De Zuid-Koreaanse chipfabrikant Hynix Semiconductor heeft aangekondigd zijn eerste ddr3-geheugenchip volgens het 44nm-procedé te hebben geproduceerd. De chip heeft vooralsnog de beperkte capaciteit van één gigabit.
Met de chips zouden ddr3-geheugenmodules van 1GB vervaardigd kunnen worden, zodra de massaproductie gestart wordt. Het Zuid-Koreaanse bedrijf denkt hier in het derde kwartaal van dit jaar mee te beginnen. Het 44nm-procedé waarmee Hynix de chips bakt, betekent volgens het bedrijf dat de efficiëntie van de productie met vijftig procent toeneemt vergeleken met het huidige productieproces van 54nm.
Voor welke toepassingen de geheugenchips ingezet zullen worden, is nog niet bekend: veel toepassingen van ddr3-geheugen vergen chips met een grotere capaciteit. Zo zijn ddr3-modules met de 44nm-chips, bijvoorbeeld voor gebruik met moederborden met Intels X58-chipset of AMD's AM3-moederborden, met een capaciteit van 1GB over het algemeen wat klein bemeten. Een triplechannel-kit zou slechts 3GB capaciteit hebben, maar wellicht maken de prestaties van het nieuwe geheugen iets goed. Vooralsnog zijn echter geen specificaties van Hynix' nieuwe chips bekend, evenmin is duidelijk wat de ontwikkeling met de prijs van de geheugenmodules zal doen.