Geheugenfabrikant Hynix Semiconductor heeft laten weten te zijn overgestapt op een nieuw 54nm-procedé voor de vervaardiging van zijn ddr3-geheugenchips met een capaciteit van 1Gb. De massa-productie van de chips is al van start gegaan.
De Zuid-Koreaanse halfgeleiderfabrikant kondigde aan in oktober te zijn overgestapt naar 54nm-productielijnen voor zijn ddr3-geheugenchips van 1Gb. De chips worden in x4- en x8-configuraties geleverd. De tweede generatie ddr3-chips vergen net als de huidige generatie een werkspanning van 1,5V, maar Hynix claimt dat de nieuwe chips dertig procent zuiniger zijn dan de huidige, en de fabrikant prijst zijn modules dan ook als 'groen' aan.
Volgens Hynix, dat zich op schattingen van iSuppli baseert, vormen chips van 1Gb nog altijd 87 procent van de gebruikte chips in ddr3-producten. Grotere chips, met een capaciteit van 2Gb, zullen naar verwachting pas in 2011 het overgrote deel van de geheugenmarkt uitmaken. Tegen die tijd denkt Hynix ontwerpen te hebben voor zuinige 2Gb ddr3-chips en deze op 40nm te kunnen produceren.