Toshiba kondigt nieuwe embedded emmc 5.1- en ufs 2.1-geheugenmodules aan, met capaciteiten van 16 tot 128GB. De modules maken gebruik van Toshiba's 15nm-mlc-nandgeheugen en kunnen door fabrikanten gebruikt worden in apparaten zoals smartphones.
Volgens Toshiba zijn de emmc-modules gebaseerd op de 5.1-specificatie van standaardenorganisatie Jedec en de ufs-opslagmodules voldoen aan de 2.1-specificaties. Toshiba levert de ufs-modules met capaciteiten van 32 tot 128GB. De maximale sequentiële lees- en schrijfsnelheid is 850 en 180MB/s, volgens de fabrikant een verbetering van respectievelijk 40 en 16 procent ten opzichte van zijn eerdere modules. Als het gaat om willekeurige lees- en schrijfacties, zouden de prestaties 120 en 80 procent beter zijn.
Toshiba levert het emmc-geheugen, dat gebruikmaakt van een parallelle interface, in capaciteiten van 16 tot 128GB. De sequentiële leessnelheid is maximaal 320MB/s, terwijl schrijven met 180MB/s mogelijk is. Volgens Toshiba is dat een verbetering van 20 procent ten opzichte van de vorige generatie. De prestaties bij willekeurig lezen en schrijven zijn met 100 en 140 procent verbeterd, claimt de fabrikant.
Embedded geheugenmodules worden niet alleen gebruikt in smartphones, maar ook in tablets en sommige laptops. Naast nandgeheugen bevatten de modules een geïntegreerde controller die processen zoals bad block management, error correction, wear leveling en garbage collection afhandelt.
Samsung kondigde begin dit jaar zijn ufs 2.0-geheugenmodules aan, die lees- en schrijfsnelheden tot 850 en 320MB/s mogelijk maken. Ook SK Hynix maakt ufs-geheugenmodules. Vrijwel alle smartphonefabrikanten maken gebruik van ufs-modules in hun high-end smartphones. Apple soldeert losse geheugenchips op de moederborden van zijn iPhones en gebruikt een losse geheugencontroller.