Nokia, Siemens en Qualcomm zullen een demo van een verbeterde 3g-techniek presenteren op het Mobile World Congress. De hspa+ multiflow-techniek zou met behulp van twee zendmasten een snellere verbinding moeten bieden.
Hspa+ multiflow moet het mogelijk maken om twee verschillende datastromen afkomstig van twee verschillende zendmasten tegelijk op een toestel te ontvangen. De techniek zou vooral nuttig zijn wanneer een gebruiker aan de rand van het bereik van een zendmast zit. In plaats van over een slechte verbinding en een dito snelheid te beschikken, moet de hspa+ multiflow-techniek een 3g-toestel een verbinding laten maken met een tweede nabije zendmast om zo een verbindings- en responssnelheid te hebben die tot tweemaal hoger kan zijn.
Hspa+ multiflow vergt enkel een investering van de providers; consumenten hebben alleen een toestel nodig dat met het reguliere hspa+ overweg kan. De nieuwe hspa+-techniek van Nokia, Siemens en Qualcomm zal medio 2012 door de 3GPP-werkgroep gestandaardiseerd worden. Commerciële beschikbaarheid wordt in 2013 verwacht.