used in volume production. Intel transistors are the foundation of the industry's fastest microprocessors.
Intel uses the smallest transistor gate in production and the thinnest of thin films to make these ultra speedy transistors. Intel's transistor gate measures just 70 nanometers (0.07 microns in length). Intel's advanced 0.13 micron process technology also features a 1.5 nanometer gate oxide that is the thinnest in the industry for a manufacturing technology and provides industry-leading transistor performance at lower operating voltage.