Onderzoekers bouwen 3d-chips met 'siliciumlego'

Britse onderzoekers hebben zich wellicht door hun kinderjaren laten inspireren bij het ontwerp van een methode waarbij wafers als legosteentjes op elkaar geklikt worden. Dat moet de productie van 3d-elektronica vereenvoudigen.

Traditioneel wordt vooruitgang, zoals op snelheidsgebied, geboekt door meer componenten op hetzelfde oppervlak te etsen. Met 3d-chips is een extra dimensie beschikbaar voor dergelijke verbeteringen. De Britse onderzoekers, werkzaam aan de University of Southampton, voorzagen wafers van pinnetjes en gaatjes, zoals die ook op legosteentjes worden aangetroffen, en maakten er chips van twee vierkante centimeter mee. Dat gebeurde middels gebruikelijke chipbaktechnieken. Waar hun collega's van de minigasturbines waarover we eerder schreven, op cameraatjes aangewezen waren om hun waferstapeltjes op de juiste wijze opelkaar geplaatst te krijgen, konden de Britse wetenschappers de chips gewoon met hun handen op elkaar klikken. Metingen wezen uit dat de chips met een marge van 200 nanometer correct waren uitgelijnd, wat circa vijfmaal zo precies is als doorgaans met de cameramethode wordt bereikt.

Reacties (44)

Zo, veel positieve veranderingen laaste tijd in chip-wereld.. helaas zien we er over een paar jaar pas wat van terug.. of het verdwijnt.

Maar dit is wel een mooie ontwikkeling.

-Wat wilt u bestellen?
''Moah doe maar 5 stukjes van 8 pixelpipelines, 3blokjes van 5 vertex pipelines.
-80 of 65nm ?
''Doe maar 65.. kan ik beter overclocken''

moeten we dan ook gaan denken in ranges zoals:

- Duplo --> voor de beginner?
- Normaal --> voor de ervaren gebruiker
- Technisch --> voor de die-hard die er alles uit wilt slepen

Geen unified shaders meneer?

Zal ik er nog een heatsink omheen doen, of gaat 'ie zo mee?

nee ik eet 'm hier op

Mwah, ik twijfel er eerder aan wat de prijzen van die dingen nu wel niet zouden worden? En wat nu al het gevaar is met een beetje stroom in je lichaam, geldt dat dan niet voor die chips? Maar het lijkt me wel vet: Bouw nu uw eigen videokaart, varierend van koelkast tot mobiele telefoon formaat. Ik verwacht overigens wel dat dit complicaties geeft.

nieuw:

Lego MindStorms: bouw je Intel Core 2 Duo - 2.000 * 10⁶ blocks (met instructieboekje)

om er vervolgens achter te komen dat je tegen het einde een onderdeeltje tekort komt

Of je bent stap 21345 overgeslagen

of je zit per ongeluk nog met 1 core blokje over.

waar moet die nu

Wie modereert dit soort posts toch als 'Behulpzaam' en 'Informatief'

ik vraag me af hoe je een chip van 2 vierkante centimeter efficient wilt koelen als deze op hoge kloksnelheden draait.
misschien met die electromagnetische koeling die pas voorbij kwam, maar ik denk dat het nog tijden duurt voordat er desktop processoren in zo'n jasje komen.

De blokjes hoeven niet massief te zijn maar kunnen ook kanalen bevatten, bijvoorbeeld voor waterkoeling.

of makkelijker, heatpipes die men direct mee fabriekt

toch twijfel ik eraan of ze die dingen met de hand in elkaar gaan zetten eens ze in massa-productie gaan

Natuurlijk gaan ze die straks niet met de hand in elkaar zetten. Dit wordt alleen maar gezegd om aan te tonen hoeveel eenvoudiger deze nieuwe techniek in de praktijk te gebruiken is, en dan ook nog een hogere nauwkeurigheid geeft. Bij mechanisch koppelen van de legostenen moet een nog veel hogere precisie mogelijk zijn.

Wat is hier nou zo bijzonder aan?? Je plakt 2 chips op elkaar en voila: "3d".

Ik weet het, erg kort door de bocht maar ik denk dat het onder het kopje "als je begrijpt wat ik bedoel" valt.

Dat is net zoiets als zeggen dat het maken van een 2-kernen machine makkelijk is. Je neemt een core, plakt er een ander aan en voilà, een betere processor. Feit blijft dat een stuk lastiger is en dat we het daarom nog maar vrij recent hebben.

Klopt, kijk maar naar de eerste Dual-cores van Intel. Dat was precies het principe van plak maar aan elkaar en die waren toch heel wat minder efficient dan de eerste generatie X2's van AMD. Hebben de ontwerpers van Intel zelf nog toegegeven ook!

Leuk hoe dit hele verhaal naar een AMD vs. Intel conclusie gespindoctored is.

Maar in dit geval kunnen beide lagen met elkaar communiceren.

siliconen = silicium

siliconen zijn siliciumverbindingen. vaak met o.a. zuurstof (silicium polymeren die o.a. voor kit en neptieten gebruikt worden).
silicium is (bijna) puur silicium als in de halfgeleider die wordt gebruikt voor chips e.d.

silicon is gewoon engels voor silicium

silicon = silicium
silicone = siliconen



in het Engels liggen ze nog dichter bij elkaar!

met "lego" kun je alles maken

Dus een schaalmodel van de chip zullen we spoedig in lego steentjes zien.....

Metingen wezen uit dat de chips met een marge van 200 nanometer correct waren uitgelijnd

Zie ik het nu verkeerd of bereik je daar momenteel met een productiegrootte van 65nm niet zo veel mee? Het is uiteraard een leuk begin, maar is denk ik zo nog een lange weg te gaan voordat we idd chip-samenstellingen op aanvraag kunnen krijgen.

Met al die rechtzaken die hier tegenwoordig de ronde doen, verbaast het me dat Lego nog geen patentenzaak is gestart..